在美國肆無忌憚的打壓下，似乎有一種呼聲中芯國際要轉變策略，擴大成熟制程的份額。初聽起來也合乎情理，一種無奈的選擇。但是在中國半導體業(yè)環(huán)境下，中芯國際的地位舉足輕重，旁人無可替代，但是從產業(yè)利益的角度，中芯國際必須要繼續(xù)擔當芯片制造業(yè)的領頭羊，這個信念不可動搖。

因為從中國半導體產業(yè)發(fā)展立場，它必須要能成為國防，電子，訊息及低碳等產業(yè)的支撐作用，涉及國家的安全，因此半導體業(yè)發(fā)展能自主可控是不可退縮，有再大的困難也要努力前行。

  美國等打壓是常態(tài)  

美國阻礙中國半導體業(yè)進步由來已久，從最初的“巴統(tǒng)”，“瓦圣納條約”，到現階段的“實體清單”等，充分利用它的兩個強項，EDA工具及IP與半導體設備等打壓我們，因此現階段美方是隨心所欲，讓中國半導體業(yè)處于十分被動的地位，但是相信這種局面一定會改變，實質上它是一種利益的平衡，所以時緊時松是常態(tài)。中國半導體業(yè)發(fā)展要能適應它，從中激勵自已，把困難轉變成動力。只要認真踏實去干，樹立信心，相信辦法一定比困難多，有能力扭轉被動局面，僅是時間的問題。

回憶中芯國際的歷程，它的目標有時也會有些波動，如有時積極擴張及投入，大展鴻圖，而有些階段會略顯穩(wěn)健，依實現企業(yè)的盈利為首任，顯然這一切與外部環(huán)境相關，從根本上它是產業(yè)利益與企業(yè)利益之間有時會不一致造成。

  充分認識中國半導體業(yè)發(fā)展的特殊性  

中國半導體業(yè)發(fā)展有它的特殊性，有利因素十分明顯，如市場巨大，及有政府資金的支持等，但是困難之處也不少，如產業(yè)發(fā)展的最有效手段之一，兼并，尤其是國際之間，幾乎很難用得上，以及產業(yè)發(fā)展的三要素，市場，技術及資金，我們的部分決策至少在現階段尚不能完全依靠市場化，如存儲器項目以及28nm to 14nm生產線等。因為這些項目的決策主要是基于產業(yè)發(fā)展的需要，即便有再大的困難也必須努力的推進，沒有退路，所以這些項目國家都會給予資金及政策等方面的支持。

現階段產業(yè)發(fā)展困難的是西方的阻撓，它們不讓我們享用全球化的成果，半導體產業(yè)鏈如此之長，技術要求高，及專業(yè)化極強，因此缺乏全球化的支持是十分困難，相比對手，同樣的事我們要付出數倍的代價。而現階段中芯國際面臨最大的困難是半導體設備進口的許可證，主動權完全在美方手中，因此它的產能擴充計劃，無論8英寸，或是12英寸設備的進口呈現不確定性。如果采用第二方案，對于客戶及中芯國際都需要重新作工藝調整，其影響也非同小可。

在中國半導體業(yè)的大環(huán)境下，骨干企業(yè)必須要站在國家高度，要有更多的擔當，企業(yè)要實現盈利，無可非議，但是它們又必須在產業(yè)發(fā)展中貢獻自已更多的力量。

  先進工藝制程不可缺席  

全球半導體先進工藝制程到什么水平？邏輯電路，如臺積電已經開始5納米量產，今年下半年3納米試產。而存儲器走的路徑不同，DRAM剛開始使用EUV設備，估計在10nm級工藝，及3D NAND，采用約30-40納米工藝，但是堆壘層數已達200層以上。

現階段業(yè)界通常以28納米為界，來區(qū)分與成熟工藝制程，實際上它一定會改變，未來有可能會上移至14納米。

先進工藝制程的主要應用客戶，如5G、手機處理器、PC、服務器、及HPC，FPGA、AI等，目前華為是最大客戶，所以對于中國半導體業(yè)發(fā)展是必不可少，盡管有些可能尚處于技術儲備階段，但是未來將有深遠影響。

中國半導體業(yè)的fabless增長最快，潛力巨大，同樣中國要發(fā)展自主的EDA工具與IP，如果缺乏先進工藝的支持也是無法想象的。

所以中芯國際在先進工藝制程方面要投入更多的資僉及人力，因為任何工藝的進步離不開硅片的大量投入，實際上是個試錯的過程，幾乎沒有捷徑可言。所以對于中芯國際，它的使命既是十分光榮，又都是嚴峻的挑戰(zhàn)，但是相信中芯國際一定不負眾望，踏實踐行。

有人認為現階段美國阻礙EUV光刻機出口中國，加上部分14納米設備出口中國可能有許可證問題等，這些是事實，但是要相信形勢尚存在變數，以及我們不能等具備條件再上馬，如許多基礎性研究可以開展，以及還可能創(chuàng)造些條件來加以突破，因此在此點上中芯國際有條件，有義不容辭的責任。

  選擇先進工藝，或是成熟工藝制程是各取所需  

定律的特征是幾乎每兩年前進一個工藝臺階，如華為的手機處理器芯片，由開始的7納米，至后來的5納米，以及英特爾正成為臺積電3納米制程的首發(fā)客戶，反映釆用先進工藝制程能提高器件的性價比，否則無人愿意付出高昂的代價。

據臺積電的消息， 僅作參考，它的16nm或12nm技術制造的300mm晶圓的價格每片為3,984美元。7nm制程可能每片約為9,346美元，而采用臺積電5納米技術的300mm晶園售價約為16,988美元。 

先進制程對于設備需求旺盛。以臺積電為例，每個節(jié)點的投資額呈現快速攀升態(tài)勢，16nm制程每1萬片晶圓產能需要投資約15億美元，而7nm制程，每1萬片產能投資估計要30億美元，以及5nm則需約50億美元。

所以釆用先進工藝制程，或是成熟工藝制程，完全決定于潛在市場有多大，及技術從那里來，以及自身的實力與可能，實際上是一種利益的平衡。

釆用先進工藝制程，它的附加值高，但是投資大，技術要求高，如果潛在的市場容量達不到規(guī)模是不能冒然釆用，同樣釆用成熟制程也并不表示風險小，因為現階段產業(yè)發(fā)展已經經過十數年，早已洗牌完畢，各個類別都是呈壟斷態(tài)勢，而且相對已經穩(wěn)定，后進者要插進去，沒有實力幾乎是不太可能。

目前的現狀是中國半導體業(yè)在部分高端產品中有少數建樹，但大部分仍集中于中、低端產品，附加值低。所以上升的空間尚很大。

雖然釆用成熟工藝制程，入門門檻低，投入少，能滿足中國大部分的市場，但是同樣孕育著很大風險，因為市場是競爭勝出，如果作不出差異化產品，同樣有產品銷不出去的問題，這是IDM模式的風險所在。從此點上，代工相對的風險小，至多拿不到足夠的訂單，及產能利用率下降。

據Counterpoint及digitimes資料，2021年晶圓代工成熟制程產能占比，TSMC占28%，UMC占13%，SMIC占11%，三星占10%，GF占7%及華虹占6%等。

相信中芯國際有足夠實力來協(xié)調好繼續(xù)開發(fā)先進工藝制程，同時又在各個細分領域中擴大優(yōu)勢，提高核心競爭力，這樣才是正確的、可持續(xù)的發(fā)展路徑。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，集成電路制造行業(yè)中沒有彎道式超車和跳躍式前進

  結語  

2021年Q2中芯國際取得驕人的好業(yè)績，單季營收已達13.4億美元，毛利率已超過30%，其中28納米及以下（finfet）貢獻由Q1的6.9%，上升到Q2的14.5%，單季營收已達近2億美元及產能達到月產15,000片。

在中國半導體業(yè)的發(fā)展歷程中，中芯國際是領頭羊，其地位無人可以替代，它是一家值得受業(yè)界尊敬的公司。相信它在目前逆境下，會正確地平衡好企業(yè)利益與產業(yè)利益之間的關系，在先進工藝制程開發(fā)與量產中繼續(xù)頑強拼搏，勇往直前，為中國半導體業(yè)發(fā)展作出更大的貢獻。