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            博客專欄

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            (2021.8.9)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康

            發(fā)布人:xiaxue 時間:2021-08-10 來源:工程師 發(fā)布文章

            半導(dǎo)體一周要聞

            2021.8.2- 2021.8.6


            1. 28nm設(shè)備卡關(guān)問題中芯國際趙海軍首度回應(yīng),梁孟松持續(xù)缺席投資人會議

            受惠全球晶圓代工需求緊俏,中芯國際第二季交出亮眼的財報成績,不但營收年增 43%,凈利更是成長四倍。同時,中芯也宣布調(diào)高全年營收和毛利率目標(biāo)將成長 30%。中芯國際第二季運營有一個亮點:FinFET 工藝+ 28nm 工藝的營收比重從第一季為 6.9% 大幅成長至 14.5%。被列入實體清單前,中芯國際的 FinFET 設(shè)備拉到單月 1.5 萬片產(chǎn)能,但去年  FinFE T 工藝還沒有滿載生產(chǎn)。今年起,中芯國際陸續(xù)調(diào)整 FinFET 工藝的產(chǎn)品和客戶組合,原有的大客戶不再生產(chǎn),取而代之是導(dǎo)入許多新客戶。


            趙海軍也在投資人會議上回答 28nm 設(shè)備卡關(guān)的問題,他指出,目前正與美國政府、供應(yīng)商、客戶一直有密切交流,持續(xù)積極推進(jìn)擴產(chǎn)一事,雖然細(xì)節(jié)不便公開太多,但辦法還是可以想出來。他也透露,28nm 擴產(chǎn)進(jìn)度上,公司也備有第二供應(yīng)商解決方案,目前大家正在驗證中,相信中芯國際在這方面是可以取得進(jìn)展的。根據(jù)供應(yīng)商透露,中芯國際在 28nm 工藝擴產(chǎn)的第二解決方案是采用日本設(shè)備加上部分國產(chǎn)設(shè)備,例如美系設(shè)備的離子注入機可以用日本設(shè)備或是國產(chǎn)設(shè)備替代等。


            芯片制造業(yè)者認(rèn)為,28nm 設(shè)備若換成日產(chǎn)+國產(chǎn)設(shè)備,缺點是整條產(chǎn)線的機臺和客戶需要重新認(rèn)證,以及生產(chǎn)初期的良率可能不能達(dá)到使用美系設(shè)備的水平。但不可諱言,如果遇到最壞狀況:美系 28nm 設(shè)備無法進(jìn)入大陸,那日產(chǎn)+國產(chǎn)設(shè)備確實會是一個上場的替代方案。芯片業(yè)界透露,美國并未禁止 28nm 設(shè)備進(jìn)入大陸,只是整個審批流程非常緩慢,而且往往是卡關(guān)一些最核心、最關(guān)鍵的機臺設(shè)備,意思是,如果缺了那幾臺設(shè)備,28nm 擴產(chǎn)就不能順利進(jìn)行。更有芯片制造商爆料,美國拉長審批程序的機臺設(shè)備,其實是那些實際用在 28nm 工藝,但其實也可以用到更先進(jìn)制程的的機臺。美國在審查時用點這一點挑毛病,認(rèn)為代工廠可能會把 28nm 機臺拿去生產(chǎn)先進(jìn)制程,因此才會審批這么久。


            第二季財報受惠晶圓出貨增加和平均售價上升,單季營收 13.4 億美元,年增 43.2%,凈利潤 6.8 億美元,年增 398.5%。展望第三季,營收與第二季相比將成長 2% ~ 4%,毛利率預(yù)期在 32% ~ 34% 之間。面對實體清單帶來的影響,高永崗指出,在實體清單下,公司各項指標(biāo)預(yù)期會產(chǎn)生不確定性,但公司會努力解決問題,確保營運連續(xù)、業(yè)績提升,以及股東報酬率。同時,趙海軍也坦言,中芯國際的部分28nm、14nm相關(guān)制程設(shè)備的許可證是被推遲的,目前正在與供應(yīng)商一同努力溝通和解決。

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            2. 中新社專訪愛集微韓曉敏,后摩爾時代中國機遇幾何?

            第三代半導(dǎo)體也是在芯片材料上進(jìn)行迭代。所謂第三代半導(dǎo)體,指的是以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料。5G****、新能源汽車和快充等都是第三代半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域。


            中國已明確“十四五”期間大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。韓曉敏說,在應(yīng)用升級和政策驅(qū)動下,第三代半導(dǎo)體將迎來快速發(fā)展期。但其主要是解決功率和射頻的問題,解決不了CPU、GPU的摩爾定律問題。


            摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn),業(yè)界提出了多種技術(shù)方向,這既是轉(zhuǎn)折點,也是機遇,給中國企業(yè)提供了追趕的方向。中國已將異構(gòu)集成、碳基技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等作為重點發(fā)展方向,并取得部分突破。


            3. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超級周期下如何促進(jìn)中日企業(yè)合作共贏

            2021年全球半導(dǎo)體營收將有20%以上的強勁增長,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將首次突破5000億美元大關(guān),到達(dá)一個新的里程碑。


            隨著5G的應(yīng)用和中低價位機型的面世,預(yù)計今年智能手機芯片需求將增長5-15%;疫后電動汽車不斷推出新產(chǎn)品,刺激汽車消費意愿,預(yù)計電動汽車芯片需求將增長10-20%;疫后數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)的傳輸、處理、存儲需求,預(yù)計今年服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)的芯片需求也將增長7%-12%;在遠(yuǎn)程辦公和在線教育推動下,電腦芯片需求增長2%-6%;疫情極大刺激了企業(yè)對AI功能的需求,預(yù)計AI芯片需求將增長10%-16%;隨著5G服務(wù)和設(shè)備類型的可用性持續(xù)增長,從部署到采用和商業(yè)化的范式轉(zhuǎn)變對芯片需求增長10%以上。


            在上述因素的帶動下,全球半導(dǎo)體正在開啟一輪“超級周期”,SEMI在內(nèi)的多家分析機構(gòu)預(yù)測,至2022年將實現(xiàn)三年連續(xù)增長的Super Cycle超級周期,有望在2022年達(dá)到5700億美元的預(yù)測平均值。預(yù)計未來三年半導(dǎo)體行業(yè)都將持續(xù)保持正增長。


            4. 華為上半年消費者業(yè)務(wù)同比下降近50%,企業(yè)業(yè)務(wù)成最具潛力增長引擎

            2021年上半年,華為實現(xiàn)銷售收入3204億元,凈利潤率9.8%。其中,運營商業(yè)務(wù)收入為1369億元,企業(yè)業(yè)務(wù)收入為429億元,消費者業(yè)務(wù)收入為1357億元。


            2020年上半年,華為實現(xiàn)銷售收入4540億元,其中,運營商業(yè)務(wù)收入為1596億元,企業(yè)業(yè)務(wù)收入為363億元,消費者業(yè)務(wù)收入為2558億元。


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            華為方面表示,上半年消費者業(yè)務(wù)收入同比下降,主要是因為2020年底出售了榮耀業(yè)務(wù)。此外,華為在供應(yīng)鏈上面臨一些眾所周知的挑戰(zhàn)和困難,手機業(yè)務(wù)收入下滑。


            5. 外媒:三星西安工廠二期將在年內(nèi)完工,計劃追加50億美元投資

            據(jù)外媒Businesskorea報道,三星電子的中國西安工廠二期項目有望在2021年底前完工。2021年上半年,三星電子在西安工廠投資230億元,約占同期計劃投資的108.5%,比計劃多投入20億元。


            報道稱,待三星二期工廠建成以后,將新增產(chǎn)能每月13萬片。如果加上一期工廠的數(shù)據(jù),月產(chǎn)能將高達(dá)25萬片。在三星高端存儲芯片一期項目及封裝測試項目投資110億美元的基礎(chǔ)上,三星又追加投資150億美元建設(shè)存儲芯片二期項目,已經(jīng)累計投資達(dá)到260億美元。


            6. 臺積電腹背受敵,業(yè)內(nèi)緊握大客戶訂單, 5and3nm現(xiàn)排隊潮

            據(jù)《電子時報》報道,臺積電不僅7nm與5nm家族產(chǎn)能已滿載,3nm更已被預(yù)訂一空,最值得注意的是,高通、英偉達(dá)也將在2022年回歸臺積電先進(jìn)制程,近期臺積電已進(jìn)一步再上調(diào)5/3nm目標(biāo)出貨片數(shù),7nm以下大廠排隊求產(chǎn)能。


            業(yè)內(nèi)人士指出,仔細(xì)對比下,英特爾方面,確實在制程技術(shù)上絕對不輸臺積電,且高舉美國扶植本土半導(dǎo)體制造大旗,但14、10nm制程延遲許久才登場,新舊制程轉(zhuǎn)換依舊不夠暢順,加上也還未正式進(jìn)入EUV世代,大動作正名半導(dǎo)體先進(jìn)制程節(jié)點與量產(chǎn)時程能否全數(shù)做到仍不明朗。


            7. 臺積電開始安裝3nm芯片制造設(shè)備

            據(jù)國外媒體報道,臺積電已經(jīng)開始在中國臺灣地區(qū)的Fab18工廠安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備,將在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解,與之前的臺積電5nm工藝相比,最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%,功耗降低最多25~30%,或者最多提升10~15%的性能。臺積電與三星的代工工藝競爭已經(jīng)持續(xù)多年,根據(jù)之前的報道三星3nm量產(chǎn)要到2023年,整整落后臺積電1年時間。


            根據(jù)《日經(jīng)亞洲》之前的報道,臺積電3nm工藝已經(jīng)迎來了第一個客戶,那就是Intel,而且Intel與臺積電的合作至少包含移動平臺和服務(wù)器平臺處理器兩個項目,芯片訂單產(chǎn)量遠(yuǎn)超蘋果,將成為臺積電在3nm時代最大的客戶。


            8. 高通欲46億美元現(xiàn)金收購Veoneer 公司,強化汽車芯片業(yè)務(wù)布局

            據(jù)路透社報道,高通公司將以46億美元收購瑞典汽車零部件制造商Veoneer 公司,(VNE.N.),高通希望通過收購來強化其汽車芯片業(yè)務(wù)。高通公司也在其官網(wǎng)上對外發(fā)布了該收購信息,高通指出,將以每股37美元的價格收購Veoneer的要約,這是一項全現(xiàn)金交易。


            9. 美媒:三星芯片銷售額超越英特爾

            參考消息網(wǎng)8月4日報道據(jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站8月3日報道,美國英特爾公司立志在4年內(nèi)獲得芯片技術(shù)全球領(lǐng)先地位。但暫時而言,以一個關(guān)鍵的指標(biāo)衡量,該公司已失去行業(yè)霸主地位。韓國三星電子有限公司二季度的收入超過了英特爾,成為全球第一大芯片制造商。業(yè)內(nèi)分析人士稱,鑒于這兩家公司核心業(yè)務(wù)的前景出現(xiàn)分化,短期而言,這一局面可能會維持下去。


            報道稱,在二季度,專注于內(nèi)存芯片的三星電子實現(xiàn)半導(dǎo)體收入22.74萬億韓元(約合197億美元)。而英特爾的總收入為196億美元,如果剔除該公司同意出售的一個業(yè)務(wù)部門的貢獻(xiàn),則當(dāng)季收入為185億美元。


            10. 北方華創(chuàng)賽微電子等組建,北京一工程研究中心獲批涉及先進(jìn)MEMS工藝研發(fā)

            近日,由北京海創(chuàng)微芯科技有限公司牽頭,聯(lián)合北京賽萊克斯國際科技有限公司、北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、北京中科賽微電子科技有限公司組建的先進(jìn)MEMS工藝設(shè)計與服務(wù)北京市工程研究中心正式獲得北京市發(fā)改委批復(fù)。


            11. 采用長江存儲128層3D TLC NAND的產(chǎn)品量產(chǎn)出貨

            國內(nèi)內(nèi)存模塊供應(yīng)商“嘉合勁威”公眾號發(fā)布消息稱,旗下高端品牌阿斯加特將發(fā)布新品AN4PCle4.0SSD,閃存顆粒采用長江存儲128層3DTLCNAND,這也意味著長江存儲128層3DNAND閃存產(chǎn)品成功量產(chǎn)。


            2018年底,長江存儲宣布將跳過64層和96層,于2020年底開始量產(chǎn)128層3DNAND閃存。韓媒BusinessKorea援引業(yè)內(nèi)人士表示,長江存儲去年4月即開發(fā)了128層3DNAND閃存技術(shù),但由于疫情和母公司紫光集團(tuán)的影響,量產(chǎn)計劃被推遲。


            2018年長江存儲的技術(shù)水平是32層,而三星電子從2014年開始生產(chǎn)32層。隨著長江存儲在2021年成功量產(chǎn)128層(三星電子和SK海力士分別在2019年8月和去年第二季度開始生產(chǎn)128層),韓國和中國半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)差距從3、4年縮短為2年。


            12. 交貨周期長達(dá)72周,功率半導(dǎo)體廠商加速擴產(chǎn)

            意法半導(dǎo)體CEO在近期的財務(wù)會議上表示,車用芯片訂單依舊強勁、需求仍遠(yuǎn)高于意法現(xiàn)有與規(guī)劃產(chǎn)能,訂單目前相當(dāng)于18個月、大約72周的需求,目前的芯片產(chǎn)能只能滿足70%的客戶。


            13. 華海清科步入高速成長,主導(dǎo)CMP設(shè)備國產(chǎn)化

            華海清科股份有限公司于6月17日獲科創(chuàng)板IPO順利過會,并于7月1日提交注冊。擬募資10億元投入高端半導(dǎo)體裝備(化學(xué)機械拋光機)產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴產(chǎn)升級項目及補充流動資金等。


            國內(nèi)唯一具有12英寸CMP設(shè)備核心自主知識產(chǎn)權(quán)并實現(xiàn)量產(chǎn)銷售商業(yè)機型的設(shè)備商。公司的主要產(chǎn)品為化學(xué)機械拋光(CMP)設(shè)備,可覆蓋12 英寸和 8 英寸的產(chǎn)線,總體技術(shù)性能已達(dá)到國際先進(jìn)水平,包括非金屬介質(zhì)CMP、金屬薄膜CMP、硅CMP ,部分高端CMP設(shè)備工藝技術(shù)水平已在14nm制程驗證中。2018-2020年收入依次是0.36、2.11、3.86億元,凈利潤依次是-1.54、0.11、0.98億元,毛利率依次是25.27%、31.27%、38.17%。


            14. IC Insights:2021年各品類IC全面開花

            IC Insights發(fā)布了2021年中更新麥克萊恩報告,更新包括IC Insights對世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)組織定義的33個IC產(chǎn)品類別的收入增長率排名,并確認(rèn)強勁的最終用途需求正在影響所有產(chǎn)品細(xì)分市場的增長。 


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            15. 再談摩爾定律現(xiàn)狀與應(yīng)對

            我們國家的集成電路是被“卡脖子”最嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè),造成這種狀況的主要原因是我們在市場、技術(shù)、人才、政策等很多方面缺乏積累。


            在市場方面,目前,我國實際消耗的集成電路占到全球集成電路產(chǎn)能的20%左右,全球67%左右的集成電路或多或少和中國有關(guān)系。以上數(shù)據(jù)說明,市場已經(jīng)不再是主要的問題。


            在技術(shù)方面,我們國家知識產(chǎn)權(quán)積累較少,起點相對低,以前我們做不了通用計算是因為專利壁壘太高。但是在后摩爾定律時代,有很多變化正在發(fā)生。比如從通用到專用的轉(zhuǎn)化需要大量的工程畢業(yè)生和與市場結(jié)合的能力,這是我們的強項;再比如,開源的RISC-V指令集擺脫了很多歷史上的沉疴,為我國參與這個產(chǎn)業(yè)提供了特殊的機會。但是我們也要認(rèn)識到,在技術(shù)發(fā)展的方向上仍有太多短視行為,很多企業(yè)因為只能做相對低端的市場就發(fā)表高端無用的言論,影響決策層的判斷。而實際上,臺積電2021年第一季度16nm以下工藝占據(jù)了他們6成的營收,接近中國大陸地區(qū)所有代工總和的10倍。目前很多專家強調(diào)細(xì)分領(lǐng)域的重要性,但是這些細(xì)分領(lǐng)域只占集成電路的1%左右,我們不能放棄另外的99%,否則還是會被“卡脖子”。


            在人才方面,目前依然存在很大問題。我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺乏尖端技術(shù)前沿的經(jīng)驗,以追隨為主,技術(shù)研發(fā)的長周期和高投入導(dǎo)致創(chuàng)新動力缺乏;研究院所的人才嚴(yán)重缺乏產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,同時缺乏實際應(yīng)用價值判斷力。美國推出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十年計劃,主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖一直活躍在技術(shù)前沿。因此,如何充分利用我國現(xiàn)有人才,如何培養(yǎng)未來人才,都需要業(yè)界進(jìn)一步思考。


            在政策方面,我國對風(fēng)險的承受能力不夠和對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)不夠是目前最大的問題。在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域,國內(nèi)的相關(guān)制度也仍有待加強,業(yè)內(nèi)要達(dá)成共識:沒有知識產(chǎn)權(quán)保護(hù),所有的創(chuàng)新價值都是零。


            后摩爾時代有太多想象空間和技術(shù)缺口,想從根本上改變“卡脖子”狀態(tài),就要積極參與前沿科學(xué)的研究,要在某些新興重大領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢,并以此來進(jìn)行交換,不能在所有的領(lǐng)域都靠跟隨。“要有非對稱性的殺手锏”,這是后摩爾定律時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的解決方案。


            16. 臺積電漲價20%!

            8月6日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電已通知客戶,從8月開始,其為 LCD 驅(qū)動芯片供應(yīng)商提供的12英寸晶圓制造服務(wù)將提價15-20%!


            近期中國臺灣地區(qū)驅(qū)動IC供應(yīng)商表示,臺積電已告知若打算新增投片量,報價將會往上浮動15-20%,以80nm制程為例,報價大概會趨近1700-1900美元之間,并且是即日起就開始實施。


            17. SiC進(jìn)入八英寸時代!

            從實際情況上看,目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn),而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍,這也就意味著8英寸制造將會在很大程度上降低SiC的應(yīng)用成本,因而,SiC何時才能邁進(jìn)8英寸時代也成為了產(chǎn)業(yè)聚焦的熱點之一。


            日前,意法半導(dǎo)體(簡稱ST)所宣布的一則消息,則讓產(chǎn)業(yè)看到了8英寸SiC時代到來的希望——ST在其官方新聞稿中表示,其瑞典北雪平工廠制造出首批8英寸SiC晶圓片,這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。晶圓升級到200mm標(biāo)志著擴大產(chǎn)能,以及支持汽車和工業(yè)市場實現(xiàn)系統(tǒng)和產(chǎn)品電氣化的計劃取得階段性成功。


            18. 華為成功搞定一款卡脖子芯片

            最新消息顯示,華為海思自研的首款OLED驅(qū)動芯片已進(jìn)入試產(chǎn)階段,有消息人士透露,華為海思OLED驅(qū)動IC將于明年上半年量產(chǎn),產(chǎn)能約20-30萬顆/月。


            據(jù)集微網(wǎng)報道稱,華為海思自研的首款 OLED驅(qū)動芯片已于2020年完成流片,目前進(jìn)入到了試產(chǎn)階段,很快可以正式向供應(yīng)商交付,華為自家旗下的產(chǎn)品也有望采用。


            19. 2020 to 2026年各類技術(shù)系統(tǒng)系統(tǒng)封裝市場CAGR


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            20. 直言光刻膠國產(chǎn)替代仍空白,中芯國際相關(guān)負(fù)責(zé)人遭懟“算老幾”

            上周,半導(dǎo)體行業(yè)人的朋友圈被“分析師“怒懟”中芯國際技術(shù)大拿:你算老幾?”一組截圖消息“刷屏”了。


            據(jù)國際電子商情了解,事件發(fā)生的背景是:在全球缺芯持續(xù)之下,一個半導(dǎo)體行業(yè)500人的微信群內(nèi)正就國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域緊缺的“光刻膠”耗材國產(chǎn)化進(jìn)行交流,但是對于光刻膠以及中芯國際看法上,被稱為“中芯國際光刻膠負(fù)責(zé)人”的楊曉松認(rèn)為,雖然國產(chǎn)光刻膠方面已經(jīng)有了產(chǎn)品,但國內(nèi)ArF光刻膠領(lǐng)域還是空白的,廠商們都不敢見他。但已經(jīng)有一些人在“瞎炒貨”了。不過,這一觀點引起了方正證券首席電子分析師陳杭的強烈反對,還質(zhì)問楊曉松“你算老幾”。  


            21. 英特爾即將在美國新建晶圓廠的更多細(xì)節(jié)

            英特爾透露了其即將在美國新建的晶圓廠的更多細(xì)節(jié),英特爾首席執(zhí)行官Patrick Gelsinger表示,新晶圓廠園區(qū)將耗資 600 億至 1200 億美元,其中包括使用英特爾先進(jìn)工藝技術(shù)處理晶圓的多個模塊,以及芯片封裝設(shè)施。公司目標(biāo)是將其建在靠近大學(xué)的地方,以簡化新員工的招聘。 


            作為其IDM2.0戰(zhàn)略的一部分 ,英特爾將在今年年底前決定其在美國的下一個主要半導(dǎo)體制造中心的確切位置。Pat Gelsinger 表示,該晶圓廠將包括 6 到 8 個模塊將使用公司領(lǐng)先的制造工藝生產(chǎn)芯片,能夠使用包含英特爾的 EMIB 和 Foveros 等專有技術(shù)封裝芯片,并且還將運行一個專用發(fā)電廠。


            每個半導(dǎo)體制造模塊的成本將在 100 億至 150 億美元之間,因此英特爾未來十年對該中心的投資可能最低也是600億美元,最高可能達(dá)到 1200 億美元。

            Patrick Gelsinger告訴媒體,“我們將目光廣泛地投向美國各地。這將是一個非常大的基地,有6到8個晶圓廠模塊,每個晶圓廠模塊的成本在 100到 150 億美元之間。這是一個在未來十年內(nèi)投入1000 億美元、創(chuàng)造 10000 個直接就業(yè)機會的項目。根據(jù)我們的經(jīng)驗,這 10000人創(chuàng)造了 100000 個工作崗位。所以,從本質(zhì)上講,我們想建造一個‘小城市’。”


            22. Omdia英偉達(dá)在AI市場面臨激烈競爭

            英偉達(dá)未來能否保持其主導(dǎo)地位還有待觀察,因為 Omdia 預(yù)計 AI 處理器市場將快速增長并吸引許多新供應(yīng)商。去年,云和數(shù)據(jù)中心 AI 處理器的全球市場收入增長了 79%,達(dá)到 40 億美元。到 2026 年,Omdia預(yù)計市場營收將增長九倍,達(dá)到 376 億美元。


            Omdia認(rèn)為,賽靈思、谷歌、英特爾和AMD是英偉達(dá)在AI市場這塊巨大的蛋糕中占據(jù)更大份額的最大競爭者。賽靈思提供現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA 產(chǎn)品,谷歌的張量處理單元 (TPU) AI ASIC 在其自己的超大規(guī)模云操作中得到廣泛采用,而英特爾則采用其Habana AI 專有核心AI ASSP及其FPGA產(chǎn)品的形式,用于AI 云和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。


            Jonathan Cassell指出:“英偉達(dá)的計算統(tǒng)一設(shè)備架構(gòu) (CUDA) 工具包幾乎被 AI 軟件開發(fā)社區(qū)普遍使用,這使英偉達(dá)的 GPU 衍生芯片在市場上具有巨大優(yōu)勢。” 

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