近年來，在原廠之間的技術角逐之中，美光可謂成績亮眼，無論在DRAM還是NAND領域都可謂“一馬當先”，不僅率先批量生產176層3D NAND Flash，也是第一個宣布批量出貨1α DRAM產品的廠商。

另外，在DRAM領域，美光更是三家內存原廠中唯一在1α制程中沒有導入EUV工藝的廠商。近日有報道稱，美光最新1α制程產品擁有0.315Gb/mm2的存儲密度，half pitch為14.3nm，超越了三星1z制程工藝0.299 Gb/mm2的存儲密度，是當前業(yè)內存儲密度最高的產品。

那么，美光作為DRAM技術發(fā)展的有力推手，在下一代DRAM技術中面臨哪些技術和性能挑戰(zhàn)？無疑對產業(yè)鏈具有借鑒作用。在一次技術交流會上，美光對此做了詳細闡述，并以《Scaling and Performance Challenges of Future DRAM》為題公開發(fā)表。

Row Hammer攻擊

所謂Row Hammer攻擊是指為了內存容量的增加，DRAM cell越做越小且距離越來越近，導致存儲器單元泄露電荷并可能造成比特翻轉的意外情況。

圖片來源：Scaling and Performance Challenges of Future DRAM

Row Hammer問題并非新增問題，并將在DRAM微縮過程中愈發(fā)嚴重。雖然，當前通過采用ECC糾錯技術緩解了這種情況，卻仍然存在一定的限制。而在1β制程技術中，若要緩解Row Hammer問題，則需要突破性技術改善。

刷新周期

所謂刷新周期是指對所有DRAM存儲單元恢復一次原狀態(tài)所需的時間間隔。由于DRAM的存儲位元是基于電容器的電荷存儲，這個電荷量會隨著時間和溫度而減少，因此必須定期的刷新，以保持它們原來記憶的正確信息。

根據公式，刷新周期與單位電容成正比，隨著DRAM技術尺寸微縮，刷新周期性能也將下降。另外，在一定刷新周期內，錯誤率也將隨著溫度的升高而增加。而這一特性限制了產品在汽車領域的使用，因為在汽車領域中，通常對器件的溫寬要求很高。

來源：Scaling and Performance Challenges of Future DRAM

感測容限和Vt補償感測放大器（Sensing margin & VT compensated sense amplifier）

隨著DRAM器件尺寸微縮，感測容限不斷降低，且由于每個節(jié)點的窄通道效應和短通道效應，感測放大器晶體管Vt的變化加劇。

CMOS技術

隨著CMOS電路不斷縮小，晶體管的關鍵指標：柵氧厚度不斷縮小，然而當厚度縮小到2nm以下時，就會出現明顯的隧穿泄露。因此邏輯芯片廠商開始使用High-K工藝，就是使用高介電常數的物質替代二氧化硅。

近十年中，DRAM芯片中也使用了High-K工藝，使得DRAM性能提升的同時降低功耗。在DRAM歷史上，隨著數據速率提高以及功耗要求提升，DRAM工作電壓已經從5V降低到1.05V。隨著DRAM性能要求的分化，CMOS性能有望縮小與邏輯CMOS之間的差距。

圖片來源：Scaling and Performance Challenges of Future DRAM

隨著數據量增加以及對器件性能要求的提升，在實現1α以下DRAM技術的發(fā)展過程中將面臨許多挑戰(zhàn)。存儲廠商將不斷開創(chuàng)創(chuàng)新的工藝與材料開發(fā)來克服這些挑戰(zhàn)，持續(xù)提供突破和創(chuàng)新的設計方法，滿足未來的性能及規(guī)模需求。