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            博客專欄

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            (2021.7.19)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康

            發(fā)布人:qiushiyuan 時(shí)間:2021-07-20 來源:工程師 發(fā)布文章

            半導(dǎo)體一周要聞

            2021.7.12- 2021.7.16


            1. 深度分析英特爾為何要收購格芯,成功概率大嗎?

            在2018 年8月宣布將擱置7納米FinFET項(xiàng)目,并調(diào)整業(yè)務(wù)重心放到14/12納米FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品工作上以后,目前格芯有2家200mm晶圓廠和5家300mm晶圓廠,格芯提供的工藝節(jié)點(diǎn)從300nm延伸到12nm,以格芯位于德累斯頓的Fab1為例,它提可以提供22FDX、28SLP、40/45/55NV以及BCDLite工藝服務(wù),格芯計(jì)劃在2020/2021年每年的晶圓開工量在40萬到50萬片之間,并對Fab1進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。目前,格芯的22FDX節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的芯片出貨量已超過3.5億顆,實(shí)現(xiàn)了45億美元營收,很多領(lǐng)先的人工智能芯片、可穿戴類芯片都采用這個(gè)工藝。此外,格芯在硅光領(lǐng)域也進(jìn)行了布局,還有,在SOI工藝領(lǐng)域格芯也收獲頗豐,格芯有超過250家客戶,其中很多是重量級半導(dǎo)體大客戶,中國的紫光展銳、瑞芯微、復(fù)旦微等都是格芯的客戶。格芯還在積極擴(kuò)產(chǎn),有媒體預(yù)測未來幾年格芯晶圓產(chǎn)能有望翻倍到90萬~100萬片!屆時(shí),格芯在差異化特色工藝領(lǐng)域?qū)⒂型I(lǐng)市場。


            硅光技術(shù)基于1985年左右提出的波導(dǎo)理論,2005-2006年前后開始逐步從理論向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,Luxtera、Kotura等先行者不斷推動技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,形成了硅光芯片代工廠(GlobalFoundries、意法半導(dǎo)體、AIM等)、激光芯片代工廠(聯(lián)亞電子等)、芯片設(shè)計(jì)和封裝(Luxtera、Kotura等)較為成熟的Fabless產(chǎn)業(yè)鏈模式,也有Intel為代表的IDM模式,除激光芯片外,設(shè)計(jì)、硅基芯片加工、封測均自己完成)。硅光子技術(shù)是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)?;诠杌r底材料,利用CMOS工藝,結(jié)合微電子為代表的集成電路及光子技術(shù),用激光束代替電子信息傳輸數(shù)據(jù)。


            收購可以成功嗎?從英特爾代工角度看,這是個(gè)很好的交易,英特爾在數(shù)字邏輯制造領(lǐng)域很強(qiáng),Globalfoundries則在特色工藝領(lǐng)域開辟了一片新天地,正好互補(bǔ),此外,對于不差錢的英特爾來說這個(gè)價(jià)格不是個(gè)事兒。此外,在目前的政治氣候下,美國政府是非常歡迎這筆收購的,甚至可能會補(bǔ)貼,而這個(gè)收購也不會形成壟斷,所以其他國家也難有理由否定,所以收購成功概率很大。不過對于本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)來說,未來可能要注意調(diào)整代工策略,最終,還是希望本土代工企業(yè)盡快擴(kuò)大產(chǎn)能。


            2. 大基金、中微公司坐鎮(zhèn),中國最強(qiáng)CVD設(shè)備商擬IPO

            拓荊科技是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重要的領(lǐng)軍企業(yè)之一,公司分別于2016年、2017年、2019年獲得中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會頒發(fā)的“中國半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”稱號。值得一提的是,拓荊科技是國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD、SACVD設(shè)備廠商,公司產(chǎn)品已成功應(yīng)用于中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等行業(yè)領(lǐng)先集成電路制造企業(yè)產(chǎn)線,累計(jì)發(fā)貨超150套機(jī)臺,不同工藝型號的機(jī)臺配適國內(nèi)廠商各類介質(zhì)薄膜沉積的制造需求,有效降低國內(nèi)集成電路生產(chǎn)線對國際設(shè)備廠商的依賴。截至招股書簽署日,拓荊科技已獲授權(quán)專利167項(xiàng),其中國內(nèi)150項(xiàng),包含發(fā)明專利69項(xiàng)、實(shí)用新型專利80項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)1項(xiàng);其他國家或地區(qū)17項(xiàng)。


            3. 歐洲半導(dǎo)體要實(shí)現(xiàn)自主可控?

            IC Insights發(fā)布的2021年第一季度全球前15大半導(dǎo)體公司營收榜單中,英飛凌和意法半導(dǎo)體(ST)位列其中。如果把純晶圓廠臺積電排除在外,那么總部位于荷蘭的恩智浦(NXP)也將會入圍這個(gè)榜單。


            歐洲將汽車半導(dǎo)體和工業(yè)半導(dǎo)體兩個(gè)細(xì)分市場視為產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)方向。以此為基礎(chǔ),歐洲孕育了上述汽車和工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨頭,在功率器件、微控制器、傳感器、射頻技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備和汽車芯片等傳統(tǒng)領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勢。


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            計(jì)劃在未來兩三年內(nèi)投入1450億歐元(約合人民幣1.2萬億元)的資金,在2030年前歐盟半導(dǎo)體市場份額提升至全球20%,同時(shí)還將有能力生產(chǎn)最先進(jìn)的2nm芯片。


            為什么歐洲在半導(dǎo)體制造方面實(shí)力不足?臺灣經(jīng)濟(jì)研究院研究員劉佩真指出,重要原因是歐洲企業(yè)的意愿不強(qiáng)。從三巨頭業(yè)務(wù)類型來看,恩智浦主攻車載通信和射頻芯片模塊,收購飛思卡爾使其一舉成為MCU領(lǐng)域的全球第一,去年再次收購Marvell的無線連接業(yè)務(wù),開始大力拓展射頻業(yè)務(wù);英飛凌近來持續(xù)加碼功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù),2019年收購賽普拉斯加強(qiáng)了MCU與互聯(lián)技術(shù)的實(shí)力;ST依托傳感器、MCU、功率半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)的實(shí)力,同樣關(guān)注汽車、工業(yè)半導(dǎo)體與消費(fèi)電子領(lǐng)域。


            不難發(fā)現(xiàn),這些領(lǐng)域的芯片使用到的工藝技術(shù)多為傳統(tǒng)特色工藝,加之終端客戶大多位于亞洲,因此歐洲半導(dǎo)體企業(yè)更傾向于采取Fablite模式,即核心的產(chǎn)品技術(shù)在自家晶圓廠中生產(chǎn),而將非核心產(chǎn)品委托給代工廠加工,此舉也就導(dǎo)致了歐洲企業(yè)沒有建設(shè)龐大晶圓制造產(chǎn)能的需求。


            4. 張忠謀:各國芯片自給自足不切實(shí)際,應(yīng)謹(jǐn)慎地開展自由貿(mào)易

            據(jù)臺媒報(bào)道,臺積電創(chuàng)始人張忠謀在APEC會議期間敦促各國在考慮國家安全需求后,與APEC成員國及全球進(jìn)行自由貿(mào)易。他表示,要求各國半導(dǎo)體芯片自給自足的趨勢,等同試圖讓時(shí)光倒流,相當(dāng)不切實(shí)際,不僅半導(dǎo)體供應(yīng)鏈成本會很高,技術(shù)進(jìn)步也可能放緩。


            張忠謀認(rèn)為,若嘗試讓時(shí)光倒流,不僅成本會提升,技術(shù)進(jìn)步也可能放緩。在花費(fèi)數(shù)千億美元與許多年時(shí)間后,結(jié)果仍將是無法充分自給自足,且導(dǎo)致供應(yīng)鏈成本高居不下。


            5. 安集科技10to7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)銅及銅阻擋層拋光液系列產(chǎn)品研發(fā)完成

            安集集團(tuán)的自身定位是高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的一站式合作伙伴,率先選擇技術(shù)難度高、研發(fā)難度大的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑,并持續(xù)專注投入,目前已成功打破了國外廠商的壟斷并已成為眾多半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先客戶的主流供應(yīng)商。


            安集科技各產(chǎn)品的原材料供應(yīng)穩(wěn)定,未受到原材料漲價(jià)的明顯影響;目前產(chǎn)能利用率屬于合理范圍,生產(chǎn)負(fù)荷能滿足產(chǎn)能需求。安集科技募投項(xiàng)目之一的安集集成電路材料基地項(xiàng)目(寧波生產(chǎn)基地一期)已開始投產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)銷售,其它募投項(xiàng)目也在按計(jì)劃進(jìn)行中。


            6. 集微咨詢:各國海量資金涌入半導(dǎo)體制造,應(yīng)警惕未來產(chǎn)能過微剩風(fēng)險(xiǎn)

            Garnter數(shù)據(jù)預(yù)測2019年至2025年全球半導(dǎo)體支出總額將從993.85億美元增長至1422.97億美元,年復(fù)合增長率為5.2%,同期全球GDP年復(fù)合增長率僅3.6%。按區(qū)域看,美國將從151億美元左右增長至215.32億美元,年復(fù)合增長率為5.8%,相比之下該周期內(nèi)美國GDP年復(fù)合增長率僅為3.1%;中國大陸從219.38億美元增長至276.17億美元,年復(fù)合增長率為2.5%;中國臺灣從209.57億美元增長至349.56億美元,年復(fù)合增長率最高,達(dá)8.2%。韓國、日本和歐洲半導(dǎo)體支出年復(fù)合增長率分別為3.1%、6.8%和6.9%。相比之下,Garnter預(yù)測未來五年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體支出增長反而是最慢的。


            數(shù)據(jù)顯示,從2019年至2025年,全球晶圓產(chǎn)能(含存儲)從2591.5百萬平方英寸/季度 (MSI/Q)增長至3690.2 MSI/Q,年復(fù)合增長率6.38%。其中12英寸晶圓產(chǎn)能從605.6 MSI/Q增長至1142.9 MSI/Q,產(chǎn)能增長88.72%,幾乎翻番;8英寸晶圓產(chǎn)能662.4 MSI/Q增長至788.8 MSI/Q,產(chǎn)能增長19.08%,與SEMI預(yù)測到2024年8英寸產(chǎn)能增長17%基本一致??梢娢磥?年全球晶圓制造投資大部分集中在12英寸產(chǎn)能。


            歷史上,半導(dǎo)體行業(yè)一直是經(jīng)濟(jì)和成本驅(qū)動市場的典型例子,經(jīng)歷過多次周期性失衡。如果說今天的全球芯片短缺是半導(dǎo)體市場供需周期性失衡的一個(gè)頂點(diǎn),集微咨詢認(rèn)為,在各國因供應(yīng)鏈重構(gòu)而陷入半導(dǎo)體制造軍備競賽時(shí),應(yīng)該警惕其導(dǎo)致的周期性失衡的另一頂點(diǎn)——產(chǎn)能過?;蛑辽偈蔷植康貐^(qū)產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)。


            7. 全球可穿戴設(shè)備支出 2019~2022

            Gartner 的一項(xiàng)研究估算了全球可穿戴設(shè)備的市場支出空間。智能耳機(jī)和智能手表是最大的兩個(gè)收入品類,分別可在 2022 年達(dá)到 442 億美元和 313 億美元。

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            8. 魏哲家談臺積電日本設(shè)廠情況,談晶圓制造言之尚早主要為了載板合作

            分析師還關(guān)注臺積電日本布局是否涉及大量先進(jìn)封裝或是晶圓制造?魏哲家則指出,日本的新一代半導(dǎo)體技術(shù)支持計(jì)劃有超過20個(gè)成員響應(yīng),而臺積電是其中之一也是主要伙伴成員,將能因此就近和當(dāng)?shù)鼗锇槿巛d板制造商合作,至于未來是否會有大量先進(jìn)封裝或是晶圓制造仍言之過早。


            就日本布局,臺積電董事長劉德音也說,臺積電在當(dāng)?shù)夭季忠暱蛻粜枨笈c生產(chǎn)成本等諸多考量,也如同魏哲家所說,目前仍太早談是否會在當(dāng)?shù)卮罅恐圃臁?/p>

            此外,有分析師問到半導(dǎo)體供需平衡與庫存調(diào)整的時(shí)間將在何時(shí)?對此臺積電總裁魏哲家回應(yīng),就目前看待至少產(chǎn)能供應(yīng)吃緊情況會持續(xù)到2022年。


            9. 臺積電Q2業(yè)績環(huán)比下跌,年內(nèi)第三次上調(diào)晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估

            臺積電今日召開線上法說會,并公布Q2業(yè)績。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,臺積電Q2實(shí)現(xiàn)營收132.9億美元,環(huán)比增長2.7%,略微高于公司此前預(yù)計(jì)的129億-132億美元;歸母凈利潤為48.1億美元,同比增長11.2%,環(huán)比下降3.8%。


            臺積電Q2出貨量達(dá)344.9萬片12寸約當(dāng)晶圓,環(huán)比增加2.7%,同比上漲15.5%。


            同期毛利率約為50%,落在公司預(yù)測區(qū)間內(nèi),環(huán)比下降2.4%,同比減少3.0%。臺積電表示,主要原因是5nm新制程量產(chǎn),疊加產(chǎn)能滿載導(dǎo)致成本難以優(yōu)化。


            從制程來看,Q2先進(jìn)制程(包括7nm及以下)銷售額占比達(dá)49%,7nm銷售額位列所有制程之首。

             

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            10. 葉甜春:我國芯片工業(yè)的短板需要30年以上的長期戰(zhàn)略來解決

            7月15日,以突出IC應(yīng)用為主的 “2021中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨IC 應(yīng)用博覽會”(2021 ICDIA)在蘇州獅山會議中心隆重開幕。中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、中國科學(xué)院微電子研究所葉甜春發(fā)表了以《新形勢下我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展幾點(diǎn)思考》為題的主題演講。


            葉甜春表示,全球集成電路60年遵循“摩爾定律”持續(xù)發(fā)展,從未減緩。但中國經(jīng)歷幾個(gè)階段,幾起幾落,多次另起爐灶不持續(xù);同時(shí),投入不足,過去12年投入大增,但仍未達(dá)到需求;另外,抱有幻想,過度信任和依賴全球化,過度強(qiáng)調(diào)“有所不為”,不能堅(jiān)定地建立自主體系,導(dǎo)致“短板問題”凸顯;此外,時(shí)間也是主要因素,近20年停滯,13年補(bǔ)不回來,我們追趕的是一個(gè)快速前進(jìn)的動態(tài)目標(biāo)。


            葉甜春強(qiáng)調(diào)道,未來,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)不要聞雞起舞,穩(wěn)住陣腳,持之以恒做好自己的事情最重要;從自身發(fā)展到全球格局,中國IC產(chǎn)業(yè)都需要再定位;最后,技術(shù)上實(shí)現(xiàn)路徑創(chuàng)新才是出路。


            11. 2023年全球汽車電子市場規(guī)模近2800億美元,全球汽車半導(dǎo)體規(guī)模將突破550億美元

            根據(jù)Statista的數(shù)據(jù),2000-2030年,汽車電子在整車成本中的占比將增加,當(dāng)然規(guī)模效應(yīng)也將帶來相關(guān)電子元器件價(jià)格下降,雙重因素堆疊下,預(yù)計(jì)到2030年,汽車電子在整車成本中的占比會達(dá)到45%。


            汽車電子市場規(guī)模預(yù)測:到2028年有望達(dá)到4000多億美元


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            12. 至純科技28nm濕法工藝設(shè)備完成認(rèn)證,明年進(jìn)軍14/7nm

            除了28nm工藝節(jié)點(diǎn)之外,上海證券報(bào)的報(bào)道中還指出,至純科技14nm及7nm工藝預(yù)計(jì)2022年可供客戶驗(yàn)證,客戶包括中芯國際、華虹集團(tuán)、長鑫存儲、華為、臺灣力晶等行業(yè)領(lǐng)先者。


            資料顯示,至純科技成立于2000年,主營業(yè)務(wù)為高純工藝系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;光傳感應(yīng)用及相關(guān)光學(xué)元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。


            13. 中芯紹興擬A股IPO,中芯國際持股19.57%

            中芯紹興以微機(jī)電(MEMS)和功率器件(Power)工藝技術(shù)為基礎(chǔ),專注于傳感、連接、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù)。公司以晶圓代工為起點(diǎn),向下延伸到系統(tǒng)模組,向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)。


            企查查顯示,中芯紹興大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙),而中芯國際作為中芯紹興股東之一,持股比例為19.57%。


            14. DRAM進(jìn)入EUV時(shí)代!

            據(jù)介紹,公司旗下第四代 10 納米級(1a)制程8Gigabit(Gb)LPDDR4 移動設(shè)備專用DRAM已經(jīng)量產(chǎn)。作為SK海力士旗下首款采用EUV生產(chǎn)的DRAM,與上一代產(chǎn)品相比,新產(chǎn)品可以將使相同尺寸晶圓生產(chǎn)的 DRAM 芯片數(shù)量增加 25%,并能將功耗降低20%。


            回看DRAM過去多年的發(fā)展,在歷經(jīng)了2008年的40nm級別(表示 49nm 至 40nm,4X4x)、2010 年的30nm 級別(39nm至30nm,或 3x)的推進(jìn)。自2016年以來,DRAM就一直在10nm級別(19nm到10nm,或1X)徘徊,三大存儲廠商(三星、SK海力士和美光)也都推出了多代的工藝。當(dāng)中的每一次升級,都涉及在某些維度上減小 DRAM 單元尺寸,以實(shí)現(xiàn)增加密度和降低功耗的目的。


            15. Yole RF front end modules market 2020 market share首次有三家中國公司慧智微、卓勝和Vanchip在增速和出貨量等入列

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            16. 2020全球fabless 前十排名

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