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            博客專欄

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            對于SMT貼片加工的檢驗有哪些要求?

            發(fā)布人:長科順科技 時間:2021-06-28 來源:工程師 發(fā)布文章

            SMT貼片加工作為目前電子行業(yè)最流行的貼裝技術(shù)工藝,在電子行業(yè)中有著非常廣泛的應(yīng)用。SMT貼片加工與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件不同,是將無引腳或短引線表面組裝元器件貼裝在PCB板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),其工藝更復(fù)雜,可組裝密度更高,因此對于它的檢驗要求也就越高。

            SMT貼片加工廠對產(chǎn)品的檢驗要求有哪些?長科順(www.pcbacks.com)來給大家說說:

            一、印刷工藝品質(zhì)要求:

            1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;

            2、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;

            3、錫漿點成形良好,錫點飽滿光滑,無連錫、凹凸不平狀態(tài)。

            二、元器件焊錫工藝要求:

            1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

            2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

            3、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。

            三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求:

            1、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;

            2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確,元器件無漏貼、錯貼和反貼;

            3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;

            4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。

            四、元器件外觀工藝要求:

            1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

            2、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象,且平行于平面,板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

            3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

            4、孔徑大小要求符合設(shè)計要求,合理美觀。

            SMT貼片加工基本工藝包括有絲印(點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測等,加工過程復(fù)雜繁瑣,為保證產(chǎn)品質(zhì)量合格,就需要按要求進行檢驗。


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