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導(dǎo)熱硅膠片的軟性可以幫助手機解決散熱問題
導(dǎo)熱硅膠片材料具有導(dǎo)熱、絕緣、防震的作用，在通訊設(shè)備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間，可以將軟性導(dǎo)熱硅膠片材切成長條狀，應(yīng)用在通訊設(shè)備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間。
因為導(dǎo)熱硅膠片非常的柔軟，所以在使用該產(chǎn)品時不需要太考慮元器件的排列，而特意排列出直線來。軟性導(dǎo)熱硅膠片的使用也能很好地處理聚溫問題，同樣是利用其良好的導(dǎo)熱與絕緣雙重特性，添加在發(fā)熱器件與周圍可作散熱的物件之間，達(dá)到均溫效果。
產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
4、可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品特性表
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