在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個環(huán)節(jié)，基本上出現(xiàn)大批量返工的產(chǎn)品都是出現(xiàn)在smt中，因為這個環(huán)節(jié)是整個pcb打樣貼片中應(yīng)用機器大規(guī)模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬次、十幾萬次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節(jié)主要的質(zhì)量問題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個完美的爐溫曲線就是pcba加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線該怎么設(shè)置呢？

回流焊爐溫設(shè)置步驟

貼片回流焊爐溫的設(shè)置，并不是一蹴而就的，它是一個反復(fù)調(diào)試的過程。其中主要是根據(jù)在PCBA上選取合適的測溫點進行一系列的溫度調(diào)試。最科學就是選取的測溫點要能夠反映最高、最低、以及BGA焊接的關(guān)鍵溫度。其中測試點的選擇應(yīng)該以BGA的中心；BGA封裝的表面中心；BGA角部的焊點；最大其核心就是溫度曲線的測試；最大熱容的焊點；最小熱熔的焊點以及其他注意事項。

目前，測溫主要使用的是專用測溫儀，這個測溫儀目前有國產(chǎn)和進口的，主要是根據(jù)尺寸比較小的測溫探頭，首先將其與計算機相連，然后把測溫探頭貼合到PCB光板上在回流焊接的過程中一起進爐子里，在終端就可以顯示出測試的溫度曲線。

一個完美的回流焊爐溫曲線對于保證smt加工廠的直通率和品質(zhì)是有著非常重要的決定性因素。