據(jù)悉，Susquehanna金融集團(tuán)研究稱，半導(dǎo)體業(yè)者向晶圓代工廠下單后到出貨日的這一段「前置時(shí)間」在4月已經(jīng)拉長(zhǎng)至17周，這意味著業(yè)者更急欲確保芯片供應(yīng)，也凸顯芯片短缺現(xiàn)象持續(xù)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將交貨前置時(shí)間視為是供需狀況的指標(biāo)。前置時(shí)間拉長(zhǎng)，顯示出半導(dǎo)體的買方更愿意訂下未來(lái)的供應(yīng)，以避免芯片短缺情況再發(fā)生。分析師追蹤這些數(shù)據(jù)，視為囤貨預(yù)兆，這些囤貨可能導(dǎo)致積累過(guò)多庫(kù)存，訂單突然減少。

Susquehanna分析師Chris Rolland在18日的研究報(bào)告中表示：「前置時(shí)間增加通常由客戶的『不良行為』組成，包括庫(kù)存積累、安全備貨的建立，以及重復(fù)下單?！埂高@些趨勢(shì)可能已經(jīng)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在出貨量高于真正客戶需求的初期階段?！?/p>

Rolland表示，在他4月的研究報(bào)告中，半導(dǎo)體交貨前置時(shí)間已延長(zhǎng)至16周，達(dá)到「危險(xiǎn)區(qū)域」頂部，現(xiàn)在又進(jìn)一步拉長(zhǎng)至17周，而且是連續(xù)第四度「大幅」延長(zhǎng)。

電源管理芯片等部分產(chǎn)品在4月的前置時(shí)間已比3月拉長(zhǎng)四周；工業(yè)微控制器訂單的前置時(shí)間則拉長(zhǎng)三周，這是Rolland自2017年開(kāi)始追蹤數(shù)據(jù)以來(lái)最大幅度的增加。

目前半導(dǎo)體平均前置時(shí)間已經(jīng)超過(guò)前一波高峰，即2018年年中出現(xiàn)的約14周。當(dāng)時(shí)前置時(shí)間達(dá)高峰后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售在2019年下滑。