在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對(duì)pcb鍍層對(duì)貼片加工導(dǎo)致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問題出發(fā)點(diǎn)。首先：

(1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對(duì)BGA類焊點(diǎn)，如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn)，就容易產(chǎn)生空洞。因?yàn)楹盖蛳热刍?，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。

(2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因?yàn)楹褚稽c(diǎn)的焊膏提供了更強(qiáng)的助焊能力來去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。

(3)溫度曲線:從減少氣體的揮發(fā)方面考慮，采用長(zhǎng)時(shí)高溫的預(yù)熱和短時(shí)低溫的峰值溫度利于減少空洞現(xiàn)象。

需要指出的是，長(zhǎng)時(shí)高溫的預(yù)熱和短時(shí)低溫的峰值溫度要求，與通常推薦的溫度曲線要求剛好相反，實(shí)踐中需要綜合考慮。長(zhǎng)時(shí)高溫的峰值溫度利于助焊劑助焊能力的發(fā)揮與潤(rùn)濕，能夠顯著降低球窩現(xiàn)象出現(xiàn)的概率。

(4) 焊接氣氛氣壓:我們知道，在真空條件下焊接，焊縫中很少會(huì)有空洞，并不是不產(chǎn)生揮發(fā)物，而是形成的氣泡比較少(氧化少)并容易逃逸。使用N2氣，盡管減少了加熱過程的繼續(xù)氧化，但爐內(nèi)的氣壓相對(duì)較高，氣泡不容易跑出去，因而往往空洞會(huì)更大。

因此只有從問題產(chǎn)生的根源出發(fā)才能杜絕品質(zhì)問題的產(chǎn)生，這一點(diǎn)是smt加工廠要去重視的底層邏輯。