拜登的芯片夢面臨巨大考驗
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為深入了解喬·拜登總統(tǒng)在緩解困擾汽車制造商和其他行業(yè)的半導體短缺方面所面臨的挑戰(zhàn)，我們以一家美國公司為現(xiàn)代汽車公司新型電動汽車提供的IONIQ 5芯片為例。該芯片是由安森美半導體（On Semiconductor）設計的相機圖像傳感器，其生產(chǎn)始于意大利的一家工廠，在該工廠里，會將復雜的電路影印到硅片上。
然后將晶圓首先送到臺灣進行封裝和測試，然后送到新加坡進行存儲，然后再送到中國組裝成攝像頭，最后送到韓國的現(xiàn)代零部件供應商，然后才到達現(xiàn)代的汽車工廠。
圖像傳感器的短缺導致現(xiàn)代汽車在韓國的工廠空轉(zhuǎn)，使其成為遭受全球供應危機困擾的最新汽車制造商之一，這波缺貨導致多家汽車制造商（包括通用汽車公司，福特汽車公司和大眾汽車公司）生產(chǎn)癱瘓。
圖像傳感器的曲折旅程表明，芯片行業(yè)提高產(chǎn)能以解決當前的短缺并重振美國芯片制造業(yè)將是多么復雜。
美國總統(tǒng)喬·拜登周一在華盛頓召集半導體行業(yè)高管開會，討論芯片危機的解決方案，這是美國加強國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的更廣泛努力的最新舉措。作為2萬億美元基礎設施提案的一部分，他還提出投入500億美元來支持本土的芯片制造和研究。按照他的說法，這將幫助美國贏得與中國的全球競爭。
為此我們認為，當中大部分資金將可能用于英特爾，三星和臺積電，他們將于美國花費數(shù)十億美元建設先進芯片工廠。但是，行業(yè)高管表示，解決更廣泛的供應鏈至關(guān)重要，拜登政府面臨要補貼哪些要素的復雜選擇。
安森美半導體高級副總裁David Somo對路透表示：“我們不可能在單個給定位置上從上游到下游重建整個供應鏈，因為這這太昂貴了?！?/span>
美國現(xiàn)在僅占全球半導體制造能力的12％，低于1990年的37％。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，現(xiàn)在全球80％以上的芯片生產(chǎn)都在亞洲。
目前，生產(chǎn)單個計算機芯片可能涉及1,000多個步驟，70個地區(qū)以及許多專門的公司，其中大多數(shù)在亞洲，并且對于公眾基本上是未知的。
該過程從平板大小的原始硅片開始。在被稱為“晶圓廠”的芯片工廠中，電路被蝕刻到硅中，并通過一系列復雜的化學過程在其表面上堆積。
下一步就是封裝，這就很好地說明了供應鏈面臨的挑戰(zhàn)。
晶圓是從晶圓廠生產(chǎn)出來的，每個晶圓上都有數(shù)百甚至數(shù)千個指甲大小的芯片。必須將它們切成單個芯片，然后放入封裝中。
傳統(tǒng)上，這意味著將每個芯片放置在“引線框架”上并將其焊接到電路板上。然后將整個組件封裝到樹脂盒中以對其進行保護。
該過程非常耗費人力，導致芯片公司數(shù)十年前將其外包給包括中國臺灣，馬來西亞，菲律賓和中國大陸在內(nèi)的國家和地區(qū)。
封裝本身具有自己的供應鏈：例如，韓國的Haesung DS生產(chǎn)汽車芯片的封裝組件，然后將其出口到馬來西亞或泰國，以供英飛凌和NXP等客戶使用。這些公司，或者在某些情況下是分包商，然后為博世和大陸集團等汽車供應商組裝和封裝芯片，后者又向汽車制造商提供最終產(chǎn)品。
“如果他們（拜登政府）想在半導體方面取得他們想的那種成功，那么他們將不得不幫助重建美國的封裝產(chǎn)業(yè)，”總部位于加利福尼亞的芯片封裝公司Promex的首席執(zhí)行官Dick Otte說?！胺駝t，這是浪費時間。”Dick Otte接著說
但是，較新的芯片封裝工藝所需的人力會少很多，這可能可以讓一些美國芯片制造商認為他們可以將其從國外帶回。
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