作者 |  溫淑
編輯 |  心緣
芯東西5月6日?qǐng)?bào)道，提起2021年全球芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)的收購(gòu)整合事件，美國(guó)GPU公司NVIDIA對(duì)英國(guó)芯片IP企業(yè)Arm的收購(gòu)無(wú)疑吸引了最多眼球。在這樁至今懸而未決的兩大巨頭整合案之外，另一芯片半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)——汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)，同樣正有暗流涌動(dòng)。

2月份，日本汽車(chē)半導(dǎo)體廠商瑞薩電子發(fā)布公告宣布，以6179億日元（約合60億美元）收購(gòu)英國(guó)同行業(yè)公司戴樂(lè)格半導(dǎo)體（Dialog），打響2021車(chē)用半導(dǎo)體芯片收購(gòu)“第一炮”。

隨后不久，業(yè)界又傳出全球芯片巨頭韓國(guó)三星計(jì)劃收購(gòu)一家車(chē)用芯片廠商的消息，荷蘭企業(yè)恩智浦、美國(guó)企業(yè)德州儀器等都是三星的潛在收購(gòu)對(duì)象。

此外，芯東西整理了自2017年至2021年5月發(fā)生的7起芯片半導(dǎo)體廠商收購(gòu)事件，發(fā)現(xiàn)汽車(chē)芯片廠商一直受到資本青睞，7起收購(gòu)案涉及總金額已經(jīng)超過(guò)了466億美元（約合3025.64億人民幣）。

大額收購(gòu)、巨頭伺機(jī)……汽車(chē)芯片廠商為什么成為資本競(jìng)逐的熱點(diǎn)目標(biāo)？

芯東西從汽車(chē)芯片市場(chǎng)的供需關(guān)系、汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的并購(gòu)整合趨勢(shì)、芯片半導(dǎo)體廠商的業(yè)務(wù)規(guī)劃需要三方面進(jìn)行梳理，以便回答這一問(wèn)題。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)向前發(fā)展，提升汽車(chē)的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化程度，成為市場(chǎng)大勢(shì)所趨。中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)理事長(zhǎng)陳清泰曾在中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)論壇（2019）上提到，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的電動(dòng)汽車(chē)將使共享出行的人均公里成本下降45～82%。

而上述汽車(chē)新四化的種種功能，需要憑借汽車(chē)半導(dǎo)體芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)具體應(yīng)用于的汽車(chē)裝置進(jìn)行細(xì)分，車(chē)用芯片主要可用于汽車(chē)車(chē)載電子、車(chē)身電子、底盤(pán)與安全控制系統(tǒng)、動(dòng)力控制系統(tǒng)四部分，以提升汽車(chē)的安全性、舒適性、娛樂(lè)性等。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，未來(lái)5年半導(dǎo)體在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的應(yīng)用將保持快速增長(zhǎng)；2020年全球汽車(chē)領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)收入約為319億美元，2024年將達(dá)到約428億美元，2020至2024年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.7%。

此外，汽車(chē)電子化趨勢(shì)之下，各國(guó)紛紛推動(dòng)相關(guān)利好政策落地。以中國(guó)為例，目前已推出《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》、《國(guó)家車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》、《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》等多項(xiàng)政策措施。

在這背后，除去2020年新冠疫情對(duì)全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈造成的影響外。汽車(chē)電子產(chǎn)品在汽車(chē)整車(chē)中的應(yīng)用程度日益提升。

以MCU（微控制單元）為例，傳統(tǒng)汽車(chē)平均每輛需要70顆以上的MCU芯片，而智能汽車(chē)需要超過(guò)300顆。

從汽車(chē)電子產(chǎn)品在汽車(chē)整車(chē)中的成本占比來(lái)看，據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告，2007年～2017年，汽車(chē)電子成本占整車(chē)成本比例從約20%上升至40%左右，2020年達(dá)到50%，預(yù)計(jì)到2030年汽車(chē)子產(chǎn)品占整車(chē)成本的比例將達(dá)到75％以上。

芯東西不完全統(tǒng)計(jì)，從2017年起，近五年來(lái)全球已發(fā)生7起對(duì)汽車(chē)芯片半導(dǎo)體廠商的收購(gòu)事件。

7家廠商中，唯一一家中國(guó)企業(yè)是聞泰科技，在2019年12月宣布完成了對(duì)荷蘭廠商安世半導(dǎo)體79.98%股權(quán)的收購(gòu)。2020年6月，聞泰科技公告將收購(gòu)安世半導(dǎo)體剩余股權(quán)。截至2020年12月底，聞泰科技對(duì)安世半導(dǎo)體剩余股權(quán)的收購(gòu)?fù)瓿?。此次交易不僅助力聞泰科技進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，還為其帶來(lái)了約2133.97億元的商譽(yù)，并助推聞泰科技成為A股最大的半導(dǎo)體上市公司。

通過(guò)收購(gòu)，英特爾、Skyworks得以完善了自身在自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力車(chē)等市場(chǎng)的業(yè)務(wù)布局；瑞薩電子、英飛凌、艾邁斯等專(zhuān)業(yè)汽車(chē)半導(dǎo)體廠商則進(jìn)一步增強(qiáng)了自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

汽車(chē)芯片市場(chǎng)被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車(chē)芯片巨頭壟斷的局面，已經(jīng)持續(xù)了幾十年。但在近幾年的汽車(chē)芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)整合變動(dòng)中，可以看到英特爾、三星等全球Top級(jí)芯片半導(dǎo)體巨頭，亦已將目光投向了這塊市場(chǎng)。

在這背后，上述全球芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域中的領(lǐng)先企業(yè)，已敏銳地嗅到了汽車(chē)電子化、智能化等趨勢(shì)下的商機(jī)，并開(kāi)始謀劃補(bǔ)全自身在車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)域的短板。

美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)高通、美國(guó)GPU企業(yè)NVIDIA、中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)面向汽車(chē)市場(chǎng)推出了相應(yīng)產(chǎn)品。其中，高通在汽車(chē)芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收額較高，據(jù)其2021年1月26日公布的數(shù)據(jù)，高通集成式汽車(chē)平臺(tái)的訂單總估值超過(guò)了80億美元。

三星或?qū)⒃陧n國(guó)政府牽頭下，開(kāi)展車(chē)用芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)；業(yè)界傳聞，蘋(píng)果或正在研發(fā)基于A12仿生芯片的車(chē)用AI芯片“C1”。