美半導體制造業(yè)尋求官方“輸血”
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據香港《南華早報》網站2月21日報道，華盛頓要求拜登為美國半導體行業(yè)提供經費的呼聲愈加強烈。
被北京列入制裁名單的美國共和黨參議員湯姆·科頓加入了行業(yè)組織和智庫的公共討論，其主題是主張美國政府支持美國半導體制造業(yè)，以作為贏得與中國的技術戰(zhàn)爭的更廣泛努力的一部分。
科頓發(fā)表了一份題為《擊敗中國》的報告，指出美國的芯片制造能力在過去幾十年里有所削弱，美國在全球尖端晶片制造能力中所占份額從1990年的三分之一降至11%。韓國目前以25%的份額領先，中國臺灣以22%緊隨其后，日本和中國大陸分別擁有16%和14%的份額。
科頓表示，美國必須通過聯(lián)邦撥款和政府與私營業(yè)部門合作來提升自己的半導體制造能力，從而“給美國半導體價值鏈注入更多的獨立性和彈性”。
這一觀點得到了美國行業(yè)組織和智庫的認可。此前，總部設在華盛頓的美國科技推動團體信息技術工業(yè)委員會（ITI）和代表美國芯片制造商的半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）已呼吁拜登政府為美國的半導體制造和研究提供強有力的經費支持。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗發(fā)表聲明稱，拜登總統(tǒng)應該抓住“歷史性機遇大膽致力于推出美國國內半導體制造激勵措施和研究倡議”，以促進美國的長期繁榮和安全。
另外，華盛頓智庫信息技術與創(chuàng)新基金會（ITIF）發(fā)布的一份研究報告說，中國對其半導體行業(yè)采取了“重商主義”策略，這損害了美國的創(chuàng)新。該報告建議美國政府增加對美國國內芯片制造業(yè)的聯(lián)邦補貼，包括撥款100億美元吸引芯片制造業(yè)設施，以及在5年內向半導體研究機構投資70億美元。
這些呼聲出現在華盛頓收緊對中國企業(yè)——如總部在深圳的華為技術有限公司和總部在上海的中芯國際集成電路制造公司等——的高技術出口限制后，中國政府加倍努力發(fā)展國內半導體行業(yè)以減少對進口芯片依賴之際。
報道稱，科頓是對華強硬派政客，他在去年與多名美國共和黨議員一道被北京列入制裁名單，以報復美國對香港和中國內地官員的制裁?？祁D認為，中國在尖端技術方面日益增強的實力對美國的商業(yè)和軍事優(yōu)勢構成威脅。
科頓在該報告中建議，美國政府應將技術出口禁令擴大到華為和中芯國際之外的企業(yè)，以涵蓋所有中國終端用戶，以此挫敗中國尋求先進芯片技術。
科頓還建議組建一個西方聯(lián)盟，在5G技術和半導體貿易領域對抗中國。
截至去年年底，中國已經建成了世界上最大的5G網絡，含大約72萬個5G****。在半導體領域，北京正在借助慷慨的補貼、稅收優(yōu)惠和政策支持提供高質量的項目，其目的是減少對進口芯片的依賴。目前，國產霍爾芯片的代工廠技術也越來越完善，就霍爾元件行業(yè)而言，國產和進口的芯片已經沒有差距，甚至很多國產霍爾元件比進口的品質要更好。
報道表示，目前尚不清楚拜登政府在通過財政手段支持美國半導體產業(yè)方面會走多遠，也不清楚它是否會放寬在特朗普執(zhí)政期間被收緊的中國獲取美國技術的便利。不過，全球汽車和電子產品芯片的短缺已經說明了美國必須提高本國產能的理由。
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