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            博客專欄

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            關(guān)注 | 印度欲拋10億美元吸引半導(dǎo)體公司在印度建廠

            發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-04-02 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
            據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)兩名印度官員表示,印度計(jì)劃向每家在該國(guó)設(shè)立制造部門(mén)的半導(dǎo)體公司提供超過(guò)10億美元的現(xiàn)金補(bǔ)貼,以求在智能手機(jī)組裝行業(yè)的基礎(chǔ)上再接再厲,加強(qiáng)該國(guó)的電子供應(yīng)鏈。

              印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)的“印度制造”計(jì)劃幫助該國(guó)成為僅次于中國(guó)的世界第二手機(jī)制造大國(guó)。印度認(rèn)為,現(xiàn)在是吸引半導(dǎo)體公司在印度本地?cái)U(kuò)大生產(chǎn)的時(shí)候了。
            一位高級(jí)政府官員稱:“政府將向每家將設(shè)立制造部門(mén)的半導(dǎo)體公司提供超過(guò)10億美元的現(xiàn)金補(bǔ)貼。我們向他們保證,政府將成為買(mǎi)家,在私人市場(chǎng)上也會(huì)鼓勵(lì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)當(dāng)?shù)刂圃斓男酒?。?/span>
            另一位不愿透露姓名的政府官員表示,支付現(xiàn)金補(bǔ)貼的方式尚未決定,但政府已要求該行業(yè)提供反饋。由于芯片短缺阻礙了汽車(chē)和電子行業(yè)擴(kuò)張,并突顯出世界對(duì)亞洲供應(yīng)商的依賴,世界各國(guó)政府都在為建設(shè)半導(dǎo)體工廠提供補(bǔ)貼。
            第一位消息人士稱,當(dāng)?shù)厣a(chǎn)的芯片將被指定為“可信來(lái)源”,可用于從閉路電視攝像頭到5G設(shè)備等各種產(chǎn)品。但他沒(méi)有透露是否有半導(dǎo)體公司表現(xiàn)出在印度設(shè)立子公司的興趣,印度科技部也沒(méi)有回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。
            印度之前曾嘗試過(guò)吸引半導(dǎo)體公司落戶,但該國(guó)落后的基礎(chǔ)設(shè)施、不穩(wěn)定的電力供應(yīng)、官僚作風(fēng)和糟糕的規(guī)劃都讓這些公司望而卻步。
            業(yè)內(nèi)人士表示,繼智能手機(jī)行業(yè)取得成功后,印度政府吸引半導(dǎo)體制造商的新一輪努力更有可能取得成功。此外,塔塔集團(tuán)(Tata Group)等印度企業(yè)也表示有興趣進(jìn)軍電子和高科技制造業(yè)。
            去年12月,印度邀請(qǐng)芯片制造商就在印度設(shè)立制造廠或由印度公司在海外收購(gòu)此類(lèi)制造廠提交“意向書(shū)”。兩位消息人士稱,考慮到行業(yè)需求水平,印度政府將提交意向書(shū)的最后日期從1月31日延長(zhǎng)至3月底。
            一位汽車(chē)業(yè)消息人士稱,以阿布扎比基金Next Orbit Ventures為首的一個(gè)投資者財(cái)團(tuán),已表現(xiàn)出在印度設(shè)立半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的興趣。
            另三位不愿透露姓名的汽車(chē)業(yè)消息人士稱,印度科技部官員今年早些時(shí)候會(huì)見(jiàn)了印度汽車(chē)制造商協(xié)會(huì)(SIAM)的高管,評(píng)估汽車(chē)制造商對(duì)芯片的需求。印度政府估計(jì)在印度建立芯片制造廠約需50億到70億美元資金,所有審批到位后需要2到3年時(shí)間建成投產(chǎn)。
            這位消息人士補(bǔ)充說(shuō),印度政府愿意向企業(yè)提供更多優(yōu)惠,包括免除關(guān)稅,補(bǔ)貼研發(fā)費(fèi)用,并提供無(wú)息貸款。


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