高通CEO抱怨：芯片要缺到年底，夜不能寐！
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晶圓代工、封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能全面吃緊，即將在6月出任高通CEO的阿蒙（Cristiano Amon）近日接受了外媒CENT的采訪，對于供應(yīng)鏈產(chǎn)能吃緊的狀況，阿蒙表示對芯片荒深感憂慮，甚至夜不能寐，預(yù)期芯片短缺狀況將延續(xù)至2021年底。
阿蒙表示，2020年疫情爆發(fā)之時，人們開始待在家中，消費活動減少，且工廠面臨倒閉，企業(yè)因此開始削減訂單，不過后續(xù)由于消費者開始大量使用遠(yuǎn)端辦公／教育等裝置，市場反應(yīng)超越所有人預(yù)期，并使得相關(guān)筆電、平板電腦及智能手機(jī)等需求爆發(fā)導(dǎo)致全面缺貨。
對于智能手機(jī)市場，華為先前受到美國禁令，嚴(yán)重影響到華為營運，但同時也讓其他智能手機(jī)品牌具備搶攻其市占率的機(jī)會。阿蒙對此表示，智能手機(jī)品牌大量備貨讓高通出現(xiàn)更多芯片出貨的機(jī)會，不過供應(yīng)鏈卻沒有對此作好準(zhǔn)備。
據(jù)了解，高通由于主要在三星、中芯等晶圓代工廠投片量產(chǎn)，受限于其產(chǎn)能供給有限，因此市場上傳出高通交期大幅延長到半年以上，讓許多智能手機(jī)品牌供應(yīng)商大喊芯片缺貨。
阿蒙指出，如此V行反轉(zhuǎn)的趨勢下，代表采購量迅速下跌后，又迅速迎來訂單回溫，供應(yīng)鏈跟不上當(dāng)前的劇烈變化，特別是汽車產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)最為嚴(yán)重，原因在于汽車產(chǎn)業(yè)長期受惠于交期穩(wěn)定的制造戰(zhàn)略，不過在疫情來襲時，汽車產(chǎn)業(yè)因取消訂單，使得目前汽車產(chǎn)業(yè)仍難以回復(fù)供應(yīng)正常狀況。
車用芯片新一輪漲勢來了
繼去年11月上旬，意法半導(dǎo)體(ST)爆發(fā)大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，今年美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風(fēng)雪影響而停產(chǎn)，全球晶圓代工廠產(chǎn)能更加供不應(yīng)求，晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息，8吋、12吋晶圓代工報價同步調(diào)漲，造成車用半導(dǎo)體芯片、元器件供給更為吃緊。
而晶圓代工廠們在第一季宣布漲價后，臺積電近日已開始暫停對客戶報價，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第二季度也將同步調(diào)漲代工價格，漲價幅度自15％至30％不等，甚至有部分客戶需先繳付30％預(yù)付款。
為了保有晶圓代工產(chǎn)能，客戶也只能夠先接受漲價事實，之后再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價。
有關(guān)車用芯片的市場實際缺貨狀況方面，知名研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下，車用半導(dǎo)體因此受產(chǎn)能排擠影響結(jié)果顯著，例如：8吋廠代工生產(chǎn)面板驅(qū)動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機(jī)電麥克風(fēng)(MEMS)等，12吋廠產(chǎn)制車用微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)等車用芯片。
目前，全球有多達(dá)65％比例的車用半導(dǎo)體芯片、元件，主要掌握于：Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)、STM(意法)、OnSemi(安森美)、 Renesas(瑞薩)等前十大車用半導(dǎo)體IDM(整合元件制造)廠手中。
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