半導(dǎo)體一周要聞

2021.3.22- 2021.3.26

1. 英特爾變臉，代工業(yè)變調(diào)

3月23日，在主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來”的全球直播活動(dòng)上，英特爾新任CEO帕特?基辛格宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，這是英特爾IDM模式的一項(xiàng)重大革新。其中包含三部分內(nèi)容，第一、英特爾會(huì)繼續(xù)利用自家生產(chǎn)能力制造其大部分產(chǎn)品；第二、擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能，包括臺(tái)積電、三星和格羅方德；第三、英特爾要打造世界一流的代工業(yè)務(wù)。

英特爾破天荒成立了一個(gè)全新的獨(dú)立部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他直接向英特爾新任CEO基辛格匯報(bào)。英特爾特別強(qiáng)調(diào)，IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。

英特爾的代工計(jì)劃已經(jīng)得到了業(yè)界的熱情支持。谷歌、微軟和高通可能成為其代工業(yè)務(wù)的客戶，基辛格還稱“代工業(yè)務(wù)將尋找像蘋果這樣的客戶”。

此次為了發(fā)展代工業(yè)務(wù)，英特爾已計(jì)劃投資約200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，以保證為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能，同時(shí)也可以為現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持。

陳躍楠對(duì)此評(píng)論指出，英特爾推出IDM2.0策略，是對(duì)美國政府大力發(fā)展本土制造業(yè)政策的響應(yīng)，另外，基于地緣政治的考慮，如果英特爾能發(fā)展成為美洲大陸的主要代工廠，勢(shì)必對(duì)歐美的Fabless企業(yè)極具吸引力，這對(duì)臺(tái)積電不能不說是一個(gè)沖擊。

2. 華虹半導(dǎo)體二零二零全年業(yè)績公告

銷售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)9.613億美元，較上年度增長3.1%。毛利率為24.4%，較二零一九年下降5.9個(gè)百分點(diǎn)，主要由于平均銷售價(jià)格下降以及人員開支及折舊費(fèi)用上升所致。母公司擁有人應(yīng)占年內(nèi)溢利為9,940萬美元，上年度為1.622億美元。資本性開支為10.873億美元，上年度為9.223億美元。月產(chǎn)能由201,000片增至223,000片8吋等值晶圓。二零二零年是華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司（“華虹無錫”）12吋晶圓廠建成投產(chǎn)的第二年。嵌入式閃存、邏輯射頻與功率器件三大平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)持續(xù)量產(chǎn)出貨。二零二零年，月投片量超2萬片，成為行業(yè)投產(chǎn)速度的新標(biāo)桿。華虹無錫不僅是中國大陸領(lǐng)先的12吋特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12吋功率器件代工生產(chǎn)線。

3. 臺(tái)灣晶圓廠2022年產(chǎn)能被索取一空，產(chǎn)能排到2023年

作為全球十大晶圓代工廠，力積電成立于1994年臺(tái)灣，是力晶集團(tuán)旗下大型晶圓代工廠商，以存儲(chǔ)器和邏輯芯片已經(jīng)元器件代工出名，目前擁有2座8英寸和3座12英寸晶圓廠。

據(jù)了解，3月25日正是力積電重要的日子。公司總投資金額高達(dá)2780億元的力積電苗栗銅鑼12英寸晶圓廠正式動(dòng)土興建，總產(chǎn)能每月10萬片將自2023年起分期投產(chǎn)。力晶曾經(jīng)在2018年宣布投資2780億元在銅鑼興建2座12英寸芯片廠，黃崇仁預(yù)估，包括力積電跟聯(lián)電，2021年代工價(jià)格看來至少要漲10到15%。資深人士表示，2021年全球芯片代工產(chǎn)值將增22%。

對(duì)于未來的預(yù)測(cè)，黃崇仁表示：“未來五年晶圓代工產(chǎn)能會(huì)是兵家必爭之地，沒有產(chǎn)能的IC設(shè)計(jì)廠會(huì)營運(yùn)很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺(tái)積電積極擴(kuò)充5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能外，近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產(chǎn)能，過去五年產(chǎn)能成長率不到5％ ，但明年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長率卻達(dá)30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又會(huì)帶動(dòng)龐大需求?！?/p>

4. 中微惠創(chuàng)與德國DAS環(huán)境專家公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

中微惠創(chuàng)是中微公司旗下的全資子公司，于2014年12月在上海臨港注冊(cè)成立，主要致力于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域環(huán)保、新能源等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。依托公司在泛半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的技術(shù)積累，中微惠創(chuàng)將為德國DAS公司尾氣處理設(shè)備提供本地化生產(chǎn)服務(wù)。德國DAS公司是一家總部位于德國德累斯頓的環(huán)境技術(shù)公司，專業(yè)從事高科技生產(chǎn)中富有挑戰(zhàn)性的廢氣治理以及工業(yè)與生活廢水的處理，在本次戰(zhàn)略合作中將主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品的銷售和售后服務(wù)，未來雙方將在本土產(chǎn)品開發(fā)方面進(jìn)行更深層次的合作。

5. 晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，三星也緊追在后

由于5納米制程預(yù)計(jì)將在年底前量產(chǎn)，且根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，除自家產(chǎn)品外，高通也會(huì)將Snapdragon X60等部分產(chǎn)品在三星的5納米下單，為三星的先進(jìn)制程打了一劑強(qiáng)心針。

「臺(tái)積電還是會(huì)怕三星?！归L期關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的微驅(qū)科技總經(jīng)理吳金榮認(rèn)為，臺(tái)積電內(nèi)心的顧慮，并不是因?yàn)槟壳暗闹瞥踢M(jìn)度上有閃失，而是三星背后有著韓國人戰(zhàn)斗的精神，如過去3納米架構(gòu)也是率先由三星喊出將從目前采用的FinFET（鰭式晶體管）改變成GAA（閘極全環(huán)）。外界預(yù)測(cè)，此舉是為了搶救現(xiàn)在三星在7納米、5納米良率偏低的原因，因?yàn)镚AA架構(gòu)在實(shí)驗(yàn)室里面被發(fā)現(xiàn)，其抑制漏電的狀況比起FinFET架構(gòu)要好得多，若能有效控制漏電，對(duì)于芯片的效能表現(xiàn)將有所幫助。《數(shù)位時(shí)代》曾訪問臺(tái)積電的首席科學(xué)家黃漢森，針對(duì)三納米延續(xù)FinFET架構(gòu)一事，他表示不與三星同調(diào)改采GAA，除了是包括成本、客戶IC設(shè)計(jì)銜接等問題外，臺(tái)積電依舊有能力在制程進(jìn)入更小的階段上，仍采用原架構(gòu)并且維持產(chǎn)品的效能表現(xiàn)，展現(xiàn)了晶圓代工龍頭在技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)地位。

2021年5月，三星宣布第6座南韓晶圓代工廠正式動(dòng)工，地點(diǎn)就在平澤市，將采用5納米制程技術(shù)，同時(shí)三星也定調(diào)這個(gè)工廠未來也將專注于5納米以下的EUV制程技術(shù)，并預(yù)計(jì)在2021年下半年開始運(yùn)作，將會(huì)成為5G、高效能運(yùn)算（HPC）等解決方案的核心制造基地。此外，2019年首批基于7納米EUV制程的產(chǎn)品量產(chǎn)后，三星也在2021年上半年于華城廠新增一條全新的EUV專用V1生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將在今年下半年開始少量生產(chǎn)5納米制程，待2021年平澤廠生產(chǎn)線一起加入后，將有助于三星的代工產(chǎn)能能大幅提升。

2018年裸退的臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀，將三星視為「可畏的對(duì)手」，他在去年（2019）底接受媒體專訪，提及對(duì)手三星時(shí)直言：「臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對(duì)還沒結(jié)束，我們只是贏了一、兩場(chǎng)battle（戰(zhàn)役），整個(gè)war（戰(zhàn)爭）還沒有贏?！?三星2019年曾喊出要砸下133兆韓元（約合3.3兆新臺(tái)幣）發(fā)展邏輯芯片跟晶圓代工等業(yè)務(wù)，目的是要在2030年擊垮臺(tái)積電、搶下晶圓代工龍頭的寶座。

6. 華為鴻蒙OS正式版發(fā)布日期4月24日HDC開發(fā)者大會(huì)

鴻蒙OS從2018年最初的概念OS，到2019年的物聯(lián)網(wǎng)OS，到2020年發(fā)布鴻蒙OS2.0，到2020年底開啟鴻蒙OS 手機(jī)版開發(fā)者測(cè)試，經(jīng)歷了一系列的進(jìn)化。如今，鴻蒙OS正式版或?qū)⒃?月24日的HDC開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布。

7. 預(yù)計(jì)明年初具備機(jī)臺(tái)搬入條件，北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)

3月24日，北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心項(xiàng)目舉行奠基儀式，正式啟動(dòng)建設(shè)。就近為集成電路企業(yè)提供裝備驗(yàn)證、設(shè)備驗(yàn)證、材料驗(yàn)證、新工藝研發(fā)等重要配套服務(wù)，將肩負(fù)推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效的重任。該項(xiàng)目位于北京經(jīng)開區(qū)，總用地面積22695.8平方米，將建設(shè)生產(chǎn)廠房、動(dòng)力廠房、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等建筑。預(yù)計(jì)今年底項(xiàng)目建筑主體結(jié)構(gòu)封頂，明年初具備機(jī)臺(tái)搬入條件。項(xiàng)目建成后可為提供廠房及動(dòng)力配套設(shè)施，為多個(gè)工藝驗(yàn)證及技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)提供場(chǎng)地及設(shè)施。

8. TSMC在各工藝節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)占比

9. 半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的美國占比

10. 2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP15排名出爐，中國這家企業(yè)上榜！

11. 高通成功擠下博通奪冠，2020年前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收年增26.4%

12. 2030全球半導(dǎo)體產(chǎn)能按地區(qū)

13. 2021半導(dǎo)體三巨頭資本支出

14. 2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營情況

2020年受疫情影響全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了衰退。中國由于疫情控制較好，2020年中國GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長，首次突破100萬億，達(dá)到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟(jì)增長的帶動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢(shì)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布數(shù)據(jù)顯示，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)8848億元，較2019年增長17.0%。2020年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3778.4億元，同比增長23.3%；2020年中國集成電路晶圓業(yè)銷售收入為2560.1億元，同比增長19.1%；2020年中國集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入為2509.5億元，同比增長6.8%。

15. 應(yīng)用材料收購日廠一案中國未批準(zhǔn)

后來由于中國的審核時(shí)間拉長，應(yīng)用材料宣布將并購期限將延長至2021年3月19日。但這期間因全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吃緊推動(dòng)相關(guān)類股股價(jià)上漲，應(yīng)用材料把原來22億美元的并購金額提高至35億美元。時(shí)間往回倒倒，這筆并購還得追溯到2019年7月，當(dāng)時(shí)應(yīng)用材料曾宣布，已從KKR 集團(tuán)取得Kokusai Electric 的全部股份，交易期限原定于2020 年12 月30 日，當(dāng)時(shí)的報(bào)價(jià)為22億美元。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，3月22日，美國最大芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料發(fā)出示警，其花巨資35億美元想要收購的美投資公司KKR旗下半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Kokusai Electric的交易未能通過中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。按照雙方的約定，如果應(yīng)用材料在3月26日支付并購金額的截止日期之前未獲監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，并購就將終止，應(yīng)用材料需要向KKR支付1.54億美元的合約終止費(fèi)。

16. 2020功率半導(dǎo)體廠商市占

17. SEMI：去年中國大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)97.63億美元，同比增長12%

SEMI半導(dǎo)體材料市場(chǎng)數(shù)據(jù)訂閱（MMDS）近日發(fā)布最新報(bào)告，顯示全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2020年增長4.9%，營收達(dá)到553億美元，超過2018年曾經(jīng)設(shè)定的529億美元預(yù)期高點(diǎn)。

中國臺(tái)灣地區(qū)憑借先進(jìn)芯片工藝和封裝技術(shù)，連續(xù)十二年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，規(guī)模達(dá)124億美元。中國大陸也突飛猛進(jìn)，規(guī)模達(dá)到97.63億美元，同比增長12%。超過了韓國，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影響，歐美地區(qū)則有不同程度的下降，如下圖（單位：百萬美元）：

18. EDA在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

摩爾定律在過去50年為什么一直有效？離不開EDA工具的全力支持，在每一代先進(jìn)制程量產(chǎn)之前，EDA廠商和晶圓廠就不得不提前兩到三年進(jìn)行合作。現(xiàn)在摩爾定律走到了盡頭，所以要超越摩爾。超越摩爾并不是單獨(dú)指單顆芯片，而是通過系統(tǒng)級(jí)的整合，使單位面積中集成的晶體管數(shù)量變得更多，并且從以前的二維發(fā)展到三維，從而讓摩爾定律繼續(xù)下去。

整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分成六個(gè)方向：人工智能、系統(tǒng)優(yōu)化、晶圓優(yōu)化、自動(dòng)駕駛、5G通信、云計(jì)算。第四次產(chǎn)業(yè)革命是被大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的，萬物互聯(lián)，產(chǎn)生了大量數(shù)據(jù)；數(shù)據(jù)中心進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；數(shù)據(jù)傳輸需要5G通信；數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，需要HDD、DRAM、NAND。預(yù)計(jì)到2025年，每天會(huì)有463 GG，也就是10的億億次方字節(jié)的數(shù)據(jù)產(chǎn)生。其中超過一半的數(shù)據(jù)來自圖像，包括各種各樣的安全監(jiān)控。處理這些海量數(shù)據(jù)呢需要人工智能，最核心的是數(shù)據(jù)的運(yùn)算，高性能運(yùn)算（HPC）是數(shù)據(jù)革命的核心引擎。

19. 中國工程院吳漢明院士關(guān)于我國芯片制造的思考

為什么我國芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化那么艱難？這是因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不是一個(gè)單純的技術(shù)，也不是一個(gè)單純的戰(zhàn)略，而是一個(gè)戰(zhàn)略性研究的產(chǎn)業(yè)。目前集成電路產(chǎn)業(yè)正在面臨兩大壁壘，分別是政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘，其中政治壁壘包括大家都知道的巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，而產(chǎn)業(yè)性壁壘則體現(xiàn)在世界的半導(dǎo)體龍頭得益于早期布局，所積累的豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這些都給中國半導(dǎo)體提出了巨大的挑戰(zhàn)。另外，技術(shù)層面上，基礎(chǔ)研究薄弱，產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備十分匱乏。

我國產(chǎn)業(yè)機(jī)遇：我國目前的產(chǎn)能是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足，如果我們不加速發(fā)展，未來中國芯片產(chǎn)能（與先進(jìn)國家的）差距，將拉大到至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國際的產(chǎn)能，因此我們必須加快速度。

目前，全球形勢(shì)變化很快，可以說是百年未有之大變革。首先，單一的先進(jìn)的研發(fā)工藝將越走越艱難，因此我們必須要有一些特色工藝，包括新的架構(gòu)等等。興業(yè)證券數(shù)據(jù)顯示，去年全球芯片制造各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的份額，10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下的先進(jìn)產(chǎn)能只有17%的份額，而市場(chǎng)83%的份額都是在10nm以上的節(jié)點(diǎn)。當(dāng)前，我國在先進(jìn)制程的研發(fā)上和國外企業(yè)相比不占優(yōu)勢(shì)，要在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上有巨大的創(chuàng)新空間。在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢(shì)的情況下，我國完全可以運(yùn)用成熟的工藝，把芯片的性能提升。將特色工藝、先進(jìn)系統(tǒng)與先進(jìn)封裝技術(shù)的結(jié)合運(yùn)用，可以使我國在芯片制造領(lǐng)域大有可為。相比完全進(jìn)口的7nm，本土可控的55nm意義更大。

20. 英特爾的三道坎

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)確實(shí)不是帕特?基辛格離開英特爾時(shí)一超多強(qiáng)的格局，新業(yè)務(wù)拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳****，損害了英特爾的業(yè)界聲譽(yù)，雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首，但遠(yuǎn)沒有前些年的一呼百應(yīng)，帕特?基辛格的路子很正，但能否帶領(lǐng)英特爾走向更輝煌，還有三道坎要邁過。

首先，能否恢復(fù)工藝升級(jí)節(jié)奏。雖然主要晶圓制造廠商的節(jié)點(diǎn)命名早就開始放飛自我，不再與柵極長度或半間距嚴(yán)格相關(guān)，尤其是臺(tái)積電和三星，但臺(tái)積電和三星還在按照大約兩年一代工藝的節(jié)奏持續(xù)推進(jìn)自己的工藝，但英特爾從14納米開始就已經(jīng)難跟不上兩年升級(jí)工藝的節(jié)奏。14納米用時(shí)兩年半，10納米用時(shí)超過四年，7納米工藝原計(jì)劃要到2022年下半年或者2023年上半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，用時(shí)至少超過3年。技術(shù)路線選擇是一個(gè)原因，不少分析認(rèn)為英特爾“栽在了”鈷金屬互連工藝上，采用鈷替換銅或鎢的潛在收益雖然大，但英特爾似乎沒有搞定可量產(chǎn)的集成鈷材料方法。也有前英特爾內(nèi)部人士認(rèn)為，工藝進(jìn)度不理想原因很復(fù)雜，更多是英特爾公司管理的問題，技術(shù)路線不是主要原因。

其次，捋順自產(chǎn)與代工關(guān)系。如何平衡自有制造、代工服務(wù)和委外代工這三者的關(guān)系，最考驗(yàn)帕特?基辛格的智慧。此次重啟代工業(yè)務(wù)，帕特?基辛格顯然注意到了之前存在的問題，因此作出三大承諾：代工業(yè)務(wù)為獨(dú)立業(yè)務(wù)線，保證客戶產(chǎn)能需求，以及降低英特爾工藝使用難度。不過，帕特?基辛格在回答員工提問時(shí)表示，英特爾會(huì)率先恢復(fù)22納米代工服務(wù)，在產(chǎn)能吃緊的當(dāng)下讓老產(chǎn)線發(fā)揮余熱，英特爾此舉是一舉多得的好事。代工是服務(wù)業(yè)，要想做好就必須降低客戶學(xué)習(xí)成本與工藝遷移成本。臺(tái)積電能夠占據(jù)晶圓代工的半壁江山，技術(shù)領(lǐng)先固然是一個(gè)原因，但服務(wù)到位也很重要。

最后，能否做到后其身而身先。其實(shí)技術(shù)并不是英特爾能否做好代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵，想做好代工業(yè)務(wù)，必須有甘為人后的胸懷。聯(lián)手打造了PC時(shí)代的Wintel聯(lián)盟在移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代雙雙失意，但無論英特爾還是微軟，錯(cuò)失移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代并不只是因?yàn)檠哄e(cuò)技術(shù)路線，這兩家前后燒了數(shù)百億美元打造出的產(chǎn)品并非全無是處，但應(yīng)者寥寥的一個(gè)重要原因就是PC時(shí)代Wintel聯(lián)盟過于霸道的生態(tài)。由于這兩家把控了整個(gè)PC生態(tài)的****，讓合作伙伴只能為Wintel聯(lián)盟打工，后來者在新領(lǐng)域自然不想重復(fù)舊故事，所以安卓加Arm的生態(tài)受到擁戴，即便早期產(chǎn)品并不成熟，但生態(tài)鏈上下游利益共享的模式生命力更加旺盛，而一旦技術(shù)成熟以后，其勢(shì)頭便如滔滔江水，迅速?zèng)_垮了老大帝國在新疆域的努力。繼臺(tái)積電（362億美元）和三星（新增100億美元）宣布在美國巨額投資興建先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)線之后，英特爾現(xiàn)今推出的IDM 2.0計(jì)劃，也將投資200億美元新建兩座晶圓廠。

這也是特朗普讓制造業(yè)回歸美國政策的真正落地，全球先進(jìn)產(chǎn)能將進(jìn)一步集中于美國本土，將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重要影響。全球集成電路制造業(yè)重心走到亞洲有其行業(yè)內(nèi)在的發(fā)展規(guī)律，現(xiàn)在美國試圖扭轉(zhuǎn)這個(gè)方向，以財(cái)政補(bǔ)貼和潛在的政治風(fēng)險(xiǎn)威脅促使臺(tái)積電和三星轉(zhuǎn)向。

21. 高瓴資本340億元收購飛利浦家電或助力格力成為全球家電巨頭

近日，格力電器第一大股東高瓴資本以44億歐元（大約340億元人民幣）收購飛利浦全球家用電器部門（還包含飛利浦品牌授權(quán)費(fèi)用）。除此之外，飛利浦還將家用電器通過獨(dú)家全球品牌授權(quán)協(xié)議，許可家用電器繼續(xù)使用飛利浦品牌及其旗下特定家用電器產(chǎn)品之品牌在全球范圍內(nèi)進(jìn)行生產(chǎn)制造、品牌營銷和市場(chǎng)銷售，授權(quán)期限15年，并可視條件延長。該品牌授權(quán)預(yù)估凈現(xiàn)值約為7億歐元，計(jì)入總交易價(jià)值后合計(jì)約為44億歐元，折合人民幣近340億元。值得注意的是，飛利浦這次出售并沒有出售全部家電產(chǎn)品線，飛利浦還保留了剃須刀、電動(dòng)牙刷、母嬰電器等產(chǎn)品線。因?yàn)樗鼈冸`屬于健康個(gè)護(hù)(個(gè)人護(hù)理)業(yè)務(wù)板塊，該板塊包括口腔護(hù)理、母嬰護(hù)理、剃須美容業(yè)務(wù)，有助于飛利浦向醫(yī)療保健業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。飛利浦出售家用電器部門之后，將加速向醫(yī)療健康服務(wù)商轉(zhuǎn)型。飛利浦全球首席執(zhí)行官Frans vanHouten表示：“我很高興飛利浦能與高瓴達(dá)成合作，以進(jìn)一步擴(kuò)大家用電器業(yè)務(wù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，打造強(qiáng)大的品牌，拓展創(chuàng)新的渠道。該交易完成后，飛利浦未來的重點(diǎn)是擴(kuò)大我們?cè)诮】悼萍挤矫娴念I(lǐng)導(dǎo)地位，并進(jìn)一步轉(zhuǎn)型為一家健康服務(wù)公司，為客戶提供專業(yè)的醫(yī)療保健服務(wù)?！弊鳛楦窳Φ谝淮蠊蓶|，高瓴資本進(jìn)一步有可能將飛利浦家用電器部門與格力進(jìn)行業(yè)務(wù)整合，幫助格力快速增加產(chǎn)品品類，打開通往全球市場(chǎng)的快速通道，使格力從中國家電巨頭躍升為全球家電巨頭，拉高市值。