業(yè)界動(dòng)態(tài)

1. 聯(lián)想15.4億加碼投資安防芯片公司富瀚微

聯(lián)想控股(03396.HK)日前公布，公司全資附屬公司東方企慧通過(guò)連串收購(gòu)，以人民幣15.42億元收購(gòu)富瀚微（300613）合計(jì)1275.01萬(wàn)股的股份，占富瀚微已發(fā)行股本15.94%。去年9月3日，東方企慧已以9.89億元受讓富瀚微9.9%股權(quán)，此次聯(lián)想控股持股比例進(jìn)一步提高。東方企慧與楊小奇（富瀚微的實(shí)際控際人）已簽訂一致行動(dòng)協(xié)議。

富瀚微成立于2004年，是一家集成電路研發(fā)企業(yè)，以視頻編解碼IP核、視頻編解碼芯片、數(shù)字接口模塊等業(yè)務(wù)起家。2017年公司在創(chuàng)業(yè)板上市，目前已布局專(zhuān)業(yè)安防視頻監(jiān)控芯片、汽車(chē)電子芯片、智能硬件芯片三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。富瀚微與安防龍頭企業(yè)?？低暎?02415.SZ）聯(lián)系緊密。后者一直是富瀚微第一大客戶，富瀚微60%以上營(yíng)收來(lái)自海康威視。

（來(lái)源：騰訊網(wǎng)）

2. 芯享科技完成近億元A輪融資

近日，半導(dǎo)體領(lǐng)域現(xiàn)重磅融資事件，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工廠自動(dòng)化系統(tǒng)CIM解決方案服務(wù)商無(wú)錫芯享信息科技有限公司獲得由紅杉中國(guó)、高瓴資本、華登國(guó)際聯(lián)合領(lǐng)投及紅點(diǎn)中國(guó)跟投的近億元A輪投資。

（來(lái)源：愛(ài)集微）

3. 深耕集成電路產(chǎn)業(yè)，南京浦口區(qū)成立92億集成電路產(chǎn)業(yè)基金

3月18日上午，南京市浦口區(qū)集成電路母基金成立暨重大項(xiàng)目簽約儀式在南京浦口舉辦。92億集成電路產(chǎn)業(yè)基金和21個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目簽約落戶南京市浦口區(qū)。爭(zhēng)到“十四五”末，浦口集成電路產(chǎn)業(yè)達(dá)到“千億級(jí)”產(chǎn)業(yè)規(guī)模，建設(shè)成為具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚區(qū)。

（來(lái)源：砍柴網(wǎng)）

4. 字節(jié)跳動(dòng)回應(yīng)自研AI芯片：在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)

3月16日，字節(jié)跳動(dòng)回應(yīng)自研AI芯片，表示在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)，在AI芯片領(lǐng)域做一些探索。

在字節(jié)跳動(dòng)招聘入口，以“芯片”為關(guān)鍵詞搜索，出現(xiàn)不少相關(guān)崗位信息，包括芯片DFT工程師、芯片后端設(shè)計(jì)工程師、芯片綜合/STA工程師等。其中，芯片后端設(shè)計(jì)工程師工作職責(zé)包括：參與芯片的流片，量產(chǎn)，封測(cè)，質(zhì)量管控等工作。此外，這一職位的崗位要求中還明確，求職者需具備先進(jìn)工藝的項(xiàng)目經(jīng)歷，比如16nm/12nm/7nm。

（來(lái)源：集微網(wǎng)）

5. 高通完成對(duì)NUVIA的收購(gòu)，首顆自研CPU內(nèi)核芯片將于2022年出樣

3月16日，高通宣布其子公司高通技術(shù)公司（QualcommTechnologies，Inc.）已經(jīng)以14億美元的價(jià)格完成了對(duì)CPU公司NUVIA的收購(gòu)，其中不包括營(yíng)運(yùn)資金和其他調(diào)整。

高通表示，希望將下一代CPU整合至高通廣泛的產(chǎn)品組合當(dāng)中，支持旗艦智能手機(jī)、筆記本電腦、智能座艙以及高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)和基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)解決方案等。據(jù)其披露，首款采用QualcommTechnologies全新內(nèi)部設(shè)計(jì)CPU的Qualcomm?Snapdragon?平臺(tái)芯片預(yù)計(jì)將于2022年下半年提供樣品，面向高性能超便攜式筆記本電腦。

（來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察）

6. AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片“米蘭”

3月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，芯片制造商AMD發(fā)布了代號(hào)為“米蘭”（Milan）的7nm服務(wù)器芯片，旨在從其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾手中奪取更多的市場(chǎng)份額。

AMD的“米蘭”服務(wù)器芯片是一款基于Zen 3的處理器，是該公司第二代EPYC服務(wù)器芯片（通常稱為Rome）的后續(xù)產(chǎn)品。據(jù)悉，Rome芯片幫助AMD在服務(wù)器市場(chǎng)獲得了市場(chǎng)份額，而該市場(chǎng)多年來(lái)一直由英特爾主導(dǎo)。分析師和AMD客戶一致認(rèn)為，新的“米蘭”服務(wù)器芯片對(duì)高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾構(gòu)成了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。

（來(lái)源：新浪）

7. 三星分享最新3GAE工藝細(xì)節(jié) 

三星在最近的IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，分享了自家在3nm GAE MBCEFET芯片制造方面的一些細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，三星的3GAE工藝預(yù)計(jì)將在2022年正式推出，而此次在會(huì)上展示的諸多細(xì)節(jié)也表明，三星在3nm工藝方面又往前邁了一步。從三星3GAE工藝推出的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看，三星和臺(tái)積電無(wú)疑將在2022年，針對(duì)3nm先進(jìn)工藝，展開(kāi)更為激烈的比拼。

（來(lái)源：集微網(wǎng)）

8. 全球20%份額+2納米工藝，歐洲半導(dǎo)體的新目標(biāo)

盡管歐洲在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)極為重要的地位，可晶圓制造特別是先進(jìn)工藝的實(shí)力并不強(qiáng)。近日，面對(duì)美國(guó)、日韓紛紛強(qiáng)化半導(dǎo)體制造能力的情勢(shì)，歐洲也再次燃起先進(jìn)半導(dǎo)體制造的雄心。在一項(xiàng)名為《2030數(shù)字指南針》計(jì)劃中，歐盟委員會(huì)提出新的目標(biāo)，到2030年歐洲先進(jìn)和可持續(xù)半導(dǎo)體的生產(chǎn)總值至少占全球生產(chǎn)總值的20%，生產(chǎn)能力沖刺2nm。

（來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)）