生產(chǎn)過程中每一個PCB板通常都是有鉆孔，線路，防焊（有些公司工廠又稱阻焊）文字組成。各個工廠拿到客戶文件會有會對客戶文件進行簡單處理使客戶文件達到廠內(nèi)的生產(chǎn)標準（設備的型號與使用壽命不同廠與廠之間制程能力不一樣）在下發(fā)生產(chǎn)文件到生產(chǎn)現(xiàn)場來完成客戶需求.

　　文件的處理通常是有工程師來完成，由于技術能力的不同CAM工程師一般都是使用自己最擅長的CAM軟件來完成作業(yè)，常用的CAM軟件有GENESIS   CAM350等。由于技術水平的問題如果設計師在設計客戶文件的時候有一定的不規(guī)范的話會使一些工程師無法做到正確的判斷。

　　1、外形線設計不明確，有的設計師在keep layer，線路防焊等都設計的有外形線，如果這些外形線的大小與形狀不同都會影響工程師做出正確的判斷，無法做出正確的外形影響客戶的使用。

　　2、鉆孔通常采用硬物質(zhì)合金材料在基板上鉆出客戶所需要的位置與大小來實現(xiàn)層別直接的貫通、散熱以及后續(xù)站別的加工或者成品后客戶用來定位以及對位使用，a(如設計師在同一個地方設計出重孔CAM工程師在制作時沒有發(fā)現(xiàn)則會造成現(xiàn)場鉆孔時在同一個地方連續(xù)打孔，輕則耗時耗力加速鉆頭磨損浪費成本，重則在一處多次鉆孔導致鉆頭斷裂導致孔的損傷。b(如設計師在設計PCB版時不注意把孔鎖住在生產(chǎn)制作時有可能會造成此孔無法鉆出影響客戶體驗。

　　3、層別的設計與實際要求不一致的，如多層板設計時是依L1,L2,L3,L4來命名的而實際需要L1是top   L2是bottom的這些如果沒有特殊備注說明也會影響工程師在處理資料時的正確判斷。雙面板元件面在底層焊接面在頂層的也會造成不便。

　　4、線路層采用網(wǎng)格設計的，由于各個工廠的制程能力的不同組成網(wǎng)絡的線與線之間的距離如果過小同樣會影響線路板的質(zhì)量，（本廠工藝線到線最小間距0.2mm）如果線路間距小于0.2mm線路蝕刻的時候有可能會無法蝕刻開，如采用密集線圈設計的間距小于0.2的且線路過多的，電鍍時則有可能會造成線路板燒焦。

　　5、線路層填充區(qū)或者焊盤用很細的線來畫，因為焊盤用線一條條來畫的畫首先處理資料的時候數(shù)據(jù)量會很大運行會很慢，在著焊盤的大小和形狀在處理資料的時候有可能會改變。

　　6、防焊工藝的處理有些客戶會選擇裸銅工藝，裸銅工藝雖然價格便宜焊接性良好，但是容易氧化，會容易造成假焊或者是焊盤與元件無法焊接的情況，所以在生產(chǎn)的時候都會選擇一種表面處理工藝，（公司常有的工藝有噴錫、防氧化、化學沉金）如果用其他需求特殊工藝應在下單的時候進行詢問廠內(nèi)制程能力能否達到，并進行特殊備注。  因為不同的表面處理工藝的成本也不同根據(jù)所需要的場合選擇相對合適的。首先噴錫板因為價格較低焊接性能佳的原因選擇的較多，但是噴錫板表面平整度不好的原因不適合用來焊接元件很小的線路板。 防氧化工藝成本也低且板子表面的平整性和焊接性都很好不會輕易被氧化但是也容易受到濕度和酸的影響。沉金工藝不易氧化，能存放的時間也長且表面平整可以用于小元器件的焊接，但是成本較高且焊接強度不是很好。

　　7、文字的不規(guī)范，字符很小或者文字重疊會使印出的字符難以分辨，如果字符放置在焊盤上會出現(xiàn)文字onpad的情況，在工程師處理的時候如果忘記移動會使元件無法焊接

　　8、關于線路層碎銅的處理，一般將小于某個單位面積的銅皮叫做碎銅皮或者小銅皮，在生產(chǎn)加工時因為蝕刻度的問題可能會將這些沒有任何網(wǎng)絡連接的銅皮蝕刻掉或者改變形狀造成與客戶文件的不同，為防止出現(xiàn)這種情況影響客戶的體驗所以建議設計師在設計時刪除碎銅皮或者對此進行加大處理。