近期晶圓代工方面，臺積電與三星在7納米節(jié)點上的競爭激烈。對此，瑞銀證券發(fā)出的最新報告指出，三星在7納米制程上的步步進(jìn)逼，雖然影響到臺積電的市占率，但因為臺積電目前仍然維持著高達(dá)75%的市占率，使得對營收的貢獻(xiàn)能達(dá)到35%到40%，相較過去最賺錢的28納米制程表現(xiàn)一點都不遜色，因此臺積電也成為半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域中的投資首選。

報告指出，過去一段時間以來臺積電與三星在7納米的競爭上呈現(xiàn)白熱化。在高通與英偉達(dá)（NVIDIA）轉(zhuǎn)移部分訂單給三星之后，確實造成臺積電7納米制程的市占率的100%的比率下滑，但是高通雖然把驍龍865芯片交由三星7納米代工，不過在接下來新一代的5納米制程芯片生產(chǎn)上，瑞銀預(yù)估臺積電將會搶回訂單，讓高通回臺積電的懷抱。所以，由整體觀察，7納米市占率的維持下，臺積電仍是最大的受惠者。

另外，再從臺積電各制程過去歷史看來，28納米制程是臺積電有史以來最成功的產(chǎn)品，其巔峰時市占率高達(dá)66%，每月產(chǎn)能達(dá)到20萬片，而且貢獻(xiàn)營收比重達(dá)到37%。不過，瑞銀證券預(yù)期，在臺積電7納米持續(xù)維持高市占率，而且7納米制程的應(yīng)用比28納米更為廣泛的情況之下，其成績可望超過28納米的表現(xiàn)，預(yù)估高峰期月產(chǎn)能可達(dá)到17萬到18萬片，其占營收比重將可一舉拉上35%到40%的比率。

報告進(jìn)一步指出，臺積電在28納米制程上，其中約有68%來自智能手機(jī)需求，其他應(yīng)用為32%。相較于7納米制程在包括4G智能手機(jī)、5G智能手機(jī)，5G基礎(chǔ)設(shè)備、處理器、人工智能定制化芯片（AI ASICS）等領(lǐng)域都占有應(yīng)用，不再由智能手機(jī)壟斷需求的情況下，7納米的市場預(yù)期更加樂觀。

瑞銀最后表示，雖然AMD需采用先進(jìn)制程的產(chǎn)品盡管量能不大，但將全數(shù)都委由臺積電代工。至于，英偉達(dá)的游戲級GPU訂單將在2020年將交由三星7納米代工，但是資料中心GPU的訂單則依然由臺積電生產(chǎn)。

最后在高通的產(chǎn)品上，雖然7納米制程產(chǎn)品由臺積電與三星共享訂單。不過，這樣的分食訂單情況一如之前蘋果A系列處理一樣，有其銷售上的困難。因此預(yù)計在這一代訂單交由三星7納米代工之后，新一代的訂單預(yù)計將會回到臺積電5納米制程手中，采輪流代工的方式。因此，對臺積電來說，其沖擊將能有效控制。