近日，任正非與兩位美國(guó)思想家的對(duì)談，確認(rèn)了海外手機(jī)業(yè)務(wù)至少下滑40%的事實(shí)。

在國(guó)際市場(chǎng)上遭遇了市場(chǎng)以外的阻力后，華為打算把更多的精力放到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，這或許也是當(dāng)下為數(shù)不多可選的路子。

迫在眉睫的華為

為了抵消海外市場(chǎng)下滑的勢(shì)頭，華為計(jì)劃2019年在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率達(dá)到50%。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2019年Q1華為在國(guó)內(nèi)34%的市場(chǎng)占有率牢牢占據(jù)第一的位置，以41%的同比增速一騎絕塵。

但是，高速增長(zhǎng)的背后隱患仍在，限于華為麒麟芯片的高、中、低端處理器之間明顯的斷層，高端芯片（麒麟9系列）尚能自給自足；但回看中端市場(chǎng)，麒麟710發(fā)布已經(jīng)相近一年，其性能僅與驍龍660基本相當(dāng)，已落后于目前的市場(chǎng)環(huán)境，以至于在中低端市場(chǎng)，華為還需要大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科、高通4系列芯片來(lái)維持，無(wú)論是對(duì)于國(guó)內(nèi)市占率的目標(biāo)、成本和利潤(rùn)還是長(zhǎng)遠(yuǎn)的市場(chǎng)格局，都不是一個(gè)好的現(xiàn)象。

再反觀高通，驍龍8系列聲名顯赫，但真正為其提供最多利潤(rùn)的，還是出貨量大且成本較低的6系列、7系列芯片。

結(jié)合最近一段時(shí)間來(lái)看，驍龍6系列從660、670到675，7系列從710到712、730，高通加快了中高端芯片的迭代速度。

究其原因，大概可以猜到，驍龍8系列高端芯片受到華為海思的競(jìng)爭(zhēng)壓力逐漸增大，又難以在旗艦芯片上甩開(kāi)對(duì)手，因此擴(kuò)大第二戰(zhàn)場(chǎng)也不失為一種好的策略。

此前華為在擁有自主芯片的情況下，仍大量采購(gòu)高通的芯片，可以理解為是一種戰(zhàn)略上的考量，沒(méi)有太大必要去挑戰(zhàn)高通的市場(chǎng)地位，重在和氣生財(cái)。

但當(dāng)前，基于美國(guó)及其附庸者對(duì)華為開(kāi)始進(jìn)行全方位的打壓，華為被迫“亮劍”，“備胎”芯片、“鴻蒙系統(tǒng)”一一相繼浮出水面，隨著谷歌取消華為安卓授權(quán)，使得華為海外市場(chǎng)智能機(jī)出貨量預(yù)計(jì)面臨大幅度的下滑，想要完全抵消海外下滑的影響，除了重心轉(zhuǎn)向中國(guó)市場(chǎng)以外，華為還需拿出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品、更寬泛的產(chǎn)品類型以及更低的價(jià)格來(lái)推進(jìn)渠道和市場(chǎng)的擴(kuò)展。

因此，推出新的手機(jī)處理器芯片，無(wú)論是作為麒麟710的迭代產(chǎn)品，還是與麒麟970、980形成高低搭配，華為都迫在眉睫。

 肩負(fù)重任的麒麟810

華為的強(qiáng)大之處就在于它似乎為所有事情準(zhǔn)備好了Plan B，未雨綢繆。

6月18日，華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛的一篇博文宣告了華為在手機(jī)處理器方面的重大進(jìn)展，華為即將成為全球首個(gè)同時(shí)擁有兩款7nm SoC芯片的手機(jī)品牌登上了各大科技媒體的頭條。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，華為6月21日要發(fā)布的新處理器，預(yù)計(jì)會(huì)冠以麒麟810的稱號(hào)，麒麟810將跟麒麟980一樣采用臺(tái)積電7nm工藝制程。屆時(shí)，華為nova 5、nova 5 Pro、nova 5i三款機(jī)型將分別搭載麒麟810、麒麟980、麒麟710處理器發(fā)布。

芯片制造工藝對(duì)功耗控制的表現(xiàn)想必不用多說(shuō)，但新工藝的設(shè)計(jì)難度、代工成本，同樣是芯片設(shè)計(jì)廠商難以承受之痛。

因此，旗艦芯片使用最新工藝，中低端芯片使用上代甚至上上代工藝，成為行業(yè)通行的潛規(guī)則。

從移動(dòng)芯片巨頭高通就可以看到，除旗艦芯片驍龍855使用臺(tái)積電7nm工藝外，上代旗艦驍龍845使用10nm工藝，次旗艦驍龍7系列，驍龍710、712均使用三星10nm工藝，驍龍7系列直到最新的驍龍730，仍舊沒(méi)有采用7nm，而是選擇了三星的8nm工藝。

隨著摩爾定律的消失，消費(fèi)者都已經(jīng)習(xí)慣工藝制程擠牙膏之時(shí)，華為次旗艦芯片采用當(dāng)前最先進(jìn)的7nm工藝，著實(shí)讓人震撼。

不難推測(cè)，以華為的出貨量，麒麟810的7nm代工費(fèi)用，恐怕會(huì)是天文數(shù)字。華為下如此大的本錢，即為了豐富自身產(chǎn)品線，同時(shí)更是對(duì)高通在中高端芯片的發(fā)力。

麒麟810可以看做是麒麟710的大幅升級(jí)版，但其具體性能表現(xiàn)，目前尚未公布，但從知乎消息了解，如果樂(lè)觀一點(diǎn)估計(jì)，麒麟810會(huì)在CPU和NPU上略微領(lǐng)先驍龍730，但GPU可能會(huì)略弱，此外，NPU也會(huì)進(jìn)行升級(jí)（據(jù)說(shuō)NPU采用華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)）。

倘若麒麟810的性能達(dá)到驍龍7系列的表現(xiàn)，配合7nm的功耗優(yōu)勢(shì)以及華為終端自家的優(yōu)化，麒麟810生命周期的競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)非常強(qiáng)。

同時(shí)，麒麟710就能順勢(shì)下放低端市場(chǎng)，麒麟芯片在中低端的競(jìng)爭(zhēng)力也將得到明顯改善。此舉對(duì)于當(dāng)前的貿(mào)易環(huán)境，以及低端手機(jī)市場(chǎng)，華為用麒麟取代驍龍低端系列芯片顯得尤為重要。

在成本、格局以及使命的多重交叉下，麒麟810可謂重任在肩。

同時(shí)，高通未來(lái)或許將被迫跟進(jìn)7nm，中低端芯片的工藝換代也將提速，海思與高通的競(jìng)爭(zhēng)將更趨激烈。

這一次，華為率先吹響了手機(jī)芯片制造工藝新一輪軍備競(jìng)賽的號(hào)角，接下來(lái)輪到高通了。