元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)是用在元器件測(cè)試中的，一般用戶(hù)對(duì)于其簡(jiǎn)單的運(yùn)行不是很了解的話(huà)，需要對(duì)其的運(yùn)行流程了解清楚。

　　一般說(shuō)來(lái)，元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測(cè)試大量的參數(shù)，有的則只需要測(cè)試很少的參數(shù)。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測(cè)試，而經(jīng)歷多道測(cè)試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測(cè)試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

　　對(duì)于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M(jìn)行測(cè)試，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，將很多測(cè)試放在測(cè)試環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無(wú)謂地增加封裝成本。元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬(wàn)用表、示波器一類(lèi)手工測(cè)試一起一定是不能勝任的，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測(cè)量裝置，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量專(zhuān)用的設(shè)備。

　　元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)是元器件生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的元器件中，測(cè)試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。芯片測(cè)試的過(guò)程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測(cè)試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。而特殊測(cè)試則是根據(jù)客戶(hù)特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對(duì)性的專(zhuān)門(mén)測(cè)試，看是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的特殊需求，以決定是否須為客戶(hù)設(shè)計(jì)專(zhuān)用芯片。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠(chǎng)日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠(chǎng)。而未通過(guò)測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。

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