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電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計100例》

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三星(SAMSUNG)

傳三星8英寸晶圓代工部門將裁員30%以上！

瀏覽：72 | 芯智訊 |2025-01-28
三星HBM3E已通過關(guān)鍵驗證，開始供應(yīng)某大客戶！美光股價下跌

瀏覽：73 | 芯智訊 |2025-01-25
代號“Ulysses”，傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC

瀏覽：91 | 芯智訊 |2025-01-07
三星晶圓代工業(yè)務(wù)副總裁：沒有無法克服的技術(shù)難題！

瀏覽：34 | 芯智訊 |2025-01-07
三星業(yè)績不佳引發(fā)員工大量跳槽，SK海力士3職缺收到200封簡歷

瀏覽：60 | 芯智訊 |2025-01-05
高通驍龍8至尊版發(fā)布：全大核CPU性能提升45%，AI性能提升45%！

瀏覽：271 | 芯智訊 |2025-01-05
傳三星已推遲其美國泰勒工廠EUV光刻機(jī)的交付

瀏覽：125 | 芯智訊 |2025-01-01
三星HBM3E仍未通過英偉達(dá)認(rèn)證，根源在1a制程DRAM？

瀏覽：80 | 芯智訊 |2024-12-30
業(yè)績不及預(yù)期，三星電子罕見道歉！

瀏覽：220 | 芯智訊 |2024-12-12
三星買了價值2000萬美元的AMD MI300X芯片

瀏覽：159 | 芯智訊 |2024-12-11
傳聯(lián)發(fā)科天璣9400打入三星Galaxy S25供應(yīng)鏈

瀏覽：293 | 芯智訊 |2024-12-11
為吸引人才，三星、SK海力士競爭蔓延至“員工餐”

瀏覽：114 | 芯智訊 |2024-12-10
三星電子海外147000名員工將裁員10%？

瀏覽：170 | 芯智訊 |2024-12-08
108億元！TCL華星收購LG Display廣州8.5代LCD產(chǎn)線及模組廠

瀏覽：317 | 芯智訊 |2024-11-29
三星暫停平澤P4晶圓廠及美國2nm晶圓廠動工及發(fā)包計劃

瀏覽：85 | 芯智訊 |2024-11-29
若英特爾轉(zhuǎn)型成功，三星也將考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)

瀏覽：75 | 芯智訊 |2024-11-25
三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

瀏覽：196 | 芯智訊 |2024-11-11
三星啟動全球大裁員：比例最高30%！

瀏覽：209 | 芯智訊 |2024-11-10
傳三星2nm良率最多20%，已撤出美國泰勒廠人員

瀏覽：134 | 芯智訊 |2024-11-09
三星正與臺積電聯(lián)手開發(fā)HBM4

瀏覽：129 | 芯智訊 |2024-11-05
2024年上半年三星、SK海力士在華營收增長超過100%

瀏覽：224 | 芯智訊 |2024-11-03
三星電子中國銷售部門裁員8%，明年將再裁30%？官方回應(yīng)

瀏覽：290 | 芯智訊 |2024-11-03
三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝

瀏覽：77 | 芯智訊 |2024-11-01
三星Galaxy S25系列將采用WiFi版驍龍8 Gen4+Exynos 5G基帶？

瀏覽：391 | 芯智訊 |2024-10-26
三星、SK海力士高管遭遇降薪，上半年降幅達(dá)30%

瀏覽：292 | 芯智訊 |2024-10-05
為降低EUV光刻成本，SK海力士將轉(zhuǎn)向“4F2”結(jié)構(gòu)的3D DRAM

瀏覽：509 | 芯智訊 |2024-10-02
三星啟動平澤P4工廠1c納米DRAM產(chǎn)線，計劃明年6月量產(chǎn)

瀏覽：425 | 芯智訊 |2024-09-30
傳蘋果明年將推iPhone SE 4，售價低于500美元

瀏覽：740 | 芯智訊 |2024-09-29
三星又炸了！

瀏覽：768 | 傳感器技術(shù) |2024-09-28
三星大規(guī)模生產(chǎn)“全球最薄”的LPDDR5X

瀏覽：504 | 芯智訊 |2024-09-16
三星電子工會罷工失敗，已決定復(fù)工！

瀏覽：448 | 芯智訊 |2024-09-15
三星啟動全球大裁員：比例最高30%

瀏覽：321 | 旺材芯片 |2024-09-13
小米重返全球十大暢銷智能手機(jī)榜單，蘋果與三星繼續(xù)引領(lǐng)

瀏覽：508 | 芯智訊 |2024-09-10
三星Q2營業(yè)利潤暴漲1458.2%！預(yù)計2028年晶圓代工營收將增長9倍！

瀏覽：752 | 芯智訊 |2024-09-08
突發(fā)！三星中國裁員！

瀏覽：176 | 旺材芯片 |2024-09-04
三星新一代中端芯片Exynos 1580跑分曝光，已達(dá)高通驍龍888水平

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三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，消息稱中國大陸廠欲撈走“封裝專家”林俊成

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三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層

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三星宣布收購英國AI初創(chuàng)公司Oxford Semantic

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2024Q2印度智能手機(jī)市場：四家中國品牌占據(jù)前五，小米重回第一

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2025-03-13

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MS1022

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2025-03-13

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