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仿真
芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？
EDA/PCB
芯片封裝
仿真
|
2025-02-19
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程
測(cè)試測(cè)量
是德科技
System Designer
Chiplet PHY Designer
仿真
|
2024-08-01
COMSOL 如何通過(guò)仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池
電源與新能源
COMSOL
仿真
電池
|
2024-07-03
CMOS逆變器短路功耗的仿真
測(cè)試測(cè)量
CMOS逆變器，短路功耗，仿真，LTspice
|
2024-05-30
PCB設(shè)計(jì)不好造成的信號(hào)完整性問題
EDA/PCB
PCB設(shè)計(jì)
信號(hào)
仿真
|
2024-05-24
CMOS反相器開關(guān)功耗的仿真
元件/連接器
CMOS，反相器，功耗
仿真，LTspice
|
2024-05-22
PCB哪些因素影響損耗
EDA/PCB
PCB
損耗
仿真
|
2024-05-17
DDR4的PCB設(shè)計(jì)及仿真
EDA/PCB
DDR4
PCB設(shè)計(jì)
仿真
|
2024-05-13
SiC仿真攻略手冊(cè)——詳解物理和可擴(kuò)展仿真模型功能！
模擬技術(shù)
功率器件
Spice模型
SiC
仿真
|
2023-12-28
如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果
測(cè)試測(cè)量
LTspice
EMC
仿真
|
2023-12-15
VIAVI率先推出RedCap設(shè)備仿真，推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化
測(cè)試測(cè)量
VIAVI
RedCap
仿真
5G物聯(lián)網(wǎng)
|
2023-08-10
屏蔽電纜單端接地與雙端接地電容效應(yīng)仿真研究
元件/連接器
202305
屏蔽電纜
屏蔽層
接地
仿真
電容效應(yīng)
|
2023-06-03
電路老化不均勻成為 IC 設(shè)計(jì)師面對(duì)的大問題
EDA/PCB
Cadence
仿真
|
2023-03-13
某大功率短波發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
手機(jī)與無(wú)線通信
短波
大功率
液冷
仿真
202212
|
2022-12-23
兼容性和差異化是國(guó)產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
EDA/PCB
202209
仿真
EDA
|
2022-09-15
仿真市場(chǎng)潛力無(wú)限，IDC《中國(guó)制造業(yè)數(shù)字孿生——CAE市場(chǎng)份額報(bào)告》正式發(fā)布
智能計(jì)算
仿真
IDC
制造業(yè)
數(shù)字孿生
CAE
|
2022-07-21
泛在連接塑造無(wú)線的未來(lái) - 工程師準(zhǔn)備須知
手機(jī)與無(wú)線通信
Mathworks
無(wú)線
仿真
|
2022-06-30
MEMS器件的仿真優(yōu)化：降低微鏡的阻尼損耗
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
仿真
COMSOL
|
2022-04-19
調(diào)速電機(jī)AM輻射噪聲研究
工控自動(dòng)化
電機(jī)
輻射噪聲
電磁兼容
仿真
202201
|
2022-01-25
帶有硅化物阻擋層的可控硅器件對(duì)維持電壓的影響*
電源與新能源
可控硅（SCR）
硅化物阻擋層（SAB）
仿真
傳輸線脈沖測(cè)試系統(tǒng)（TLP）
維持電壓（Vh）
202109
|
2021-10-09
始于積微成著，志在鑄芯筑魂
視密卡
CAM
CA
EDA
AI
仿真
全流程
驗(yàn)證1
202102
|
2021-02-23
基于高通濾波器的地面自動(dòng)過(guò)分相的過(guò)電壓抑制
202004
過(guò)分相
過(guò)電壓
諧波
仿真
|
2020-03-30
MathWorks 公司獲得《控制工程》中文版雜志 2019 年度編輯推薦獎(jiǎng)
工控自動(dòng)化
建模
仿真
|
2019-12-11
是德科技聯(lián)手黑鯊科技，推動(dòng)旗艦級(jí)5G智能游戲手機(jī)快步進(jìn)入市場(chǎng)
手機(jī)與無(wú)線通信
5G
手機(jī)
仿真
|
2019-11-29
仿真到現(xiàn)實(shí)是機(jī)器人難以跨越的鴻溝
機(jī)器人.仿真
機(jī)器學(xué)習(xí)
|
2019-07-12
基于Matlab/Simulink的風(fēng)力機(jī)特性仿真
Maylab
風(fēng)力
仿真
201810
|
2018-09-27
基于LMS算法的回聲消除系統(tǒng)仿真研究
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
LMS算法
MATLAB
仿真
變步長(zhǎng)
回聲消除
201810
|
2018-09-27
高效的汽車電子測(cè)試――種貫穿HIL仿真到診斷的測(cè)試環(huán)境
汽車電子
HIL
測(cè)試
汽車電子
仿真
|
2018-09-12
CAN總線應(yīng)用于藍(lán)牙技術(shù)――汽車CAN總線仿真開發(fā)工具
嵌入式系統(tǒng)
CAN總線
藍(lán)牙技術(shù)
仿真
|
2018-08-15
電子產(chǎn)品測(cè)試工作如何開展
消費(fèi)電子
電子產(chǎn)品
測(cè)試方法
仿真
|
2018-08-15
大師教你如何制作一個(gè)簡(jiǎn)單的16位CPU
電源與新能源
CPU
制作
算數(shù)邏輯
仿真
|
2018-08-14
新手必看 saber和simulink的區(qū)別與優(yōu)勢(shì)
電源與新能源
saber
simulink
仿真
|
2018-08-13
一種全橋逆變電路saber仿真失敗情況分析
電源與新能源
sabe
全橋逆變
仿真
|
2018-08-13
虛擬現(xiàn)實(shí)中三類位置追蹤系統(tǒng)簡(jiǎn)述
模擬技術(shù)
虛擬現(xiàn)實(shí)
仿真
模擬
|
2018-07-30
利用EDA設(shè)計(jì)的新型多功能燃?xì)鉅t報(bào)警器
EDA/PCB
燃?xì)鉅t報(bào)警器
EDA
仿真
|
2018-07-27
微波EDA電磁場(chǎng)仿真軟件評(píng)述
EDA/PCB
EDA
仿真
微波
電磁場(chǎng)
|
2018-07-27
PCB設(shè)計(jì)：談?wù)勲娫赐暾苑抡娴谋匾?/a>
EDA/PCB
PCB設(shè)計(jì)
電源完整性
仿真
|
2018-07-26
COMSOL 主題日上海站成功舉辦 多物理場(chǎng)仿真軟件助力行業(yè)創(chuàng)新
EDA/PCB
COMSOL
仿真
|
2017-09-22
利用MATLAB增強(qiáng)MAX+PLUS II的仿真功能
嵌入式系統(tǒng)
matlab
仿真
FPGA
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2017-06-06
SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)的應(yīng)用研究
嵌入式系統(tǒng)
軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
SoC開發(fā)
仿真
|
2017-06-05
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同濟(jì)大學(xué)回應(yīng)825萬(wàn)采購(gòu)10臺(tái)宇樹機(jī)器人：將用于學(xué)生培訓(xùn)
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人形機(jī)器人
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雙獎(jiǎng)同輝，佳績(jī)頻傳！大聯(lián)大世平一舉斬獲“應(yīng)用創(chuàng)新之流程智造‘新質(zhì)’獎(jiǎng)和離散智造‘新質(zhì)’獎(jiǎng)”兩項(xiàng)殊榮
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何小鵬：小鵬智駕每年砸?guī)资畠|建算力中心 普通公司沒數(shù)據(jù)也沒錢拼不過(guò)
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智能駕駛
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國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
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