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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
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2025-01-23
消息稱(chēng)臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
臺(tái)積電
三星
SoC
晶圓代工
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2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
醫(yī)療電子
Microchip
醫(yī)療成像
智能機(jī)器人
PolarFire? FPGA
SoC
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2025-01-07
從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手機(jī)
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2025-01-06
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱(chēng)暫定 12 月 23 日發(fā)布
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
華為
Mate 70
soc
|
2024-12-05
三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
三星
SoC
Exynos 2600
|
2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線(xiàn) SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Nordic
無(wú)線(xiàn) SoC
|
2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費(fèi)電子
Apple
Mac
M4
SoC
|
2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
驍龍
智能手機(jī)
SoC
|
2024-10-22
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
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2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
醫(yī)療電子
SoC
智慧醫(yī)療
CareMedi
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2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
天璣
驍龍
SoC
|
2024-09-13
蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 16
A18
SoC
|
2024-09-12
蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
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2024-09-09
SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)
EDA/PCB
SiliconAuto
西門(mén)子
PAVE360
ADAS SoC
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2024-09-05
小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
小米
SoC
臺(tái)積電
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2024-08-27
科技記者古爾曼：蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片
EDA/PCB
古爾曼
蘋(píng)果
蜂窩調(diào)制解調(diào)器
芯片
SoC
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2024-08-19
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應(yīng)用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能
汽車(chē)電子
DSP
軟件定義
SoC
音頻汽車(chē)
|
2024-08-15
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-07-17
挑戰(zhàn)蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
谷歌
Soc
臺(tái)積電
Pixel
|
2024-07-05
泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC
嵌入式系統(tǒng)
泰凌微
TLSR925x
SoC
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2024-07-04
完美結(jié)合無(wú)線(xiàn)連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
消費(fèi)電子
智能家居
芯科科技
SoC
物聯(lián)網(wǎng)安全
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2024-06-07
愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
EDA/PCB
愛(ài)普科技
Mobiveil
UHS PSRAM
控制器
SoC
|
2024-06-07
2nm制程：四強(qiáng)爭(zhēng)霸，誰(shuí)是炮灰？
EDA/PCB
SoC
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2024-06-05
如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？
嵌入式系統(tǒng)
SoC
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2024-06-05
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
EDA/PCB
晶心科技
Arteris
RISC-V SoC
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2024-05-28
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn)，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導(dǎo)體
2nm SoC
制程
|
2024-05-21
一季度手機(jī)SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
SoC
|
2024-05-21
定制 SoC 成為熱潮
嵌入式系統(tǒng)
SoC
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2024-05-06
BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備
嵌入式系統(tǒng)
BG26
SoC
便攜式醫(yī)療設(shè)備
智能家居
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2024-04-28
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(zhǎng)需求
嵌入式系統(tǒng)
MG26
Matter
SoC
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2024-04-28
xG22E無(wú)線(xiàn)SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！
嵌入式系統(tǒng)
xG22E
SoC
IoT
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2024-04-28
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線(xiàn) SoC：面向未來(lái)無(wú)線(xiàn)的SoC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Zigbee
芯科科技
SoC
EFR32MG26
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2024-04-19
瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS
汽車(chē)電子
瑞薩
ADAS
SoC
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2024-04-19
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱(chēng) realme C65 5G 手機(jī)將搭載
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
天璣 6300
SoC
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2024-04-19
Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC
嵌入式系統(tǒng)
Nordic
藍(lán)牙
SoC
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2024-04-17
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落
消費(fèi)電子
Apple
XR頭顯
Vision Pro
R1
SoC
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2024-03-18
消息稱(chēng)三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
三星
Exynos 芯片
SoC
智能手機(jī)
|
2024-03-18
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
EDA/PCB
嘉楠
RISC-V
AIoT SoC
芯原
ISP IP
GPU IP
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2024-03-14
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2025-01-24
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2025-01-24
Bourns推出九款全新高溫型號(hào)，擴(kuò)展Multifuse聚合物PTC可復(fù)位保險(xiǎn)絲系列
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可復(fù)位保險(xiǎn)絲
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Bourns推出全新具備高額定功率與高脈沖耐受能力SMD繞線(xiàn)電阻系列
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思特威：穩(wěn)步提升 布局新興產(chǎn)業(yè)
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2025-01-24
Meta首席科學(xué)家LeCun：新一代AI架構(gòu)3到5年內(nèi)問(wèn)世 機(jī)器人技術(shù)是核心
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2025-01-24
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