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鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤(pán)系列
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
PCIe 5.0
EXCERIA PLUS G4
固態(tài)硬盤(pán)
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2024-12-19
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案
工控自動(dòng)化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺(jué)方案
NXP
安森美
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2024-07-15
Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft
消費(fèi)電子
Windows on Arm
高通
Microsoft
Copilot Plus
|
2024-07-11
高通罕見(jiàn)公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％
智能計(jì)算
高通
GPU
驍龍X Elite/Plus
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2024-06-17
大陸集團(tuán)位于中國(guó)合肥的輪胎工廠獲得ISCC PLUS可持續(xù)發(fā)展認(rèn)證
國(guó)際視野
大陸集團(tuán)
輪胎
ISCC PLUS
可持續(xù)發(fā)展
|
2024-06-14
全面升級(jí)！鼎陽(yáng)科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器
測(cè)試測(cè)量
鼎陽(yáng)
SDG1000X Plus
任意波形發(fā)生器
|
2024-05-28
消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2
消費(fèi)電子
三星
蘋(píng)果 Vision Pro
競(jìng)品
XR2 Plus Gen 2
|
2024-01-08
巴斯夫獲ISCC PLUS認(rèn)證，擴(kuò)大旗下VALERAS塑料添加劑產(chǎn)品組合
國(guó)際視野
巴斯夫
ISCC PLUS認(rèn)證
VALERAS
塑料添加劑
|
2023-04-25
巴斯夫單體業(yè)務(wù)部獲亞太區(qū)首個(gè)ISCC+* 認(rèn)證，擴(kuò)大可持續(xù)產(chǎn)品組合
國(guó)際視野
巴斯夫單體業(yè)務(wù)部
ISCC+
|
2023-03-27
Crucial英睿達(dá)P3 Plus SSD:高性?xún)r(jià)比存儲(chǔ)擴(kuò)容方案
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Crucial
英睿達(dá)
P3 Plus
SSD
|
2023-03-08
iPhone 14 Plus銷(xiāo)量慘淡，蘋(píng)果明年將重新劃分其功能和價(jià)格
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 14 Plus
蘋(píng)果
|
2022-12-20
英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性?xún)r(jià)之選
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英睿達(dá)
P3 Plus
1TB
PCIe 4.0
SSD
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2022-10-25
iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級(jí)支持衛(wèi)星通信
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 14/14 Plus
799美元
影像升級(jí)
衛(wèi)星通信
|
2022-09-08
時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus
手機(jī)與無(wú)線通信
Plus機(jī)型
Phone 14 Max
iPhone 14 Plus
|
2022-09-06
佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺(tái)“Lithography Plus”
EDA/PCB
佳能
半導(dǎo)體光刻機(jī)
Lithography Plus
|
2022-09-05
基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識(shí)解決方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
NX
Pi.mx8m plus
FaceMe
NPU
ISP
|
2022-07-04
康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署
嵌入式系統(tǒng)
康佳特
i.MX 8M Plus
處理器
Arm
|
2022-05-19
高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
驍龍778G Plus 5G
695 5G
480 Plus 5G
680 4G
|
2021-10-28
比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
Galaxy Z Fold 3
驍龍888 Plus
|
2021-04-19
臺(tái)積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋(píng)果首發(fā)
手機(jī)與無(wú)線通信
臺(tái)積電
3nm Plus
蘋(píng)果
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2020-12-18
高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
驍龍
865 Plus
|
2020-07-10
iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側(cè)面指紋識(shí)別
iPhone SE Plus
|
2020-04-22
微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
驍龍865 Plus
小米
|
2020-02-17
互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
汽車(chē)電子
Wejo
Neutral Server Plus
戴姆勒
|
2020-01-06
互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
汽車(chē)電子
Wejo
Neutral Server Plus
戴姆勒
|
2020-01-03
首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相
手機(jī)與無(wú)線通信
一加7T Pro
邁凱倫定制版
X55+855 Plus
|
2019-12-13
魯大師7月新機(jī)性能榜公布：ROG游戲手機(jī)2排第二名
手機(jī)與無(wú)線通信
玩家國(guó)度
華碩ROG
Phone
驍龍855 Plus
|
2019-08-02
紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus
智能計(jì)算
紫光展銳虎賁T710
驍龍855 plus
AI benchmark
蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院
|
2019-07-31
性能提升15%！ROG游戲手機(jī)2代將首發(fā)驍龍855 Plus
華碩
ROG
驍龍855 Plus
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2019-07-16
未來(lái)人類(lèi)魔鬼魚(yú)DR7-PLUS拆機(jī)圖賞 多達(dá)四根銅管
DR7-PLUS
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2018-01-09
250萬(wàn)刀定制副屏花得值！魅族PRO 7 Plus拆解
手機(jī)與無(wú)線通信
魅族
PRO 7 Plus
|
2017-07-31
基于MIMO的WLANPlus解決方案介紹
手機(jī)與無(wú)線通信
WLAN
Plus
IEEE802.11
|
2017-06-13
真正的工匠旗艦機(jī)，魅族Pro 6 Plus拆解評(píng)測(cè)
魅族
PRO 6 Plus
|
2016-12-10
華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖評(píng)測(cè)
消費(fèi)電子
華為
榮耀
6 Plus
|
2015-01-09
大神F1 Plus拆機(jī)圖解
消費(fèi)電子
酷派
大神
F1 Plus
|
2015-01-09
拆解：iPhone6 Plus更薄更大
消費(fèi)電子
蘋(píng)果
iPhone6 Plus
NFC
|
2014-10-18
給你一個(gè)真實(shí)的iPhone 6 Plus
iPhone
iPhone 6 Plus
蘋(píng)果A8
|
2014-09-19
Molex為大功率開(kāi)關(guān)和嚴(yán)苛條件應(yīng)用提供出色的EMI/RFI保護(hù)
元件/連接器
Molex
OEM
Plus
|
2013-12-02
Apple II Plus解剖
消費(fèi)電子
Apple
Plus
|
2013-07-23
嵌入式Nucleus PLUS在S3C2410A上移植的實(shí)現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)
Nucleus
PLUS
S3C2410A
移植
|
2012-11-01
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一文讀懂NFC產(chǎn)品數(shù)字護(hù)照：哪些產(chǎn)品會(huì)需要它？
數(shù)字護(hù)照
DPP
NFC
2025-02-08
Matter 1.4全解析：增添多項(xiàng)新功能，支持智能家居能源自動(dòng)化！
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能源管理
智能家居
2025-02-08
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藍(lán)牙6
增強(qiáng)型安全
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使用SAM-IoT Wx v2開(kāi)發(fā)板演示A
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集成高級(jí)模擬外設(shè)的PIC18F-Q71家族
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集成電路封裝測(cè)試與可靠性
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2025-02-07
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