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cowos
臺(tái)積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個(gè)HBM4堆棧
EDA/PCB
臺(tái)積電
CoWoS
HBM4
|
2024-12-02
CoWoS，是一門好生意
EDA/PCB
CoWoS
|
2024-11-08
英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長
智能計(jì)算
英偉達(dá)
Blackwell Ultra
B300
CoWoS-L
TrendForce
|
2024-10-23
TrendForce：英偉達(dá)將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)計(jì) 2025 年將推動(dòng) CoWoS-L 增長
EDA/PCB
英特爾
GPU
CoWoS
|
2024-10-22
臺(tái)積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)合作發(fā)展面板級(jí)封裝
EDA/PCB
臺(tái)積電
群創(chuàng)南科
CoWoS
面板級(jí)封裝
|
2024-08-16
先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎
EDA/PCB
先進(jìn)封裝
先進(jìn)制程
AI芯片
臺(tái)積電
CoWoS
|
2024-08-15
傳英偉達(dá)曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線，但是被臺(tái)積電拒絕
智能計(jì)算
英偉達(dá)
CoWoS
臺(tái)積電
|
2024-07-24
臺(tái)積電預(yù)估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長
EDA/PCB
臺(tái)積電
CoWoS
晶圓代工
|
2024-07-22
更多新型先進(jìn)封裝技術(shù)正在崛起！
EDA/PCB
臺(tái)積電
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2024-07-10
臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn) 可望落腳云林
EDA/PCB
臺(tái)積電
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2024-07-03
英偉達(dá)鞏固王位：預(yù)定臺(tái)積電大量CoWoS并促其漲價(jià)
EDA/PCB
英偉達(dá)
臺(tái)積電
CoWoS
|
2024-06-22
臺(tái)積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
EDA/PCB
臺(tái)積電
先進(jìn)制程
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2024-06-19
臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
EDA/PCB
臺(tái)積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達(dá)
CoWoS
|
2024-06-18
臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備，或沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝
EDA/PCB
臺(tái)積電
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2024-06-12
臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能被訂光，一路包到明年
EDA/PCB
CoWoS
SoIC
|
2024-05-07
臺(tái)積電升級(jí) CoWoS 封裝技術(shù)，計(jì)劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片
EDA/PCB
CoWoS
|
2024-04-28
臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
EDA/PCB
臺(tái)積電
CoWoS
三星
英偉達(dá)
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-09
全球半導(dǎo)體復(fù)蘇勢(shì)頭不減！
國際視野
半導(dǎo)體
CoWoS
|
2024-04-07
消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
Blackwell B100
GPU
顯存
CoWoS
|
2024-03-18
需求爆發(fā)，英偉達(dá)等大廠積極爭奪CoWoS產(chǎn)能
EDA/PCB
英偉達(dá)
CoWoS
TrendForce
|
2023-11-13
臺(tái)積電：希望OSAT擴(kuò)大其先進(jìn)封裝能力
EDA/PCB
臺(tái)積電
CoWoS
|
2023-10-18
熬出頭的CoWoS
EDA/PCB
CoWoS
先進(jìn)封裝
臺(tái)積電
|
2023-10-09
什么是CoWoS？ 用最簡單的方式帶你了解半導(dǎo)體封裝！
EDA/PCB
CoWoS
半導(dǎo)體封裝！
|
2023-10-07
異質(zhì)整合突破 應(yīng)用材料火力支持IC封裝
EDA/PCB
異質(zhì)整合
應(yīng)用材料
IC封裝
CoWoS
|
2023-07-18
AI市場(chǎng)需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
EDA/PCB
AI
晶圓代工
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2023-07-16
Mentor擴(kuò)展TSMC InFO和CoWoS設(shè)計(jì)流程解決方案
EDA/PCB
Mentor
CoWoS
|
2017-09-22
TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程
EDA/PCB
TSMC
CoWoS
|
2012-10-18
TSMC率先推出CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案
模擬技術(shù)
TSMC
芯片
CoWoS
|
2012-10-15
臺(tái)積電推20nm及CoWoS參考流程
EDA/PCB
臺(tái)積電
20nm
CoWoS
|
2012-10-10
臺(tái)積電推出20納米及CoWoSTM參考流程
EDA/PCB
臺(tái)積電
20納米
CoWoS
|
2012-10-10
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