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IPO
榮耀將啟動(dòng)IPO流程
榮耀
IPO
華為
|
2024-12-31
為國(guó)產(chǎn)GPU崛起努力！摩爾線程今起正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程
智能計(jì)算
摩爾線程
GPU
IPO
|
2024-11-13
地平線公開(kāi)發(fā)售獲33.83倍認(rèn)購(gòu) 將于今日聯(lián)交所主板開(kāi)賣(mài)
汽車電子
地平線
智能駕駛
IPO
|
2024-10-24
自動(dòng)駕駛公司文遠(yuǎn)知行啟動(dòng)美股IPO
智能計(jì)算
自動(dòng)駕駛
文遠(yuǎn)知行
IPO
|
2024-10-23
萬(wàn)源通IPO：助力汽車電子領(lǐng)域PCB發(fā)展
EDA/PCB
萬(wàn)源通
IPO
汽車電子
PCB
印制電路板
|
2024-10-15
閃存大廠鎧俠IPO又進(jìn)一步
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
閃存
鎧俠
IPO
|
2024-08-27
存儲(chǔ)大廠鎧俠離IPO又進(jìn)一步！
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
存儲(chǔ)
鎧俠
IPO
|
2024-07-05
IPO最新規(guī)定出爐！半導(dǎo)體四家企業(yè)迎最新進(jìn)展
國(guó)際視野
IPO
半導(dǎo)體
A股
|
2024-04-19
半導(dǎo)體IPO：23家成功上市、60家蓄勢(shì)待發(fā)，未來(lái)何去何從？
EDA/PCB
半導(dǎo)體
IPO
|
2024-01-16
Arm在美IPO獲得10倍超額認(rèn)購(gòu)
EDA/PCB
Arm
IPO
認(rèn)購(gòu)
|
2023-09-12
消息稱 Arm 美國(guó) IPO 正追求超過(guò) 545 億美元的估值
EDA/PCB
Arm
IPO
|
2023-09-11
蘋(píng)果與Arm達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議，加強(qiáng)合作的同時(shí)不忘布局RISC-V
蘋(píng)果
Arm
RISC-V
IPO
軟銀
|
2023-09-07
今年全球最大IPO要來(lái)了！但孫正義的算盤(pán)卻落空了
EDA/PCB
ARM
IPO
軟銀
|
2023-09-04
Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng)，最大客戶來(lái)自中國(guó)
嵌入式系統(tǒng)
arm
IPO
|
2023-08-24
華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市，市值達(dá)892億元，為今年以來(lái)A股最大IPO
EDA/PCB
IPO
華虹半導(dǎo)體
|
2023-08-07
估值超過(guò)4000億 移動(dòng)芯片霸主ARM將在美國(guó)上市：放棄英國(guó)IPO
EDA/PCB
ARM
軟銀
英國(guó)
美國(guó)
IPO
上市
|
2023-03-02
中芯集成科創(chuàng)板 IPO 成功過(guò)會(huì)，中芯國(guó)際為第二大股東
EDA/PCB
中芯集成
IPO
|
2022-11-28
Mobileye被后起之秀甩開(kāi)身位 IPO發(fā)行能否幫助英特爾“突破重圍”
Mobileye
IPO
英特爾
|
2022-10-20
美國(guó)科技 IPO 市場(chǎng)遭遇最糟糕的一年：前九個(gè)月 IPO 總量同比暴跌 90.4%
國(guó)際視野
IPO
市場(chǎng)分析
美國(guó)
|
2022-09-30
英特爾下調(diào)Mobileye IPO估值 從500億美元降至300億
汽車電子
英特爾
Mobileye IPO
|
2022-09-13
英特爾旗下Mobileye提交IPO申請(qǐng)，有望成今年美國(guó)市場(chǎng)規(guī)模最大IPO
汽車電子
英特爾
IPO
自動(dòng)駕駛
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2022-03-08
消息稱晶圓代工巨頭"格芯"籌備IPO 估值或300億美元
EDA/PCB
晶圓
IPO
|
2021-05-27
"國(guó)貨之光"中芯國(guó)際火速上市 開(kāi)啟半導(dǎo)體黃金發(fā)展時(shí)代
EDA/PCB
中芯國(guó)際
芯片制造
IPO
|
2020-07-16
思特威副總經(jīng)理歐陽(yáng)堅(jiān)：智能車載電子領(lǐng)域中國(guó)CIS廠商的“芯”機(jī)遇
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
ADAS
IPO
LED
|
2020-07-13
中芯國(guó)際有望突破中國(guó)十年來(lái)最大的股票募資
中芯國(guó)際
芯片制造
IPO
|
2020-07-06
IPO雷達(dá)|半導(dǎo)體公司華潤(rùn)微地位尷尬，真實(shí)溢價(jià)能力存疑
IPO
|
2020-02-18
從達(dá)內(nèi)上市看未來(lái)IT職業(yè)教育走向
嵌入式系統(tǒng)
TEDU
IPO
嵌入式
|
2014-05-19
首批83家IPO過(guò)會(huì)企業(yè)曝光 LED企業(yè)僅占3席
光電顯示
LED
IPO
|
2014-02-24
IPO改革重啟 LED企業(yè)迎來(lái)上市早班車
光電顯示
LED
IPO
|
2014-01-16
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購(gòu)蓄勢(shì)待發(fā)
模擬技術(shù)
集成電路
IPO
|
2013-03-29
新能源IPO風(fēng)光不再 兩光伏企業(yè)過(guò)會(huì)難發(fā)
電源與新能源
恒基
新能源
IPO
|
2012-11-21
紐約時(shí)報(bào)：Facebook首份財(cái)報(bào)將面臨嚴(yán)格考驗(yàn)
嵌入式系統(tǒng)
Facebook
IPO
|
2012-07-23
手機(jī)電視軟件商MobiTV放棄7500萬(wàn)美元IPO計(jì)劃
消費(fèi)電子
MobiTV
IPO
手機(jī)電視軟件
|
2012-07-15
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購(gòu)進(jìn)入活躍期
模擬技術(shù)
集成電路
IPO
|
2012-03-16
LTE芯片制造商Sequans計(jì)劃在紐約IPO
手機(jī)與無(wú)線通信
Sequans
LTE
IPO
|
2010-10-27
新CEO履新 泰景或重啟IPO
消費(fèi)電子
泰景
電視芯片
IPO
|
2010-06-29
NASDAQ不再是微電子公司IPO的沃土
EDA/PCB
中星微
微電子
IPO
IC設(shè)計(jì)
|
2009-10-19
半導(dǎo)體業(yè)秋風(fēng)瑟瑟 新進(jìn)赴美IPO打退堂鼓
EDA/PCB
半導(dǎo)體
IPO
BCD
電源管理
|
2008-07-04
本土半導(dǎo)體再掀上市風(fēng)潮 華天科技今日深圳掛牌
測(cè)試測(cè)量
模擬技術(shù)
電源技術(shù)
芯片
半導(dǎo)體
IPO
模擬IC
電源
|
2007-11-20
美新半導(dǎo)體計(jì)劃赴美IPO 最高融資1億美元
消費(fèi)電子
IPO
美新半導(dǎo)體
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2007-09-30
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