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4g芯片
投行：高通獲得美國(guó)政府許可證 可向華為出口4G芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
華爾街投行
華為
4G芯片
|
2020-11-13
4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營(yíng)
嵌入式系統(tǒng)
4G芯片
聯(lián)發(fā)科
高通
|
2016-09-12
聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-10-20
手機(jī)芯片廠預(yù)計(jì)新款4G芯片跌價(jià)逾3成
EDA/PCB
手機(jī)芯片
4G芯片
|
2014-10-20
聯(lián)發(fā)科4G芯片 明年想贏高通有點(diǎn)懸
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-09-30
4G芯片：底層應(yīng)用創(chuàng)新強(qiáng)調(diào)信息安全
手機(jī)與無(wú)線通信
4G芯片
智能手機(jī)
|
2014-09-28
展訊發(fā)力4G芯片市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)進(jìn)入整合期
手機(jī)與無(wú)線通信
展訊
4G芯片
|
2014-09-26
4G芯片：應(yīng)用創(chuàng)新拼底層
手機(jī)與無(wú)線通信
Marvell
4G芯片
|
2014-09-25
4G芯片供應(yīng)緊張背后：預(yù)期不準(zhǔn) 技術(shù)要求高
手機(jī)與無(wú)線通信
Marvell
4G芯片
|
2014-09-10
【芯片戰(zhàn)局上】4G芯片供應(yīng)緊張 高通獨(dú)挑重任
嵌入式系統(tǒng)
Marvell
4G芯片
|
2014-09-10
高通聯(lián)發(fā)科兩冤家4G芯片首發(fā)戰(zhàn)：高通略勝
EDA/PCB
高通
4G芯片
|
2014-09-10
4G芯片出狀況 聯(lián)發(fā)科傳遇小亂流
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-09-03
MTK全網(wǎng)通4G芯片MT6735（M）規(guī)格揭曉
EDA/PCB
MTK
4G芯片
|
2014-08-22
聯(lián)發(fā)科前員工涉竊密 或?qū)C(jī)密泄露于展訊
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-08-14
高通反壟斷調(diào)查深入 聯(lián)發(fā)科放言明年4G超高通
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-08-06
4G芯片之戰(zhàn):國(guó)產(chǎn)華為海思能否逆襲高通?
EDA/PCB
海思
4G芯片
|
2014-08-01
聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰(zhàn)火升級(jí)
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-07-22
聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰(zhàn)火升級(jí)
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-07-20
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款八核4G芯片 開戰(zhàn)中高端
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-07-17
聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收未再創(chuàng)高 Q2達(dá)財(cái)測(cè)高端
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-07-09
4G芯片時(shí)代：高通獨(dú)霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超
EDA/PCB
4G芯片
基帶芯片
|
2014-07-07
五大主流4G芯片火拼 誰(shuí)能趕超高通？
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-05-29
4G芯片：寡頭獨(dú)霸5模格局待破
手機(jī)與無(wú)線通信
4G芯片
移動(dòng)通信
|
2014-05-27
4G芯片：高通獨(dú)大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-05-21
4G芯片：高通獨(dú)大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
4G芯片
|
2014-05-20
成為全球4G芯片前兩名 Marvell的底氣在哪
手機(jī)與無(wú)線通信
Marvell
4G芯片
|
2014-05-19
傳聯(lián)發(fā)科技明年4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-04-11
英特爾4G芯片強(qiáng)攻大陸 臺(tái)積電樂(lè)接單
嵌入式系統(tǒng)
英特爾
4G芯片
|
2014-04-10
中興自主4G芯片手機(jī)目標(biāo)出貨500萬(wàn)臺(tái)
手機(jī)與無(wú)線通信
中興
4G芯片
|
2014-03-23
葉衛(wèi)民:中興自主4G芯片手機(jī)目標(biāo)出貨500萬(wàn)臺(tái)
手機(jī)與無(wú)線通信
中興
4G芯片
|
2014-03-20
4G芯片戰(zhàn)場(chǎng)聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-02-18
聯(lián)發(fā)科推首款真八核4G芯片MT6595
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-02-14
中興自主4G芯片目標(biāo)出貨超500萬(wàn)片
手機(jī)與無(wú)線通信
中興
4G芯片
|
2014-01-16
聯(lián)發(fā)科威盛聯(lián)手攻4G芯片 6模芯片中包含CDMA
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-01-07
中移動(dòng)4G芯片認(rèn)證 高通領(lǐng)先中興海思追趕
EDA/PCB
中國(guó)移動(dòng)
4G芯片
|
2013-12-20
何士友：中興2014年推自主4G芯片手機(jī)
EDA/PCB
中興
4G芯片
|
2013-12-17
2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾 難敵高通
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2013-11-13
4G芯片 聯(lián)發(fā)科等國(guó)產(chǎn)商不會(huì)被高通等絞殺
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
4G芯片
|
2013-11-08
4G芯片廠商GCT提交IPO申請(qǐng)融資1億美元
手機(jī)與無(wú)線通信
GCT
4G芯片
|
2011-09-21
Sequans Communications獲MIPS科技處理器內(nèi)核授權(quán)
手機(jī)與無(wú)線通信
MIPS
處理器
4G芯片
|
2010-10-23
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