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臺(tái)積電美國(guó)廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
臺(tái)積電
4nm
芯片
封裝
|
2025-01-16
消息稱三星電子已啟動(dòng)4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)
EDA/PCB
三星
HBM4
4nm
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2025-01-06
臺(tái)積電美國(guó)工廠明年開產(chǎn)4nm芯片:你買安卓、蘋果產(chǎn)品可能要多付30%
EDA/PCB
4nm
安卓
蘋果
|
2024-12-30
臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠4nm試產(chǎn)良率已與在臺(tái)工廠相近
臺(tái)積電
晶圓
4nm
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2024-09-10
高通入門級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布:三星4nm、主頻2.0GHz
EDA/PCB
高通
驍龍
4s Gen2
三星
4nm
主頻2.0GHz
|
2024-07-30
4nm→2nm,三星或升級(jí)美國(guó)德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)
EDA/PCB
4nm
2nm
三星
晶圓廠
制程節(jié)點(diǎn)
|
2024-06-20
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圓代工
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2024-06-13
Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
EDA/PCB
英特爾
晶圓
芯片
先進(jìn)制程
1.4nm
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2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
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2024-05-10
臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年推出 N4C 工藝,相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓代工
4nm
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2024-04-26
iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 17 Pro
臺(tái)積電
2nm
1.4nm
工藝
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2024-04-11
消息稱臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想
EDA/PCB
臺(tái)積電
8 gen 4
4nm
|
2023-12-01
專欄
突破技術(shù)封鎖,國(guó)產(chǎn)小芯片4nm封裝投入量產(chǎn)
瀏覽:678
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EDA365
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2023-01-20
臺(tái)積電4nm提前試產(chǎn)!推汽車專用新制程,美國(guó)5nm芯片工廠已動(dòng)工
瀏覽:223
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芯東西
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2021-06-02
下載
視頻
大嘴業(yè)話:半導(dǎo)體工藝讓ARM與Intel大戰(zhàn)天平趨向平衡
瀏覽次數(shù):5121
ARM
Intel
TSMC
SoC
14nm
|
2013-04-08
大嘴業(yè)話:Altera是要嫁給Intel了嗎?
瀏覽次數(shù):6196
Altera
Intel
TSMC
半導(dǎo)體代工
14nm
FPGA
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2013-03-07
大嘴業(yè)話:GF14年力推14nm 攪動(dòng)IC制程
瀏覽次數(shù):4972
半導(dǎo)體制造
FINFET
Global Foundries
TSMC
14nm
便攜設(shè)備
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2012-10-16
電路
論壇
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基于有限元法的高頻開關(guān)電源PCB EMI設(shè)計(jì)
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開關(guān)電源EMI整改經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
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