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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片良率

芯片良率文章進入芯片良率技術社區(qū)

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復雜，在硅晶圓上構建納米級器件需要數(shù)百個工藝步驟。僅需一個工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側沉積一層專有的保護膜，有助于防止在先進半導體制造過程中經常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強大的保護技術提高了良率，并使芯片制造商能夠實施新的前沿工藝來生產下一代芯片。Coron
關鍵字：泛林集團晶圓邊緣沉積芯片良率

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芯片良率介紹

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