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拜登新芯片禁令最后瘋狂！英偉達(dá)抨擊：損害美國(guó)經(jīng)濟(jì)

受美國(guó)拜登政府計(jì)劃對(duì)人工智能（AI）芯片出口實(shí)施新限制措施消息的影響，1月10日美股開(kāi)盤(pán)后，英偉達(dá)（Nivida）股價(jià)大跌超3％，AMD股價(jià)大跌近6％，博通股價(jià)下跌超2％。第一財(cái)經(jīng)報(bào)導(dǎo)，此前有消息稱，拜登政府預(yù)計(jì)最早于1月10日發(fā)布一項(xiàng)新的芯片出口禁令，將制定三層芯片限制：美國(guó)的少數(shù)盟友仍將擁有美國(guó)半導(dǎo)體的全部使用權(quán)，但大多數(shù)國(guó)家將面臨新的芯片出口限制，并將對(duì)另一些國(guó)家包括中國(guó)、俄羅斯等國(guó)完全禁止出口數(shù)據(jù)中心芯片。英偉達(dá)政府事務(wù)副總裁芬克爾（Ned Finkle）表示，全球用戶日常使用的游戲PC已經(jīng)普遍搭
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美國(guó)對(duì)大陸下達(dá)芯片禁令，反而推動(dòng)中國(guó)大陸芯片業(yè)驚人大躍進(jìn)，根據(jù)「日經(jīng)新聞」報(bào)導(dǎo)，大陸芯片業(yè)實(shí)力持續(xù)進(jìn)步，目前只差臺(tái)積電3年水平。而美國(guó)出口管制的目標(biāo)，是想讓大陸在芯片競(jìng)賽中落后長(zhǎng)達(dá)10年的時(shí)間。報(bào)導(dǎo)引述半導(dǎo)體調(diào)查公司TechanaLye社長(zhǎng)清水洋治說(shuō)法指出，大陸半導(dǎo)體實(shí)力僅落后臺(tái)積電3年，他以華為2024年4月開(kāi)賣(mài)的最新智能手機(jī)「Huawei Pura 70 Pro」應(yīng)用處理器(AP)「KIRIN 9010」，以及華為「KIRIN 9000」為例，「KIRIN 9010」是由華為旗下海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、加上中
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2023年11月6日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場(chǎng)公開(kāi)簡(jiǎn)報(bào)會(huì)，以回答問(wèn)題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國(guó)（PRC）獲取美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺(tái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體，并發(fā)布了以下兩項(xiàng)暫行規(guī)則：（1）高級(jí)計(jì)算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴(kuò)大了去年引入的某些先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目的限制，因?yàn)锽IS旨在填補(bǔ)現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些
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美對(duì)中國(guó)大陸擴(kuò)大出口芯片禁令，中國(guó)臺(tái)灣系PCB板廠、載板廠及銅箔基板（CCL）廠，終端客戶主要都以歐美CSP廠為主，業(yè)界人士估算，此事對(duì)年?duì)I收的影響程度，應(yīng)在個(gè)位數(shù)以內(nèi)。受到英偉達(dá)芯片禁令消息沖擊，市場(chǎng)先前點(diǎn)名的AI PCB概念股包括臺(tái)光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺(tái)耀、博智等，18日股價(jià)集體跳水，高技及臺(tái)耀雙雙被打入跌停板，聯(lián)茂也重挫逾8％。PCB及CCL廠商認(rèn)為，目前美國(guó)新規(guī)定才剛公布，客戶仍在厘清影響程度，以PCB及CCL廠而言，終端客戶究竟有多少是中國(guó)大陸的CSP廠，有多少業(yè)績(jī)是出給非中國(guó)
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美國(guó)芯片禁令迫使中國(guó)的科技業(yè)者研究變通辦法，在拿不到最新型美國(guó)芯片下繼續(xù)研發(fā)AI人工智能。使用軟件補(bǔ)強(qiáng)較低階芯片或?qū)⒍喾N低階芯片并聯(lián)的研究在中國(guó)越來(lái)越多?！溉A爾街日?qǐng)?bào)」檢視論文和訪談相關(guān)企業(yè)人員發(fā)現(xiàn)，包括華為、百度及阿里巴巴集團(tuán)在內(nèi)的中企，正研究如何靠用較低階芯片或少用高階芯片下，仍能研發(fā)最先進(jìn)人工智能的技術(shù)，也在研究如何整并不同類型芯片以免依賴任何單一硬件。研究人員與分析師認(rèn)為，靠這類變通辦法想追上美國(guó)AI領(lǐng)先群難度不低，然而一些研究顯示這種變通措施并非白工，若進(jìn)展順利也許真能讓中國(guó)科技企業(yè)既挺過(guò)美方制
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