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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 空洞率

            子單元長期存放對焊接質(zhì)量的影響*

            • 長期進(jìn)行IGBT器件焊接封裝發(fā)現(xiàn),IGBT器件封裝所用關(guān)鍵部件子單元的存放時(shí)間長短對焊接空洞影響較大,本文分別對兩批存放時(shí)間差別較大的子單元進(jìn)行封裝,通過實(shí)驗(yàn)對比兩批產(chǎn)品的空洞率,結(jié)果表明存放時(shí)間較短的子單元焊接的IGBT器件空洞率明顯偏小,從而提高了IGBT器件的可靠性。
            • 關(guān)鍵字: IGBT  焊接  封裝  空洞率  子單元  202201  

            IGBT模塊封裝底板的氧化程度對焊接空洞率的影響分析

            • 本文簡介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程,并在相同的實(shí)驗(yàn)條件下,對兩組不同氧化程度的模塊分別進(jìn)行超聲波無損檢測掃描,將掃描圖像載入空洞統(tǒng)計(jì)分析軟件,通過對比兩組空洞率數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn):非氧化底板焊接空洞率較低,氧化底板的焊接空洞率普遍偏大?;诒緦?shí)驗(yàn)的結(jié)果,本文建議IGBT模塊在封裝之前,應(yīng)對散熱底板做好防腐處理,以確保底板不被氧化。
            • 關(guān)鍵字: IGBT  底板  氧化  空洞率  超聲波檢測  201605  
            共2條 1/1 1

            空洞率介紹

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