二維材料成功集成到硅微芯片內(nèi)，有望用于高級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算

• 3月27日，沙特阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)科學(xué)家在《自然》雜志上發(fā)表論文指出，他們成功將二維材料集成在硅微芯片上，并實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導(dǎo)體公司降低制造成本，及人工智能公司減少數(shù)據(jù)處理時(shí)間和能耗。二維材料有望徹底改變半導(dǎo)體行業(yè)，但盡管科學(xué)家們研制出了多款類(lèi)似設(shè)備，但技術(shù)制備水平較低，因?yàn)榇蟛糠旨夹g(shù)使用與目前的半導(dǎo)體工業(yè)不兼容的合成和加工方法，在無(wú)功能的基板上制造出大型器件，且成品率較差。例如，IBM曾試圖將石墨烯集成到用于射頻應(yīng)用的晶體管中，但這些器件無(wú)法存儲(chǔ)或處理信息。最新
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