- 英偉達日前在美國舉行的全球領先半導體會議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，并預測硅光子技術，將有助于AI數據中心內芯片到芯片連接，加快數據傳輸數百倍。英偉達此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進入量產階段。根據外電指出，英偉達在IEDM 2024上，首次對外說明與臺積電在硅光子技術合作上的突破，臺積電提出的技術核心理念，是創(chuàng)建兩個先進的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來，就好像是單個芯片一樣。一位業(yè)內人士評論了這項技術的重要性，英偉達及臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，將比現有
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英偉達 臺積電 硅光子原型
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