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            半導(dǎo)體制造的工藝與材料發(fā)展趨勢
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 應(yīng)用將持續(xù)驅(qū)動芯片業(yè)的發(fā)展。摩爾定律將繼續(xù)演進(jìn)，但形式正發(fā)生變化，從注重特征尺寸的縮小，正轉(zhuǎn)變到同時關(guān)注材料和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。預(yù)計(jì)中國半導(dǎo)體市場10年內(nèi)翻番，將帶來半導(dǎo)體制造的興盛。為了迎接10nm以下的挑戰(zhàn)，應(yīng)用材料公司近期推出了三款新產(chǎn)品。
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        晶圓  材料工程  設(shè)備  刻蝕  電子束  201612                          
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                                

                
            
	                
            
		                	
            
	
            
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