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小芯片
小芯片 文章 進(jìn)入小芯片技術(shù)社區(qū)
從實(shí)驗(yàn)室到應(yīng)用:推動(dòng)生成式AI的成功
- 2023年,生成式AI在科技領(lǐng)域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功,亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐,掀起了一股創(chuàng)新浪潮,以重塑企業(yè)和用戶利用科技提高生產(chǎn)力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展,但這只是一個(gè)開(kāi)始。根據(jù)麥肯錫的調(diào)查,中國(guó)企業(yè)人工智能與業(yè)務(wù)相結(jié)合的能力有很大的進(jìn)步空間,當(dāng)前只有9%的中國(guó)企業(yè)可借助AI實(shí)現(xiàn)10%以上的收入增長(zhǎng)。只有當(dāng)企業(yè)走出實(shí)驗(yàn)階段,開(kāi)始在實(shí)際應(yīng)用中更廣泛地使用生成式AI時(shí),其真正的作用才能更好地展現(xiàn)。但是,想要將生成式AI的價(jià)值最大化,企業(yè)必
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生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計(jì)是最佳方案
- 生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長(zhǎng)驅(qū)力,不僅帶動(dòng)先進(jìn)制程持續(xù)下探,同時(shí)也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)加速發(fā)展,其中,小芯片(Chiplet)就是最受期待的一項(xiàng)。本場(chǎng)的東西講座由工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長(zhǎng)王欽宏主講,剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展,而小芯片設(shè)計(jì)又將面臨哪些挑戰(zhàn)?王欽宏組長(zhǎng)表示,人工智能技術(shù)(AI)將從1.0進(jìn)入2.0的時(shí)代。而所謂的AI 2.0是處理超級(jí)海量級(jí)的數(shù)據(jù),且無(wú)須人工標(biāo)注,而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識(shí),應(yīng)對(duì)的任務(wù)更是五花八門(mén)。目前的大語(yǔ)言模型(LLM)和Chat
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生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計(jì)將是最佳解方
- 生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長(zhǎng)驅(qū)力,不僅帶動(dòng)先進(jìn)制程持續(xù)下探,同時(shí)也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)加速發(fā)展,其中,小芯片(Chiplet)就是最受期待的一項(xiàng)。工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長(zhǎng)王欽宏剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展,而小芯片設(shè)計(jì)又將面臨哪些挑戰(zhàn)?王欽宏組長(zhǎng)表示,人工智能技術(shù)(AI)將從1.0進(jìn)入2.0的時(shí)代。而所謂的AI 2.0是處理超級(jí)海量級(jí)的數(shù)據(jù),且無(wú)須人工標(biāo)注,而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識(shí),應(yīng)對(duì)的任務(wù)更是五花八門(mén)。目前的大語(yǔ)言模型(LLM)和ChatGPT應(yīng)用便是AI 2
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要打破內(nèi)存墻,可以將HBM與DDR5融合
- 新的內(nèi)存方案出現(xiàn),可將帶寬再提升一個(gè)臺(tái)階。
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安全性對(duì)于商用小芯片至關(guān)重要
- 數(shù)據(jù)管理、信任、可追溯性和來(lái)源跟蹤對(duì)于構(gòu)建成功的小芯片市場(chǎng)至關(guān)重要。
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為什么小芯片在汽車(chē)領(lǐng)域如此重要
- 未來(lái),小芯片將成為汽車(chē)和芯片行業(yè)的焦點(diǎn)。
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突破封控!中國(guó)推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn),加速半導(dǎo)體自研發(fā)
- 從整個(gè)芯片的發(fā)展來(lái)看,隨著芯片工藝制程提升的難度越來(lái)越大,Chiplet這種小芯片疊加的方案,已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝,在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高,所以用Chiplet的方案不但能保證性能,同時(shí)也能有效節(jié)約成本。目前整個(gè)行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展,甚至海外還有專(zhuān)門(mén)針對(duì)Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來(lái)自不同供應(yīng)商的小芯片相互兼容,畢竟多芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)之一是它們可以由不同的公司設(shè)計(jì),并由不同的代工廠在不同的節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
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自成一派?這次中國(guó)擁有了屬于自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)!
- 每當(dāng)芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個(gè)新的技術(shù)趨勢(shì)時(shí),制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠,在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下,其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次,中國(guó)推出了自己的Chiplet(小芯片)標(biāo)準(zhǔn)。12 月 16 日,在 “第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上,首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。據(jù)介紹,這是中國(guó)首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Chiplet,芯片界的樂(lè)高簡(jiǎn)單表述一下什么是Chiplet。借用長(zhǎng)江證券研報(bào)
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對(duì)標(biāo)AMD、Intel 中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
- 由于摩爾定律放緩,芯片工藝雖然在進(jìn)步,但集成的晶體管密度無(wú)法翻倍式提升,AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu),將多種芯片集成在一起,現(xiàn)在中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)也正式發(fā)布了。據(jù)報(bào)道,在16日舉辦的“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上,首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。據(jù)悉,這是中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。小芯片(Chiplet,又名芯粒)技術(shù),是一種模塊化芯片技術(shù)
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英特爾 Meteor Lake 曝光:采用兩種核顯設(shè)計(jì),2023 年發(fā)布
- 12 月 11 日消息,英特爾此前確認(rèn)其 Intel4 工藝已準(zhǔn)備好生產(chǎn),這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個(gè)時(shí)候到來(lái)?,F(xiàn)有最新消息表明,采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設(shè)計(jì)的 Meteor Lake 將有兩種類(lèi)型,主要用于 2023 年推出的下一代移動(dòng)產(chǎn)品線。爆料者@Kepler_L2表示,Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本,一種是 GT2,另一種是更高端的 GT3,而之前傳聞中將應(yīng)用于桌面平臺(tái)的 GT1 已經(jīng)被砍。據(jù)稱(chēng),GT2 將應(yīng)用于基礎(chǔ)
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Chiplet:豪門(mén)之間的性能競(jìng)賽新戰(zhàn)場(chǎng)
- 可能很多人已經(jīng)聽(tīng)到過(guò)Chiplet這個(gè)詞,并且也通過(guò)各路大咖的報(bào)告和演講對(duì)Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前,Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟,制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開(kāi)放生態(tài)。 其實(shí)不管你叫它“芯?!边€是“小
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代
- Chiplet(小芯片或芯粒)雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧,之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生,一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級(jí)廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開(kāi)始打造,芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結(jié)盟 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯(lián)盟包括了英特爾、臺(tái)積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭,旨在建立統(tǒng)一的die-to-die(裸片到裸片)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn),打造一個(gè)開(kāi)
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打造生態(tài)系 小芯片卷起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一池春水
- 在過(guò)去數(shù)年的時(shí)間,半導(dǎo)體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn),包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費(fèi)用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時(shí),還能提供高階處理能力,并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展,在技術(shù)上其實(shí)已經(jīng)不太是個(gè)問(wèn)題了。特別是近年來(lái)先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)不斷傳出新的捷報(bào),在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開(kāi)發(fā)出新的道路。因此看今天的半導(dǎo)體發(fā)展,技術(shù)并不是個(gè)太大的難題,主要的問(wèn)題在于
- 關(guān)鍵字: 小芯片 Chiplet 摩爾定律
小芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條小芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)小芯片的理解,并與今后在此搜索小芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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