2012年中國通信芯片十大事件

• 　　1、我國發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》　芯片設(shè)計(jì)制造獲得政策支持 　　事件：2012年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱“規(guī)劃”)。規(guī)劃中提出發(fā)展目標(biāo)，到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。芯片設(shè)計(jì)業(yè)的目標(biāo)是
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