為中國(guó)芯片"穿針引線(xiàn)" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)

• 近日，第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會(huì)議以線(xiàn)下+線(xiàn)上的形式進(jìn)行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專(zhuān)題研討會(huì)上，博威板帶技術(shù)市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理張敏帶來(lái)了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線(xiàn)框架銅合金》的主題演講，并與現(xiàn)場(chǎng)的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜?、?quán)威人士共同探討了后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝材料和工藝技術(shù)的發(fā)展方向。半導(dǎo)體芯片材料；博威合金解決引線(xiàn)框架技術(shù)難題  為"中國(guó)芯"制造"穿針引線(xiàn)"在演講中，張敏梳理了引線(xiàn)框架材料的發(fā)展趨勢(shì)，他
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