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一臺有品味的3D打印機 - ATOM
- 消費型3D打印機近來相當火熱,不斷地有新機種推出,但大家的架構都差不多,都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM,它以三角柱的簡潔造型,能夠提供超大的打印體積
- 關鍵字: 3D Printing 數(shù)字制造 大量客制化 開放硬件 地下連云
c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設計
- 行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設計,目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量,對于異質(zhì)核心的封裝整合,若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積,必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計… 矽晶片的制程技術,一直是推進行動終端產(chǎn)品躍進式升級、改善的關鍵驅動力,以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進行整合,目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的,但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高,
- 關鍵字: 3D 制程 矽穿孔
盧超群:往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭

- 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示,今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產(chǎn)的關鍵年,3D IC元年最快明年來臨,往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭,重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。 隨著矽元件趨近納米極限,摩爾定律開始遭遇瓶頸,各界期盼立體堆疊3D IC技術延續(xù)摩爾定律 存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長,他希望透過協(xié)會的影響力,帶領臺灣半導體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì),并讓國內(nèi)外科技投
- 關鍵字: 半導體 3D
SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
- 國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導體技術走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預估明后
- 關鍵字: 3D IC
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