在线看毛片网站电影-亚洲国产欧美日韩精品一区二区三区,国产欧美乱夫不卡无乱码,国产精品欧美久久久天天影视,精品一区二区三区视频在线观看,亚洲国产精品人成乱码天天看,日韩久久久一区,91精品国产91免费

    

    <address id="vxupu"><td id="vxupu"></td></address>
      <pre id="vxupu"><small id="vxupu"></small></pre>

      <dfn id="vxupu"></dfn>
      <div id="vxupu"><small id="vxupu"></small></div>
      3. 


      
	
  	
      
	
      
		首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
      




      
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	z-trak 3d apps studio
      

      
	
      
    	
      
    	  	
      
              	
      
                	
      z-trak 3d apps studio 文章
                  進入z-trak 3d apps studio技術社區(qū)  
                  
      
                
      
                                
      
                  

                                
      
                    
      一臺有品味的3D打印機 － ATOM
      
                                                            
        
                    	
      • 消費型3D打印機近來相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        3D Printing  數(shù)字制造  大量客制化  開放硬件  地下連云                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)
      
                                                            
        
                    	
      • 　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。
　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么?
　　Kengeri ：眼下，我們正在談論的28nm到2
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        FinFET  3D                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      3D IC　封測廠展現(xiàn)愿景
      
                                                            
        
                    	
      • 　　半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關領域的開發(fā)愿景。
　　使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。
　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        3D  封測                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      德路推出用于智能消費設備微透鏡的新型高科技材料
      
                                                            
                                        
        
                    	
      • 德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學材料對全球消費電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        德路  3D  LED                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設計
      
                                                            
        
                    	
      • 　　行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…
　　矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產(chǎn)品躍進式升級、改善的關鍵驅動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        3D  制程  矽穿孔                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      道康寧加盟EV集團開放平臺
      
                                                            
        
                    	
      • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領先的合作伙伴網(wǎng)絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        道康寧  3D-IC                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
      
                                                            
        
                    	
      • 領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        奧地利微電子  3D  晶片                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      盧超群：往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭
      
                                                            
                                        
        
                    	
      • 　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產(chǎn)的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。
　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續(xù)摩爾定律
　　存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領臺灣半導體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內(nèi)外科技投
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        半導體  3D                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      國際半導體展 聚焦3D IC綠色制程
      
                                                            
        
                    	
      • 　　SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預料將成注目焦點。
　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        半導體  3D                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
      
                                                            
        
                    	
      • 　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產(chǎn)。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
　　工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
　　工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        晶圓  3D                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      半導體廠談3D IC應用
      
                                                            
        
                    	
      • 　　半導體技術走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。
　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        半導體  3D                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
      
                                                            
        
                    	
      • 　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。
　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預估明后
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        3D  IC                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時裝周
      
                                                            
                                        
        
                    	
      • 全球3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        Stratasys  3D  打印機                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎
      
                                                            
                                        
        
                    	
      • 全球 3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        Stratasys  3D                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約
      
                                                            
        
                    	
      • 日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協(xié)作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
        • 
                    	                        
      • 關鍵字：
                        Alchimer  3D  TSV                          
        • 
                   	
      
                    
      
                
      
                                                

                
      
	                
      
		                	
      
	
      
	共689條
	21/46		|‹
			«
																																																																																																																																																																																																																				19																20																21																22																23																24																25																26																27																28																																																																																																																																																																																																													»
			›|
		
	
      
		                
      
	               	
      
                
      
        	
      
            
      
        
      
	
      
	
      
  		
      
    		
      
      			
      
          			
      z-trak 3d apps studio介紹
      
      			
      
		      	
      
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條z-trak 3d apps studio!
       
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對z-trak 3d apps studio的理解，并與今后在此搜索z-trak 3d apps studio的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
      
    		
      
  		
      
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
      
    		
      
      			
      
        			
      熱門主題
      
      			
      
      			
      
       	          						樹莓派   
					linux   
      			
      
    		
      
  		
      
		
      
	
      
	
      

      

      
        		關于我們 - 
        		廣告服務 - 
        		企業(yè)會員服務 - 
        		網(wǎng)站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
      
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
      
        		《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
      
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473