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三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場
- 自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進(jìn)入市場以來，F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實(shí)踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出，通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場的總擁有成本，同時(shí)為大批量應(yīng)用市場提供等同的總擁有成本，賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外，這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
- 關(guān)鍵字： Xilinx 28nm ASIC ASSP
基于并行相關(guān)的實(shí)時(shí)時(shí)差估計(jì)器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要：從相關(guān)時(shí)差估計(jì)的基本原理出發(fā)，提出了一種并行時(shí)域相關(guān)結(jié)構(gòu)，基于這種并行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種簡單高效...
- 關(guān)鍵字： FPGA無源定位 AD9211 并行結(jié)構(gòu) Xilinx
FPGA給力高密度和高收發(fā)
- 盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨，但其宣傳攻勢如火如荼，并且已經(jīng)開始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底，Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，預(yù)計(jì)2012年供貨。 10月28日，Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封
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賽靈思 Virtex-6 HXT FPGA為光通信提供卓越的收發(fā)器性能
- 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出支持 40Gbps 和 100Gbps 線路卡的Virtex®-6 HXT FPGA，并可靈活配置各種網(wǎng)絡(luò)速率包括40Gbps、4x10Gbps、100Gbps 和 10x10Gbps 等。此外，憑借其市場領(lǐng)先的收發(fā)器時(shí)鐘抖動性能，Virtex-6 HXT FPGA還能滿足新一代通信設(shè)備長距離光纖網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男枰?，且無需昂貴的外部重定時(shí)器電路。 賽靈思已經(jīng)和Avago Technologies(安華高科技)
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA Virtex-6
賽靈思榮獲Cisco2010 年度供應(yīng)商稱號
- 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布，全球互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)先廠商思科系統(tǒng)公司 (Cisco)于近期在美國圣克拉拉會議中心舉辦的第 19 屆年度供應(yīng)商答謝會上授予賽靈思公司“2010 年度供應(yīng)商”稱號， 并舉行了隆重的頒獎(jiǎng)儀式。思科公司年度供應(yīng)商答謝會旨在表彰思科的杰出供應(yīng)商們?yōu)楣静粩嗵嵘目蛻魸M意度以及加速業(yè)務(wù)增長所做的努力。賽靈思獲此行業(yè)權(quán)威殊榮， 為其在創(chuàng)新以及所有運(yùn)營領(lǐng)域的出色表現(xiàn)提供了一個(gè)有力的證明。 思科全球供應(yīng)商管理副總裁 Pren
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前，全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
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