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高通AP問題待解決 新一代旗艦手機恐面臨生產(chǎn)危機
- 明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。 全球多數(shù)智能型手機制造廠的高階智能型手機，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問題，是否可如預(yù)期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。 三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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芯片廠補強物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力 策略聯(lián)盟搶商機
- 面對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術(shù)，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設(shè)計業(yè)者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機。 IC設(shè)計業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對于工廠自動化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調(diào)高性價比的臺系IC設(shè)計業(yè)者切入。
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言出必行 Cavium首推48核ARM服務(wù)器芯片
- 在今年六月，芯片供應(yīng)商Cavium公司首次發(fā)布了其ThunderX系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經(jīng)正式發(fā)售，其中包括了一個業(yè)界第一款48核ARMv8處理器。 四款ThunderX產(chǎn)品包括：針對云計算工作負載的ThunderX_CP、用于云計算存儲應(yīng)用的ThunderX_ST、應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的ThunderX_NT以及確保計算安全的ThunderX_SC。 Cavium公司數(shù)據(jù)中心處理器集團產(chǎn)品營銷總監(jiān)Rishi Chugh表示：&l
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ARM菜鳥：JLINK與JTAG的區(qū)別
- 調(diào)試ARM，要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當仿真時，IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種，那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法： 1.在電腦上寫一個服務(wù)程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關(guān)的JTAG協(xié)議，然后通后一個物理轉(zhuǎn)換接口(注意，這個轉(zhuǎn)換只是電氣 物理層上的轉(zhuǎn)換，就像RS232那樣的作用)發(fā)送你的的目標板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個物理電平的
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研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺 以軟件加值服務(wù)帶動硬件銷售模式
- 智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領(lǐng)全
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（下）
- 在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路，這節(jié)將繼續(xù)以致遠電子MiniARM工控核心板的實例來給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。 3. 晶體管+上拉電阻 通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。 圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路 當GPRS模塊TXD為高電平時，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。 當GPRS模塊T
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）
- 電子工程師在電路設(shè)計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細的分析。 對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。 但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點： ?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL
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第十屆中國制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國際峰會在沈陽盛大召開
- 由遼寧省經(jīng)濟和信息化委員會指導(dǎo)、沈陽市經(jīng)濟和信息化委員會作為支持單位、e-works數(shù)字化企業(yè)網(wǎng)和國家兩化融合創(chuàng)新推進聯(lián)盟主辦的“第十屆中國制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國際峰會”今天在沈陽盛大開幕。 作為中國制造業(yè)研發(fā)信息化領(lǐng)域規(guī)模最大、最具影響力的專業(yè)論壇，為期兩天的峰會吸引了來自全國20多個省市包括中國船舶重工集團公司、中國航天科技集團公司、中國航天科工集團公司、中國兵器裝備集團公司下屬分公司、沈陽三洋重工、鞍鋼集團、中國一汽集團、格力電器集團、鄭州宇通重工、中石化(沈陽)、
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Spansion：3D圖形MCU，讓普通汽車變身豪車
- 近日，Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合，實現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。 Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。 據(jù)王鈺介紹，Spans
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基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)應(yīng)用
- 介紹基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)在氣溶膠自動化檢測中的應(yīng)用。多個傳感器采用統(tǒng)一接口方式組網(wǎng)，每一個獨立傳感器采集的數(shù)據(jù)通過藍牙傳輸?shù)骄W(wǎng)內(nèi)的Android處理終端進行融合和分析。通過對5種傳感器進行組網(wǎng)采集數(shù)據(jù)，結(jié)果證明多傳感器信息融合技術(shù)的應(yīng)用增強了信息處理系統(tǒng)的適應(yīng)性，實現(xiàn)了傳感器之間的數(shù)據(jù)互補，提高了系統(tǒng)的便攜性和移動性。 引言 氣溶膠的檢測方法和儀器很多，不同方法及儀器的適應(yīng)范圍不同，各種檢測儀器間的信息存在互補性。不同儀器采用的協(xié)議類型和接口方式不同，給使用和實時檢測帶
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集成ARM的混合信號如何實現(xiàn)智能傳感器
- 摘要：本文通過介紹幾種不同的現(xiàn)場儀器儀表的缺點與不足，分析了ARM M3/M4處理器內(nèi)核與適當?shù)哪M元件集成后，如何實現(xiàn)現(xiàn)場儀器儀表應(yīng)用的系統(tǒng)級優(yōu)化。 一般而言，新一代嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵指標包括： 更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有線和無線連接能力、更小的尺寸以及更高的整體系統(tǒng)效率。 實現(xiàn)上述任意單一目標都不是件容易的事情;因此，涵蓋多個指標的解決方案必須依靠多個元件的集成。 采用仔細選擇的模擬元件、32位ARM處理器內(nèi)核以及合適的數(shù)字外設(shè)組合，能以分立式解決方案所無法實現(xiàn)的方式達成
- 關(guān)鍵字： ARM ADC 傳感器 微控制器 儀器儀表 201412
ARM大軍慘遭封鎖 PC、服務(wù)器平臺突圍失利
- 高度仰賴PC、服務(wù)器平臺的英特爾(Intel)，原本相當緊張ARM大軍跨界搶進PC、服務(wù)器平臺市場，然近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露，受限于效能及軟件系統(tǒng)兼容等差距，ARM大軍在PC、服務(wù)器戰(zhàn)場已受困于英特爾全面封鎖，估計至少2年內(nèi)恐難有所起色，至于ARM大軍與英特爾下一個新戰(zhàn)場將會是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 供應(yīng)鏈業(yè)者指出，PC市場需求雖不及過去強勁爆發(fā)力，但近年來遭遇移動裝置壓抑的買氣已見回溫，加上超威(AMD)PC市占未見增長，使得在整體PC市場擁有8成版圖的英特爾，雖面臨移動裝置平臺獲利不佳，仍可保持獲利水平
- 關(guān)鍵字： ARM Intel
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