wi-fi soc 文章 進入wi-fi soc技術社區(qū)
UltraSoC攜手Ryoden利用其片上監(jiān)測和分析技術服務日本汽車設計等新興應用市場
- UltraSoC日前宣布:已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術代表,來將其片上網絡安全和嵌入式分析架構帶給更多的日本電子產品制造商,尤其是那些面向汽車應用的開發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業(yè)內有著廣泛的聯(lián)系,并且它在日本戰(zhàn)略性的產業(yè)中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監(jiān)測和分析技術,該技術已經被華為(Huawei)、希捷(Seagate)
- 關鍵字: Ryoden SoC
聯(lián)發(fā)科現身說法:自研芯片很難
- 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術積累,更需要不計回報的資金投入。因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上,李彥博士強調:我可以明確地說,做芯片這行需要經驗技術和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看,我想他們如果想這么做可能是下很大的決心,今年特別推出
- 關鍵字: CPU處理器 聯(lián)發(fā)科 SoC CPU
臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC
- 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺積電40納米超低功耗(40ULP)技術生產的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片(SoC)締造領先全球的最佳功耗表現。
- 關鍵字: 臺積電 Ambiq Micro2 SoC
賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網
- 日前,“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網研討會”在京舉行。公司ISM(工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學)部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出,當前工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)和醫(yī)療物聯(lián)網(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn),并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點,稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求,接下來的2020年上半年,還將會推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
- 關鍵字: SoC IIoT
新型無線平臺使能下一代可連接產品擴展物聯(lián)網應用
- 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯(lián)網(IoT)產品更加強大、高效和可靠?;赪ireless Gecko產品組合領先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網開發(fā)人員經常面臨無線覆
- 關鍵字: Silicon Labs 物聯(lián)網 Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC
wi-fi soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條wi-fi soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對wi-fi soc的理解,并與今后在此搜索wi-fi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對wi-fi soc的理解,并與今后在此搜索wi-fi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473