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基于嵌入式應用的單芯片USB方案
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德州儀器展示支持4端口USB3.0的USB3.0控制器芯片
- 德州儀器公司最近在IDF會展儀式上展出了數(shù)款USB3.0功能芯片產(chǎn)品，包括一款USB轉(zhuǎn)SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設(shè)計，設(shè)有4個USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數(shù)目要比現(xiàn)有USB3.0主流廠商NEC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。 不過，由于TUSB7340僅使用一個PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時肯定無法運行于全速狀態(tài)，因為單個USB3.0端口的峰值
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SMSC 宣布推出支持USB-IF 電池充電規(guī)范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列
- 智能混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC 今天發(fā)布其在高速 USB 2.0 連接領(lǐng)域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發(fā)器系列。這種新一代業(yè)界領(lǐng)先的高速 USB 收發(fā)器通過 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規(guī)范，能夠大幅縮短電池充電所需的時間。 與傳統(tǒng) USB 端口相比，新的 USB333x/334x 產(chǎn)
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性能提升有限+成本過高：Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對USB3.0構(gòu)成威脅
- EE Times網(wǎng)站稱Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及，原因是現(xiàn)有三大頂級OEM廠商惠普，戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅定支持者，文章并援引市調(diào)公司IGI 的報告稱，由于價格較高加之性能優(yōu)勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢比登天。 USB3.0的傳輸帶寬可達現(xiàn)有USB2.0標準的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達10Gbits/s，據(jù)分析師稱&ldq
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基于Linux-ARM平臺的3G無線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計
- 基于Linux-ARM平臺的3G無線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計,摘要：本研究的目的是實現(xiàn)一個具有3G無線網(wǎng)絡(luò)接入功能的嵌入式系統(tǒng)。系統(tǒng)的硬件平臺是基于ARM系列的S3C2410微處理器。文章簡要介紹了該系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)，給出USB主機接口硬件電路。研究基于USB接口的3G無線網(wǎng)卡的無線
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NI發(fā)布面向USB的X系列多功能DAQ
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)近日發(fā)布面向USB的X系列多功能數(shù)據(jù)采集(DAQ)設(shè)備。USB X系列設(shè)備將高性能模擬測量和控制通道，數(shù)字I/O和計數(shù)/定時器集成到一個即插即用的設(shè)備，工程師和科學家可以將這一設(shè)備用于多種便攜式測試、測量和數(shù)據(jù)記錄應用。USB X系列DAQ設(shè)備包括了多達32個模擬輸入、4個模擬輸出、48個數(shù)字I/O線和4個計數(shù)器。這八款全新設(shè)備速率從500kS/s多路模擬輸入(AI)到每通道2 MS/s同步采樣AI不等。 NI LabVI
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