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銅柱凸塊正掀起新的技術變革
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。 以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
- 關鍵字： ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
u-blox GPS晶片獲三星3D導航產品採用
- 無線通訊半導體與全球定位方案領先供應商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導航裝置所採用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進的多媒體導航裝置，這款產品具備了3D螢幕和高畫質7吋觸控螢幕。 整合了u-blox GPS技術的叁星SEN-410產品，已為高效能、簡易好用的導航和資訊娛樂系統(tǒng)設立了新標準。 叁星最新系列的導航產品內建了韓國首創(chuàng)的道路3D空中視覺效果，包括3D建筑物和地理特點，以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
- 關鍵字： u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST
u?blox公司GPS芯片獲魅族M9手機所采用
- 無線通信半導體與全球定位方案領先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機所采用。M9是專為中國市場所開發(fā)的產品，具備多項深具吸引力的功能，包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點觸控、網絡瀏覽器、相機、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
- 關鍵字： u?blox GPS芯片 UBX-G6010-ST
意法半導體提升消費電子數(shù)據的安全性能
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及數(shù)據安全技術供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款數(shù)據加密芯片，新產品將會大幅降低個人電腦和筆記本電腦保存機密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時工商企業(yè)或政府機構所付出的代價。
- 關鍵字： ST 數(shù)據加密芯片 HardCache-SL3/PC
ST推出業(yè)界首款可支持先進網絡技術的汽車IC
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及汽車芯片和節(jié)能技術開發(fā)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進網絡技術的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
- 關鍵字： ST 汽車IC L99PM72PXP
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