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MEMS市場繼續(xù)增長機(jī)會多

　　按Yole Developpement報(bào)道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達(dá)68億美元,其2009年非?？赡茉鲩L率小于1%。然而當(dāng)汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑時(shí),許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實(shí)的增長。　　MEMS在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,如加速度計(jì),陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動供應(yīng)商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴(kuò)大,其市場繼續(xù)增大。今年新
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷

超高去除速率銅CMP研磨劑的開發(fā)

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊?；瘜W(xué)機(jī)械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導(dǎo)體制...
關(guān)鍵字：化學(xué)機(jī)械平坦化半導(dǎo)體制造 TSV ER9212研磨劑

2009年晶圓級封裝趨勢

　　專家認(rèn)為，受持續(xù)增長的移動設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。
關(guān)鍵字： ASE 晶圓級封裝 TSV

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tsv介紹

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過硅片通道”。　　英特爾公司首席技術(shù)官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產(chǎn)品開發(fā)的。這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)質(zhì)，是每一個(gè)處理內(nèi)核通過一個(gè)TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片（充當(dāng)了緩存），隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。　　拉特納指出，雖然TSV技 [ 查看詳細(xì) ]