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TDK推出用于新型IGBT模塊的直流支撐電容器
- TDK集團(tuán)推出新型愛普科斯?(EPCOS)?直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科?技公司?(Infineon?Technologies)?HybridPACK?1-DC6?IGBT模塊而設(shè)計(jì)，采?用多觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個(gè)母線端子。其優(yōu)異的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不僅提供了極佳的導(dǎo)電性能，還大大降低了寄生效應(yīng)，如最大等效串聯(lián)電阻為0.6?m?，等效串聯(lián)電感僅為25?nH。由于元件的ESL值極低
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TDK推出CeraPad?集成ESD保護(hù)功能的超薄基板
- TDK集團(tuán)新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并在其中集成了ESD保護(hù)功能，無需其它獨(dú)立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護(hù)功能，因此在敏感應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)?！ eraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力可達(dá)25?kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
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帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)
- TDK株式會(huì)社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動(dòng)板構(gòu)成的單晶結(jié)構(gòu)的振動(dòng)裝置，實(shí)行低電壓驅(qū)動(dòng)的同時(shí)，支持各種振動(dòng)模式。與以往用于振動(dòng)的偏心旋轉(zhuǎn)電機(jī)執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時(shí)反應(yīng)的特點(diǎn)?！ ”井a(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)
- 近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。 Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多
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13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么？
- 2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來看，TDK對其進(jìn)行收購還是比較明智的動(dòng)作。 預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動(dòng)市場到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。 下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。 全球首款七軸運(yùn)動(dòng)傳感器 Inven Se
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加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購InvenSense
- 2016年馬上就要過去了，但半導(dǎo)體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價(jià)格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價(jià)溢價(jià)19.9%。 與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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