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InvenSense攜慣性傳感器新品IAM-20680，厚積薄發(fā)加深汽車電子產(chǎn)業(yè)布局

　　近年，自動駕駛以及車聯(lián)網(wǎng)需求的集體井噴加速汽車電子市場升級擴(kuò)張。其中，汽車傳感器作為汽車電子控制系統(tǒng)的重要信息源，成為汽車電子的重度應(yīng)用。據(jù)悉，2016年全球汽車傳感器市場達(dá)到225億美元的規(guī)模，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到309億美元，2015～2020期間的復(fù)合年增長率為7.72%?！　?nbsp; 　　圖1. 2014~2020年全球汽車傳感器市場規(guī)模，圖片援引自《傳感器技術(shù)》　　業(yè)界領(lǐng)先的傳感器供應(yīng)商InvenSense，近期推出一款高性能6軸(3軸加速度計(jì)+3軸陀
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慕尼黑上海電子展“年度汽車技術(shù)日”即將舉辦

作者王瑩　　近幾年，大量資本進(jìn)入智能汽車領(lǐng)域，其發(fā)展速度也早已超乎外界的想象。2017慕尼黑上海電子展主辦方今年在開幕前一天隆重舉辦“汽車技術(shù)日Automotive Day”(3月13日)活動，吸引了BOSCH、海拉、德爾福、TOSHIBA、InvenSense等汽車領(lǐng)域巨頭參會，眾巨頭不僅將帶來最新的電動車、自動駕駛、車身電子前沿技術(shù)，更將通過場景化應(yīng)用展示智能汽車各細(xì)分領(lǐng)域的落地情況。電池容量與產(chǎn)能、充電技術(shù)成新能源汽車發(fā)展關(guān)鍵　　據(jù)瑞典咨詢機(jī)構(gòu)EV Volumes提供的數(shù)據(jù)，目前全球鋰電池年產(chǎn)能僅
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動

　　近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門為用于移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動的一部分。　　Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多
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13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么？

　　2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)會，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來看，TDK對其進(jìn)行收購還是比較明智的動作。　　預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動市場到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。　　下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。　　全球首款七軸運(yùn)動傳感器　　Inven Se
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加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購InvenSense

　　2016年馬上就要過去了，但半導(dǎo)體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價溢價19.9%。　　與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

　　據(jù)路透社報道，日本電子零件制造商TDK證實(shí)，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運(yùn)動傳感器。　　在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時，路透社就曾報道，TDK正與InvenSense就收購事宜進(jìn)行磋商。　　收購InvenSense后，身為智能手機(jī)零部件主要供應(yīng)商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實(shí)
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半導(dǎo)體整并不停歇傳TDK洽購InvenSense

　　半導(dǎo)體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購事宜。據(jù)悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。　　InvenSense為蘋果、三星等智能手機(jī)廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導(dǎo)體。　　TDK 本身已是一家智能機(jī)零部件
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即將揮別的2016 半導(dǎo)體行業(yè)十大并購案盤點(diǎn)

　　近年來，全球IC市場頻繁出現(xiàn)大手筆并購案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購得ARM。　　2015年，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購狂潮，去年全球并購額超過了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒有減退，反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年前三個季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購額就超過了1200億美元，全年總額超過2015毫無懸念。　　隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟，許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)根據(jù)新的
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iPhone供應(yīng)商InvenSense真的要被收購了買家是日本TDK！

　　路透社報道，據(jù)知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業(yè)界有過中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞，競購價格在20億美金左右。　　作為智能手機(jī)元件的重要供應(yīng)商，TDK有望通過此次收購擴(kuò)大傳感器業(yè)務(wù)。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公
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CEATEC巡禮之TDK：用IoX引領(lǐng)未來

作者/ 李健電子產(chǎn)品世界編輯　　以磁性材料起家的TDK今年響應(yīng)CEATEC展會倡導(dǎo)的IoT大趨勢，以“IoX技術(shù)引領(lǐng)我們迎接未來”為展臺的中心主題，因應(yīng)TDK產(chǎn)品的應(yīng)用重點(diǎn)領(lǐng)域，將IoT分解成具體的6大領(lǐng)域應(yīng)用，詮釋TDK在引領(lǐng)IoT技術(shù)方面的核心產(chǎn)品和技術(shù)。TDK IoX涉及的六大應(yīng)用領(lǐng)域分別是農(nóng)業(yè)應(yīng)用的IoA，個人應(yīng)用的IoH(Human)，機(jī)器人的IoR，運(yùn)動應(yīng)用的IoS，汽車電子的IoV以及醫(yī)療應(yīng)用的IoM?！　≡贗oA農(nóng)業(yè)應(yīng)用方面，借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統(tǒng)可以讓
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鋁電解電容器: 耐波紋電流性能更強(qiáng)且高度更低

　　TDK集團(tuán)推出三種全新系列愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。相比同等尺寸的舊系列，B43743*/B43763* 系列螺釘式電容器的耐波紋電流性能高出40%。該新系列電容器工作電壓范圍為350V DC至450 V DC，電容量范圍為1,500 nF至18,000 nF，最大允許工作溫度為105°C，且在最大工作溫度和額定電流下工作時，使用壽命達(dá)6,000小時。電容器的鋁外殼直徑范圍為64.3 mm到90&n
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CeraPad?:集成ESD保護(hù)功能的超薄基板

　　在智能手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域，隨著客戶對設(shè)備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護(hù)技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車頭燈上的先進(jìn)LED系統(tǒng)以及緊湊的相機(jī)閃光燈都需要更好的ESD保護(hù)能力，因?yàn)槠嘐CU、智能手機(jī)和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。　　為滿足客戶極致微型化和ESD保護(hù)的要求，TDK集團(tuán)開發(fā)了一種集成ESD保護(hù)功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長的LED應(yīng)用。　　Ce
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帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器全新尺寸，非凡性能

　　特別是在設(shè)備和應(yīng)用的微型化以及使用簡單化要求的帶動下，多動能觸控屏和觸控面已經(jīng)得到了普及。盡管人機(jī)交互 (HMI) 具有眾多優(yōu)勢，但它有一個嚴(yán)重缺點(diǎn)：對用戶動作的觸覺反饋非常有限，并且不夠強(qiáng)大。因此，此類人機(jī)交互常常操作復(fù)雜，而且容易發(fā)生輸入錯誤，甚至還存在安全風(fēng)險，比如，在汽車上使用時。因?yàn)榇祟惾藱C(jī)互動觸覺反饋不足或缺失，駕駛員不得不留意它們，從而無法顧及路面交通。　　無與倫比的加速度、力和響應(yīng)性　　創(chuàng)新型TDK集團(tuán)帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器在加速度、力和響應(yīng)性方面具有無可匹敵的性能
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薄膜電容器：工作溫度高達(dá)125°C的MKP電容器

　　TDK集團(tuán)推出適合直流支撐和直流濾波器應(yīng)用的新型愛普科斯 (EPCOS) MKP(金屬化聚丙烯)薄膜電容器。該系列薄膜電容器最大允許工作溫度可達(dá)125°C，電容量范圍為1μF至50μF，并且可提供630V DC、700V DC和840V DC三種不同的額定電壓?！　⌒滦椭绷髦坞娙萜鞯挠嗀浱枮锽32774P*至B32778P*，引腳間距為27.5 mm、37.5 mm或52.5 mm，具體視型號而定。為了保證電容在PCB板
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60g鋁電解電容器：具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

　　自動化電子設(shè)備的特點(diǎn)是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃發(fā)動機(jī)的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機(jī)械負(fù)載。此外，不利于機(jī)械式安裝的元件位置會進(jìn)一步增大振動負(fù)載?！　榱嗽诰o湊的結(jié)構(gòu)中提供最高的抗振強(qiáng)度和最佳的電氣性能，TDK集團(tuán)已經(jīng)開發(fā)出了首臺3鋁電解電容器，專用于60g，并符合IEC60068-2-6標(biāo)準(zhǔn)2。此類型電容器提供三種電子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸為16 mm x 25 mm至18
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