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NXP攜手GreenWave Reality和立達信集團參展
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors 攜手GreenWave Reality和立達信集團 (Leedarson Lighting) 在香港國際燈飾展上推出了智能照明解決方案，并同時展示了多款智能CFL、LED燈泡及燈具。其中，采用基于IP的JenNet-IP (基于6LowPAN) 網(wǎng)絡(luò)軟件的恩智浦GreenChipTM 智能照明核心技術(shù)，可將燈泡轉(zhuǎn)換成智能型可控設(shè)備，使其成為全球物聯(lián)網(wǎng)的一部分。恩智浦以廣泛的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)為依托，提供可擴展、安全的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案，現(xiàn)已發(fā)展成為行業(yè)領(lǐng)先的智
- 關(guān)鍵字： NXP LED CFL
意法半導(dǎo)體提升消費電子數(shù)據(jù)的安全性能
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會大幅降低個人電腦和筆記本電腦保存機密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時工商企業(yè)或政府機構(gòu)所付出的代價。
- 關(guān)鍵字： ST 數(shù)據(jù)加密芯片 HardCache-SL3/PC
ST推出業(yè)界首款可支持先進網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
- 關(guān)鍵字： ST 汽車IC L99PM72PXP
意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機頂盒芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個人錄像機(PVR)和視頻點播(VoD)性能，從而實現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù)，北京歌華有線的用戶將受益于此。
- 關(guān)鍵字： st SoC STi7141
ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片技術(shù)細(xì)節(jié)
- 意法半導(dǎo)體擴大其在機頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。 該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場上現(xiàn)有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進的游戲、第三方通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件，向平板
- 關(guān)鍵字： ST 系統(tǒng)級芯片
ST采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
- 意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。 硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。
- 關(guān)鍵字： ST MEMS芯片
ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管，有助于提高電信基站和電焊機等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用， 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境，設(shè)計安全系數(shù)可承受過壓，并擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。 作為市場僅有幾款的200V肖特基二極管之一，STPS60SM
- 關(guān)鍵字： ST 二極管
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