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博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場(chǎng)重點(diǎn)

　　全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計(jì)劃整合性供應(yīng)感測(cè)器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動(dòng)通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動(dòng)通訊之后的新成長(zhǎng)動(dòng)力。　　物聯(lián)網(wǎng)以實(shí)現(xiàn)人、機(jī)器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標(biāo)
關(guān)鍵字：博世 ST MEMS

e絡(luò)盟攜手60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商為亞太區(qū)進(jìn)一步擴(kuò)展分立元件產(chǎn)品系列

　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來自全球60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的分立元件產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產(chǎn)品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導(dǎo)體、英飛凌、國(guó)際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產(chǎn)品，這些產(chǎn)品廣泛適用于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造。　　新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場(chǎng)效應(yīng)管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩(wěn)壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業(yè)自動(dòng)化、無線通信、運(yùn)
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 NXP 穩(wěn)壓二極管

3D 觸控、鏡頭將成 iPhone 明年升級(jí)重點(diǎn)

　　iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個(gè)季度，外資圈就已經(jīng)開始預(yù)測(cè)明年新款iPhone 規(guī)格;野村證券認(rèn)為，明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D觸控、鏡頭模組升級(jí)將是明年新機(jī)兩大亮點(diǎn)，F(xiàn)-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。　　　　綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分別是NFC(近場(chǎng)通訊)、OIS(光學(xué)防手震)以及Haptics(觸覺回饋線性馬達(dá))，而生產(chǎn)這三大新功能零組件的業(yè)
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone NXP

意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

　　作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來的戰(zhàn)略布局?！　‘a(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運(yùn)動(dòng)類的MEM
關(guān)鍵字： ST，MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器

2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布公司監(jiān)事會(huì)將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊(cè)股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST

國(guó)產(chǎn)芯PK國(guó)外芯：外國(guó)的月亮比較圓？

　　近幾年，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，在中國(guó)人民銀行各種政策的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測(cè)中心金融IC卡的檢測(cè)，并符合社保部、衛(wèi)生部、交通部等規(guī)范，這標(biāo)志著中國(guó)智能卡芯片企業(yè)在安全保障、客戶使用上，已經(jīng)具備向金融支付、社會(huì)保障、居民健康等領(lǐng)域供貨的實(shí)力。　　華虹、大唐科技、國(guó)民技術(shù)等國(guó)內(nèi)芯片廠商正在加緊進(jìn)入金融IC卡市場(chǎng) 　　根據(jù)人民銀行最新數(shù)據(jù)，截至2014年第三季度末，我國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發(fā)卡量4.5億
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半導(dǎo)體廠競(jìng)逐車用芯片　積極爭(zhēng)規(guī)格、拼結(jié)盟

車用電子成為半導(dǎo)體廠另一個(gè)發(fā)展機(jī)會(huì)，除了產(chǎn)品要具有極高的穩(wěn)定性和安全性之外，還要求半導(dǎo)體廠具有常年穩(wěn)定供貨的能力，而且，與汽車零部件供應(yīng)商的關(guān)系也是重要影響因素。
關(guān)鍵字：美光 NXP 汽車模組

ZigBee聯(lián)盟：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Zigbee將成為應(yīng)用級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

　　ZigBee 聯(lián)盟一直認(rèn)為，真正的互操作性來自于各個(gè)級(jí)別尤其是跟用戶關(guān)系最為密切的應(yīng)用級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)。ZigBee 3.0將成為這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字： ZigBee NXP ZigBee 聯(lián)盟

ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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基于NFC技術(shù)控制的電子錢包設(shè)計(jì)

　　1 背景　　NFC具有雙向連接和識(shí)別的特點(diǎn)，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術(shù)在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化，同時(shí)也兼容應(yīng)用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標(biāo)準(zhǔn)非接觸式智能卡。　　PN544符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范，能夠?yàn)槭謾C(jī)制造商和電信營(yíng)運(yùn)商提供完全兼容的平臺(tái)，用以推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù)：PN544完全兼容現(xiàn)已發(fā)布的所有通過單線協(xié)議(SWP) 連接S
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近場(chǎng)通訊技術(shù)令汽車與手機(jī)深度融合

　　近場(chǎng)通訊正在成為所有手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在一篇二月份的報(bào)告中，咨詢公司IHS預(yù)計(jì)：2014全年將有4億1600萬臺(tái)帶有近場(chǎng)通訊功能的手機(jī)流向市場(chǎng)，到2018年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)到12億。
關(guān)鍵字：近場(chǎng)通訊技術(shù) NXP 無線芯片

Cortex-M0+的RFID讀卡器模塊設(shè)計(jì)

　　1 主控和射頻芯片簡(jiǎn)介　　1.1 主控芯片NXP LPC812 　　LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列產(chǎn)品，工作時(shí)CPU 頻率最高可達(dá)30 MHz。它支持最高16 KB的閃存和4 KB的SRAM。　　1.2 射頻芯片SLRC610 　　SLRC610是NXP公司新一代多協(xié)議無線近場(chǎng)芯片中的一員，它是用于13.56 MHz的非接觸式通信的高度集成的收發(fā)器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報(bào):顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)。　　第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS 微控制器 st