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      精確估算SoC設(shè)計動態(tài)功率的新方法

      •   通過省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。   在最近發(fā)布的一篇文章中,筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說,當(dāng)前的方法是一個基于文件的流程,其中包括兩個步驟。第一步,軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉(zhuǎn)活動,或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步,使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗,或使用 FSDB 文件計算設(shè)計時間和
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      Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高級數(shù)字控制功能,提高了FPGA功效

      •   Altera公司今天宣布,與德國模擬和混合信號半導(dǎo)體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協(xié)議。Altera將采用ZMDI的世界級數(shù)字電源管理技術(shù),在Enpirion® PowerSoC器件中集成高級多模式數(shù)字控制(MMDC)電源功能。由數(shù)字電源專家組成的設(shè)計團(tuán)隊將重點關(guān)注Enpirion PowerSoC的擴(kuò)展功能、適用性和低功耗特性,進(jìn)一步提高Altera FPGA和SoC的功效。   ZMDI數(shù)字電源技術(shù)完善了Altera現(xiàn)有同
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      手機(jī)芯片遭遇寒冬 轉(zhuǎn)型成出路?

      •   在手機(jī)市場出貨量停止快速增長之后,芯片行業(yè)也感受到了寒冷,這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑。   截至目前,高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機(jī)為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報。從結(jié)果不難發(fā)現(xiàn),手機(jī)市場出貨量的波動,牽連供應(yīng)鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板,這在之前廠商的報告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心,被現(xiàn)實擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力,另一方面拓展全新的產(chǎn)品線。   相比之下,英特爾、展訊、中芯國際等不只關(guān)注手機(jī)的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位,讓他們成功避開此次下滑。對此,野
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      可穿戴設(shè)備驅(qū)動技術(shù)革新 芯片封裝分食270億美元

      •   智能消費電子產(chǎn)品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中,這是一群不可或缺的企業(yè),在整個供應(yīng)鏈中的價值規(guī)模達(dá)270億美元。   臺灣的日月光集團(tuán)(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片,然后通過金屬和樹脂封裝芯片,以備設(shè)備組裝商進(jìn)一步加工。   以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設(shè)備的出現(xiàn),尤其是此類產(chǎn)品采用了數(shù)十枚芯片,促使芯片封裝企業(yè)設(shè)計出創(chuàng)新性工藝,將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。   科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計2015年芯
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      從輸血到造血 智能電視芯片國產(chǎn)化紀(jì)實

      • 目前中國彩電行業(yè)的制造水平和技術(shù)能力走到了“最好的時代”,自主知識產(chǎn)權(quán)的智能電視SoC芯片規(guī)模出貨,困擾產(chǎn)業(yè)多年的“缺芯少屏”局面真正開始全面解決,但是電視消費正進(jìn)入低增長甚至負(fù)增長階段遭遇“最壞的時代”,矛盾之間怎樣取得平衡?
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      Cadence中國用戶大會 CDNLive八月上海盛大召開

      •   全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布:將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2015!以“聯(lián)結(jié),分享,啟發(fā)!”為主題的CDNLive大會將集聚超過700位IC行業(yè)從業(yè)者,包括IC設(shè)計工程師、系統(tǒng)開發(fā)者與業(yè)界專家,將分享重要半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的解決方案和成功經(jīng)驗,讓參與者獲得知識、靈感與動力,并為實現(xiàn)高階半導(dǎo)體芯片、S
      • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

      精確估算SoC設(shè)計動態(tài)功率的新方法

      •   通過省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。   在最近發(fā)布的一篇文章中,筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說,當(dāng)前的方法是一個基于文件的流程,其中包括兩個步驟。第一步,軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉(zhuǎn)活動,或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步,使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗,或使用 FSDB 文件計算設(shè)計時間和
      • 關(guān)鍵字: SoC  RTL   

      將家用電器主要功能集成到可編程SoC

      •   大型家電通常利用一些集成電路(IC)實現(xiàn)不同的功能,包括用戶界面(UI)、感應(yīng)和過程控制等。美觀的用戶界面是烤箱、洗衣機(jī)、冰箱等家用電器的一個重要區(qū)分特性。電容式觸摸感應(yīng)是家用電器用戶界面的常用功能,因為它們非常穩(wěn)健可靠,而且其“外觀和手感”是機(jī)械按鍵無可匹敵的。除了觸摸感應(yīng)功能,用戶界面還提供聲音和視覺反饋。大型家電也需要額外集成電路,用于感應(yīng)/測量物理量,完成過程和功能選擇,以及驅(qū)動最終控制元件。本文介紹了另一種將眾多家用電器功能集成到一個可編程片上系統(tǒng)(PSoC)控制器的
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      利用SoC設(shè)計簡化可穿戴設(shè)備的開發(fā)

      •   可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧,因為這些設(shè)備有助于分析人們的日?;顒?,并可通過一種直觀的方式交換信息,極大改善我們的生活方式,給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備,最有名的是智能手表、活動監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上,或以其它方式附著在人身上,能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息(參見圖1)。        圖1:一個典型的可穿戴設(shè)備能夠整合用戶數(shù)據(jù)和外部數(shù)據(jù),它與一個外部設(shè)備配合工作,分析并向用戶顯示信息。        這些設(shè)
      • 關(guān)鍵字: SoC  傳感器  

      國產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開拓

      • 嵌入式微處理器(CPU)是數(shù)字信息產(chǎn)品的核心引擎,其市場格局伴隨市場環(huán)境的變遷而變化。國產(chǎn)嵌入式CPU在市場浪潮中經(jīng)歷過洗禮和磨礪,因互聯(lián)網(wǎng)而興起,為物聯(lián)網(wǎng)而發(fā)力。作為本土CPU設(shè)計公司的代表,北京君正集成電路股份有限公司創(chuàng)業(yè)十年,已走出一條具有中國特色的創(chuàng)新型嵌入式CPU平臺的道路。本文通過采訪君正副總經(jīng)理周生雷,剖析國產(chǎn)嵌入式CPU市場化的探索與開拓。
      • 關(guān)鍵字: 君正  MIPS  XBurst  SOC  可穿戴設(shè)備   201508  

      全新CSR SoC助力高端打印機(jī)顯著降低成本

      •   CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(tǒng)(SOC)Quatro 5500,進(jìn)一步豐富其打印機(jī)SOC產(chǎn)品線,以推進(jìn)新一代工作組級多功能打印機(jī)(MFP)與移動設(shè)備、云端、傳統(tǒng)PC及服務(wù)器之間的無縫連接,從而實現(xiàn)快速、高品質(zhì)打印。Quatro 5500系列為傳統(tǒng)MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案,它將分立CPU與具有打印機(jī)專用功能的定制ASIC結(jié)合起來,并為MFP制造商顯著降低物料成本。   Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內(nèi)核和一個Cortex-A7
      • 關(guān)鍵字: CSR  SoC  

      物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招:高整合SoC

      •   物聯(lián)網(wǎng)晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風(fēng)潮帶動超低功耗、少量多樣設(shè)計趨勢,激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳,并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案,期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際,取得更有利的市場立足點,進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場一哥寶座。   芯科實驗室副總裁暨M(jìn)CU與無線產(chǎn)品部門總經(jīng)理Daniel Cooley認(rèn)為,Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢,發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋?   芯科實驗室(Silico
      • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

      深度學(xué)習(xí)熱潮涌現(xiàn) 影響SoC設(shè)計與運用

      •   NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學(xué)習(xí)能力,可將現(xiàn)實環(huán)境學(xué)習(xí)結(jié)果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品,SoC設(shè)計走向、機(jī)制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉(zhuǎn)變,智能型汽車、手機(jī)及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn),不過若要運用于移動裝置,則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。   據(jù)EE Times報導(dǎo),深度學(xué)習(xí)正改變電腦與真實世界的互動方式,SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。   繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
      • 關(guān)鍵字: SoC  NVIDIA  

      混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC

      •   要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計理由很簡單,因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外,相較于多芯片解決方案,單芯片方案的功耗也較低,同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果一項設(shè)計功能的精髓能夠深植于單一芯片上,將會大大增加第三方取得這項設(shè)計的困難度。   單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師來說,往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設(shè)計而各有不同。例如,在龐大的娛樂或通信消費產(chǎn)品市場中,SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC),其中包含許多大型定制邏輯模塊,并有將芯片的數(shù)字處
      • 關(guān)鍵字: FPGA  SOC  
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      soc介紹

      SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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