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ST的無線SoC有哪些黑科技?

- 當(dāng)前,越來越多的設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng),因此無線連接功能和安全成為重要特征。與此同時,海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用需要芯片及解決方案的成本低、有更低的功耗,且有豐富的產(chǎn)品種類可選?! “l(fā)布會照片:從左至右:ST大中華暨南亞區(qū)MMS市場及應(yīng)用部MCU產(chǎn)品市場部談俊,STM32超低功耗和網(wǎng)絡(luò)微控制器市場經(jīng)理Hakim Jaafar,ST中國區(qū)微控制器事業(yè)部市場及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東 為此,意法半導(dǎo)體(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12個產(chǎn)品系列——STM32WB量產(chǎn)。其最大的特點是在其廣受歡迎的超低功耗系列
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Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演正式啟動
- Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)?! ∈渍緩B門路演共吸引了超過200名開發(fā)者報名參加,來自Arm中國和Arm英國總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的諸多技術(shù)專家出席活動,為與會者介紹了DesignStart的最新
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填補網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計前端與后端驗證的差距
- 消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險不再是遙遠的目標(biāo);如今,所有設(shè)計團隊都可以實現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò) SoC 硬件加速仿真
確寶SoC設(shè)計順利進行,硬件仿真不可少
- 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可
- 關(guān)鍵字: 智能硬件 半導(dǎo)體芯片 soc
高通推出新無線耳機SoC 最多可節(jié)能50%
- 北京時間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?! CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設(shè)計。與前一代入門級閃存SoC相比,新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?! ≡诖酥?,高通在今年的CES展會上發(fā)布了低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能,接收效率,還能大幅降低電池功耗,備受好評?! 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠商而設(shè)計,其主要特
- 關(guān)鍵字: 高通,SoC
NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來極致性能與終極效率

- 美國,加利福利亞州,圣何塞, 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR,以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗證的Orion IP構(gòu)建而成,這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。 NetSpee
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在芯片設(shè)計中嵌入eFPGA——從起點開始
- 雖然系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計增加價值,甚至是在規(guī)劃出一個具體應(yīng)用之前就了解,但可能還不清楚如何開始進行一次評估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評估期,客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進行測試?! ∫韵率且环N非常實用的方法,可以幫助設(shè)計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?! 槭裁磿紤]使用eFPGA 設(shè)計人員通常會遇到各
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soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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